[發明專利]一種微型減振器在審
| 申請號: | 201711200537.2 | 申請日: | 2017-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN107702792A | 公開(公告)日: | 2018-02-16 |
| 發明(設計)人: | 付迅 | 申請(專利權)人: | 蘇州岸肯電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G01H17/00 | 分類號: | G01H17/00 |
| 代理公司: | 蘇州慧通知識產權代理事務所(普通合伙)32239 | 代理人: | 丁秀華 |
| 地址: | 215009 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微型 減振器 | ||
技術領域
本發明涉及一種微型減振器。
背景技術
在一些振動元器件測聲學測試過程中,需要將測試物放置在一個測試平臺上,當測試物工作時,測試其噪音或其他技術指標。由于測試物體本身有振動(比如手機振動器),因此會帶動下面平臺的振動,從而導致噪音測試結果不準確。
發明內容
本發明的目的在于針對現有技術中的上述缺陷,提供一種微型減振器,以減弱承載振動元器件的承載臺的振動。
為實現上述發明目的,本發明采用了如下技術方案:一種微型減振器,其包括底座、承載臺以及連接于所述底座和所述承載臺之間的減振組件,所述減振組件包括至少兩片薄片以及隔開所述薄片的支撐柱。
此外,本發明還提出如下附屬技術方案:
所述底座中心開設有容納腔,所述承載臺至少部分與所述容納腔配合,所述減振組件設置于所述容納腔內。
所述支撐柱連接于所述底座和所述承載臺的中心位置。
所述容納腔底面的中心開設有次容納腔,所述承載臺中心開設有第二連接孔,所述支撐柱一端插設于所述第二連接孔內另一端設置在所述次容納腔內。
所述支撐柱設置有軸肩,所述薄片與所述軸肩相抵。
所述減振組件還包括連接柱,所述承載臺開設有第一安裝孔,所述底座與所述承載臺相應位置開設有第二安裝孔,所述連接柱插裝在所述第一安裝孔和所述第二安裝孔內。
所述薄片開設有避讓孔,所述連接柱穿設在所述避讓孔內。
所述薄片表面設置有鏤空的螺旋狀花紋。
所述薄片的材料為不銹鋼。
所述連接柱的材料為銅。
相比于現有技術,本發明的優點在于:本發明的微型減振器通過設置薄片,將承載臺的振動能量傳遞給薄片,從而減小外部振動的能量,使得對振動元件聲學測試的結果更為準確。
附圖說明
圖1是本發明微型減振器的爆炸圖。
圖2是本發明微型減振器的結構示意圖。
圖3是本發明微型減振器中承載臺的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合較佳實施例及其附圖對本發明技術方案作進一步非限制性的詳細說明。
如圖1至圖3所示,對應于本發明一種較佳實施例的微型減振器,其包括底座1、承載振動元器件的承載臺2以及設置在底座1和承載臺2之間的減振組件3。振動元器件振動時,承載臺2的振動可以快速傳遞給減振組件3,從而減弱承載臺2的振動。
底座1中心開設有圓孔形的容納腔1a。承載臺2包括臺面2c和凸部2d,凸部2d與容納腔1a相配合,可以插入所述容納腔1a內。減振組件3設置在容納腔1a內部。
減振組件3包括至少兩片薄片4(本實施例中薄片4的數量為兩片)、連接柱7和隔開薄片4的支撐柱5。
支撐柱5設置有軸肩5a,薄片4中心開設有過孔4b,兩個薄片4分別設置在軸肩5a兩側并與軸肩5a相抵接,其中一片薄片4與容納腔1a底面1d接觸,另一片薄片4與承載臺2接觸。在容納腔1a底面1d中心和承載臺2中心分別開設有次容納腔1c和第二連接孔2a,次容納腔1c的直徑小于容納腔1a的直徑,支撐柱5一端插設在第二連接孔2a內另一端設置于次容納腔1c內,支撐柱5的底端不與次容納腔1c接觸,其由底部的薄片4支撐并支撐承載臺2。
本實施例中連接柱7的數量為3個。在薄片4外圍均勻分布有三個避讓連接柱7的避讓孔4a。在底座1和承載臺2上與避讓孔4a相對應的位置,分別開設有第一安裝孔1b和第二安裝孔2b。連接柱7兩端分別插設在第一安裝孔2b和第二安裝孔1b內,薄片4套設在連接柱7上。連接柱7可以傳遞一部分振動,也可起到支撐的作用。
薄片4的材料優選為不銹鋼,連接柱7的材料優選為銅,在薄片4表面開設有螺旋狀鏤空的花紋6,可以進一步起到減振的效果。
當振動元器件在承載臺2上振動時,承載臺2將振動的能量傳遞到鏤空的薄片上,引起薄片的振動,然后通過連接柱傳遞給下面的薄片,將外部的振動轉換成兩個薄片的振動,將外部振動的能量轉化到薄的鋼片的振動進行消耗,這樣就減小的外部振動的能量。
本發明的微型減振器通過設置薄片,將承載臺的振動能量傳遞給薄片,從而減小外部振動的能量,使得對振動元件聲學測試的結果更為準確。
需要指出的是,上述較佳實施例僅為說明本發明的技術構思及特點,其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并據以實施,并不能以此限制本發明的保護范圍。凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾,都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
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