[發明專利]一種接線盒檢測待下料傳送線在審
| 申請號: | 201711193494.X | 申請日: | 2017-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN107845596A | 公開(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發明(設計)人: | 袁永健;于培翔 | 申請(專利權)人: | 蘇州索力旺新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙)32257 | 代理人: | 楊慧林,徐洋洋 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市高新區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 接線 檢測 待下料 傳送 | ||
技術領域
本發明涉及光伏接線盒制備領域,具體涉及一種接線盒檢測待下料傳送線。
背景技術
自動生產線是由工件傳送系統和控制系統,將一組自動機床和輔助設備按照工藝順序聯結起來,自動完成產品全部或部分制造過程的生產系統,簡稱自動線。
接線盒是光伏行業中必不可少的配件之一,接線盒自動貼片生產線用于接線盒的自動化生產,是在導電片上依次進行焊錫印刷、點紅膠、貼片二極管等工序,接線盒生產結束后,需要檢測,一般通過人工操作,效率極低,極大影響出貨時間。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種接線盒檢測待下料傳送線,能夠快速在線完成檢測,結構緊湊,占用空間小。
為了解決上述技術問題,本發明提供了一種接線盒檢測待下料傳送線,包括平行設置的第一托板軌道和第二托板軌道,所述第一托板軌道上設置有直角護板,第二托板軌道上設置有側護板,所述直角護板和側護板之間設置有至少三個移動凹型槽板,所述移動凹型槽板固定設置在移動支板上,所述移動支板設置在移動升降氣缸上,所述移動升降氣缸設置在移動平臺表面,所述移動平臺底部設置有滑動軌道,所述移動平臺還與移動無桿氣缸連接,直角護板和側護板之間還設置有兩個定位凹型槽板,所述定位凹型槽板設置在定位升降氣缸上,所述定位升降氣缸設置在固定支架上,所述定位凹型槽板下方還設置有檢測板,所述檢測板上設置有檢測PIN針,所述檢測板與檢測升降氣缸連接。
進一步的,所述定位凹型槽板對應的直角護板上設置有輔助滾輪,所述輔助滾輪設置在凹型軸板上。
進一步的,所述輔助滾輪的數量為2,所述輔助滾輪與凹型軸板之間還設置有彈簧復位組件。
進一步的,所述第一托板軌道和第二托板軌道之間位于出料一端上還設置有刮板,所述刮板固定設置在阻擋升降氣缸上,所述阻擋升降氣缸與水平移動氣缸連接。
進一步的,所述第一托板軌道和第二托板軌道之間位于出料一端上設置有連接平臺,所述水平移動氣缸固定設置在連接平臺底部。
進一步的,所述檢測板通過四個連接柱與檢測平臺連接,所述檢測平臺與檢測升降氣缸連接。
本發明的有益效果:
移動凹型槽板通過移動升降氣缸和移動無桿氣缸的配合,使得移動凹型槽板通能夠帶動接線盒在第一托板軌道和第二托板軌道上移動,并且移動位置恒定、快速;在移動凹型槽板將接線盒移動至定位凹型槽板下方后,定位凹型槽板與檢測PIN針配合對接線盒定位和測試,檢測簡單可靠,并在第一托板軌道和第二托板軌道之間完成,不占用過多的空間,降低設備的體積。
附圖說明
圖1是本發明的整體結構示意圖;
圖2是本發明的移動部分結構示意圖;
圖3是本發明的檢測部分結構示意圖;
圖4是本發明的輔助滾輪部分結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明,以使本領域的技術人員可以更好地理解本發明并能予以實施,但所舉實施例不作為對本發明的限定。
參照圖1至圖4所示,本發明的接線盒檢測待下料傳送線的一實施例,包括平行設置的第一托板軌道1和第二托板軌道2,第一托板軌道上設置有直角護板3,第二托板軌道上設置有側護板4,第一托板軌道上與直角護板配合對接線盒一側邊以及該側邊的表面進行定位和導向,第二托板軌道與側護板配合對接線盒另一側邊進行定位和導向,上述兩者配合定位導向后,使得接線盒能夠內架空移動;
直角護板和側護板之間設置有至少三個移動凹型槽板5,移動凹型槽板的開口朝下設置,以能夠罩設在接線盒移動方向的表面即兩側;移動凹型槽板固定設置在移動支板6上,移動支板設置在移動升降氣缸7上,移動升降氣缸設置在移動平臺8表面,移動平臺底部設置有滑動軌道9,移動平臺還與移動無桿氣缸10連接,通過移動無桿氣缸的動作,可以帶動移動平臺在滑動軌道設置方向移動,即帶動移動升降氣缸以及固定在上部的移動凹型槽板移動,當移動升降氣缸下降時,移動凹型槽板罩設在接線盒上,移動無桿氣缸的移動就能夠帶動接線盒移動,當移升降氣缸上升時,移動凹型槽板與接線盒脫離,移動無桿氣缸的移動可以將移動凹型槽板復位,使得移動凹型槽板能夠往復移動,實現接線盒有序的移動;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





