[發(fā)明專利]一種雙孔結(jié)構(gòu)光纖連接頭的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711200035.X
• 申請日: 2016-06-18
• 公開（公告）號: CN107877676B
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尚宇新
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇光谷通信設(shè)備有限公司
• 主分類號: B28B7/00
• 分類號: B28B7/00;B28B7/18;B28B7/28
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11385
• 代理人: 徐長波

1.一種雙孔結(jié)構(gòu)光纖連接頭的制造方法，其特征在于所述制造方法使用了制造雙孔結(jié)構(gòu)光纖連接頭的模具，所述制造雙孔結(jié)構(gòu)光纖連接頭的模具，由壓制模、定位模、套接模、成型模構(gòu)成；制造雙孔結(jié)構(gòu)光纖連接頭時(shí)，成型模固定安裝在壓機(jī)的底座上，套接模套裝在成型模上，定位模安裝在套接模中，壓制模套裝在定位模外；

所述成型模由基座構(gòu)成，基座的中央具有圓柱形凹孔，凹孔是不貫穿基座的下表面的，凹孔內(nèi)具有從凹孔底面中央向上延伸的第一支柱及第二支柱，第一支柱與第二支柱是緊挨著的，凹孔外具有相對于凹孔軸線對稱分布的第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔、第四定位孔，第一/第二/第三/第四定位孔都是不貫穿基座的下表面的，第一支柱的上表面是凸出于基座的上表面的，第一支柱為圓柱形狀，第一支柱的直徑小于凹孔的直徑；第二支柱的上表面是凸出于基座的上表面的，第二支柱為圓柱形狀，第二支柱的直徑小于凹孔的直徑，第二支柱與凹孔的邊緣是不接觸的；第一支柱的軸線、凹孔的軸線、基座的軸線是重合的；第二支柱與第一支柱具有相等的長度；

所述套接模由套接模本體、自套接模本體下表面中央向下延伸的圓環(huán)柱體形套接體、自套接模本體下表面中央向下延伸且位于套接體之外且相對于套接體對稱分布的第一定位柱、第二定位柱、第三定位柱、第四定位柱構(gòu)成，套接模本體內(nèi)部具有沿套接模本體軸線貫通的套接孔，套接孔的直徑與套接體的內(nèi)徑相等，套接孔的軸線與套接體的軸線相重合；第一定位柱的直徑小于第一定位孔的孔徑，第二定位柱的直徑小于第二定位孔的孔徑，第三定位柱的直徑小于第三定位孔的孔徑，第四定位柱的直徑小于第四定位孔的孔徑，套接體的外徑小于凹孔的孔徑，套接孔的孔徑大于第一支柱的直徑；第一定位柱的長度不大于第一定位孔的深度，第二定位柱的長度不大于第二定位孔的深度，第三定位柱的長度不大于第三定位孔的深度，第四定位柱的長度不大于第四定位孔的深度，套接體的長度不小于凹孔的深度；套接孔的直徑大于：第一支柱的直徑與倍的第二支柱的直徑之和；

所述定位模由圓柱形的定位模本體構(gòu)成，定位模本體具有自下表面向上延伸的圓柱形的第一定位模孔及第二位模孔，第一定位模孔與第二位模孔緊挨著，第一定位模孔及第二定位模孔都是不貫穿定位模本體的上表面的，第一定位模孔的軸線與定位模本體的軸線重合，第一定位模孔的直徑大于第一支柱的直徑，第一定位模孔的深度不小于第一支柱的長度，第二定位模孔的直徑大于第二支柱的直徑，第二定位模孔的深度不小于第二支柱的長度，定位模本體的直徑小于套接孔的直徑，定位模本體的長度不小于：套接模本體的高度與套接體的高度之和；第一定位模孔與第二位模孔具有相等的深度；

所述壓制模由壓制連接部、位于壓制連接部下方且與壓制連接部連接為一體的圓柱形的壓制模本體構(gòu)成，壓制模本體內(nèi)部具有自壓制模本體下表面向上延伸的圓柱形壓制孔，壓制孔的軸線與壓制模本體的軸線重合，壓制孔是貫穿壓制模本體的上、下表面的，壓制模本體的長度不小于定位模本體的長度，壓制模本體的直徑小于套接孔的直徑，壓制孔的直徑大于定位模本體的直徑；

所述制造方法包含有依次進(jìn)行的以下步驟：

第一步：將第一定位柱置入第一定位孔，第二定位柱置入第二定位孔，第三定位柱置入第三定位孔，第四定位柱置入第四定位孔，套接體置入凹孔，套接孔套在第一支柱及第二支柱外，達(dá)到了成型模與套接模的相對位置固定；

第二步：往套接孔注入陶瓷粉料，到達(dá)第一支柱上表面以下的適當(dāng)位置并保持一段時(shí)間，壓實(shí)陶瓷粉料形成光纖連接頭本體的底部及第一光纖固定孔及第二光纖固定孔,使雙孔結(jié)構(gòu)光纖連接頭本體的底部的高度為2.0mm±0.5mm的某一定值；

第三步：將定位模放入套接孔中，使第一定位模孔套在第一支柱外、第二定位模孔套在第二支柱外；

第四步：往套接孔中再次注入陶瓷粉料，到達(dá)套接模上表面以下的位置，使壓制模向下運(yùn)動(dòng)，并使壓制孔套在定位模本體外，壓制使光纖連接頭本體的上部的長度為6mm～23mm的某一定值；并保持一段時(shí)間形成雙孔結(jié)構(gòu)光纖連接頭本體的上部及容纜腔；完成了雙孔結(jié)構(gòu)光纖連接頭的胚體的制造；

第五步：將雙孔結(jié)構(gòu)光纖連接頭的胚體放入步進(jìn)式窯爐燒結(jié)，完成了雙孔結(jié)構(gòu)光纖連接頭的制造；

上述制造方法中，成型模固定安裝在壓機(jī)的底座上，套接模套裝在成型模上，定位模安裝在套接模中，壓制模套裝在定位模外；

所述陶瓷粉料為納米氧化鋁或納米氧化硅或納米碳化硅陶瓷或者所述陶瓷粉料按重量份計(jì)，由以下原料構(gòu)成的陶瓷粉制成：碳化硅：60～70份、氧化鋯：10～20份、氧化硅：15～25份、鈦白粉：4～6份、聚乙烯蠟：1～2份、聚丙烯酸銨：1～3份、聚乙烯醇：0.3～0.5份、氧化釔：0.1～0.3份、油酸：2～4份、市售型號為622的光穩(wěn)定劑：0.05～0.15份、市售型號為UV-327的紫外線吸收劑：0.04～0.10份、市售型號為KT-023或V78-P TDS的抗黃變劑：0.1～0.3份。