[發明專利]一種FPC柔性無線充電傳輸線圈模組制作工藝

在審

• 申請號: 201711203417.8
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN107995792A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 吳子明
• 申請（專利權）人: 深圳光韻達激光應用技術有限公司;吳子明
• 主分類號: H05K3/20
• 分類號: H05K3/20;H01F41/04
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所44298
• 代理人: 王少強

[技術領域]

本發明涉及無線充電傳輸線圈技術領域，尤其涉及一種可以有效提高線圈導體橫截面積，減小阻值，提高充電功率的FPC柔性無線充電傳輸線圈模組制作工藝。

[背景技術]

目前無線充電傳輸線圈模組主要分：WPC密繞線圈、FPC線圈和MEPQF扁平線圈三種，A:PCB/FPC方案更薄，尺寸較小，但功率較低，阻值較大(線圈主要采用PCB中黃光/曝光/顯影/蝕刻等方式形成銅圈回路)，但缺點在于蝕刻的工藝不能對厚銅進行有效的蝕刻，造成只能選用薄型化的銅箔，同時線圈與線圈之間的“線距”無法做到細線路(50um以下)，導致壓縮了整體導體的橫截體積，阻值偏大，進而充電時的功率較低。犧牲充電效率。B:銅線產品尺寸有一定影響，但可以實現更高的功率，充電效率也更高。線圈廠商輕薄化產品較為成熟，采用更細的銅線，更多的圈數(相應都會增加內阻，也會增加電感值，也就意味著犧牲功率。

基于上述問題，怎樣才能在銅箔的厚度較大的情況下，保證較小的線圈與線圈之間的線距，是本領域的技術人員經?？紤]的問題，也進行了大量的實驗和驗證，并取得了較好的成績。

[發明內容]

為克服現有技術所存在的問題，本發明提供一種可以有效提高線圈導體橫截面積，減小阻值，提高充電功率的FPC柔性無線充電傳輸線圈模組制作工藝。

本發明解決技術問題的方案是提供一種FPC柔性無線充電傳輸線圈模組制作工藝，包括以下步驟，

S1：預備用于進行加工處理的純銅箔，并對銅箔加工面進行清潔處理；

S2:采用激光蝕刻在步驟S1準備好的銅箔表面刻蝕槽體，槽體可以為盲槽或者是100％貫穿的通槽通孔；

S3:蝕刻溝道；在步驟S2完成槽體加工處理后，即在銅箔加工面刻出溝道，溝道的寬度范圍為10um-100um，溝道的深度范圍為被刻銅箔厚度的10％--100％；

S4：對步驟S3加工處理完成后的銅箔進行前處理；前處理過程包括微蝕修整、水處理以及烘干三步處理流程；

S5：在銅箔表面壓合基材；首先在銅箔表面粘貼膠體，再在膠體正面壓合線路板基材；

S6：對步驟S5中壓合完成的銅箔相對于基材的另一端面做進一步蝕刻處理，蝕刻后露出盲槽，且該露出的盲槽形成線圈的線距；

S7:對步驟S6中蝕刻完成的銅箔進行最后的清洗、烘干處理，得到線圈模組成品。

優選地，所述步驟S2中對銅箔進行激光蝕刻的激光為皮秒，納秒，飛秒或準分子激光器，且激光光源為綠光，UV紫光或者CO₂激光光源。

優選地，所述步驟S2中對銅箔進行激光蝕刻的部分包含銅箔上任何印刷、粘貼的高分子、有機物、無機物金屬物質涂層與膜類保護層。

優選地，所述步驟S5中銅箔表面粘貼的膠體為聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚酰亞胺類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑，且壓合的線路板基材為PI(聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)、LCP、FR4、LCP液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer)、氮化鋁與氧化鋁陶瓷或PTEF特富龍線路板基材。

優選地，所述步驟S1中采用的金屬導體箔為撓性覆銅板用的導體材料，可以是銅箔(普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔)、鋁箔或銅－鈹合金箔。

優選地，所述步驟S1中采用的金屬導體箔為銅箔，包括電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。

優選地，所述步驟S5中完成壓合線路板基材的處理之后，在壓合線路板基材的反面，形成制作雙面板時的銅箔導體層。

優選地，所述銅箔的厚度大于40微米，且線圈與線圈之間的線距小于40微米。

與現有技術相比，本發明一種FPC柔性無線充電傳輸線圈模組制作工藝通過采用上述制作FPC柔性無線充電傳輸線圈模組的工藝流程，可以顯著提高銅箔蝕刻時的縱橫比，實現銅箔厚度>40um在蝕刻線圈時，線圈與線圈間的線距時<40um，從而提高線圈的線路本體寬度，提高線圈導體橫截面積，減小阻值，提高充電功率，線圈與線圈間被蝕刻液去除掉，露出下面的絕緣層空白區域為：線距蝕刻去除不用的金屬導體，留下需要的金屬線圈導體(深色線路)：線圈線路導體，本發明工藝流程簡潔，易實現，且最終的產品效果好，適合廣泛推廣使用。

[附圖說明]

圖1是本發明一種FPC柔性無線充電傳輸線圈模組制作工藝的流程示意圖。

圖2是本發明一種FPC柔性無線充電傳輸線圈模組制作工藝的圖框式流程示意圖。