[發明專利]一種食用菌的栽培方法

有效

• 申請號: 201711187579.7
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN107960271B
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 陳斌;陳曦之
• 申請（專利權）人: 陳斌
• 主分類號: A01G18/00
• 分類號: A01G18/00;A01G18/20;C05G3/00
• 代理公司: 北京精金石知識產權代理有限公司 11470
• 代理人: 強紅剛

1.一種食用菌的栽培方法，其特征在于包括如下步驟：

（1）栽培料制作：將秸稈在水中浸泡15~48h，控水后的秸稈栽培料濕度在50~70%之間，在20~70℃下堆漚10~15h，期間翻料1~2次，將首次堆漚后秸稈與米糠、果蔬皮渣、磷酸二氫鉀和石膏混合均勻，得到混合培養料，混合培養料中秸稈 45~55重量份、米糠 4~7重量份、果蔬皮渣 8~12重量份、磷酸二氫鉀 0.2~0.4重量份、石膏 0.5~1重量份，并加入混合培養料重量3%~7%的細土和0.02%~0.05%的2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚，將上述物質混合均勻，再進行二次堆漚，二次堆漚條件與首次堆漚相同，最終得到的栽培料中水分32~45wt%，pH為 6~7.5；

（2）菌種栽培：將栽培料鋪平，厚度200~800mm，在其上點播食用菌栽培種，然后在其上覆蓋細土，厚度20~30mm，再在細土層上覆蓋100~300mm遮陰保濕層，形成菌床，其中點播菌種的密度為栽培料表面積的10%~15%，菌穴之間的距離為5cm~12cm；

（3）菌種生長：分段設置食用菌培養條件，菌絲生長階段保持菌床溫度為5~28℃，培養時間45~65天、空氣濕度65~70%、避光培養；子實體發生和生長階段菌床溫度保持23~30℃、空氣濕度48~90%，半光照培養；

步驟（3）中，菌絲生長階段時，當菌絲長至穿透細土層時，對菌床進行通風處理，具體為從菌床兩側撬起培養料層，同時從兩側撬起部向內進行通風處理，每周1~2次，每次40~60min；

在步驟（3）菌種生長接受后進行采菇操作，采菇操作后用土壤填平原有菇穴；

步驟（3）中，菌種在黑色薄膜遮蓋下進行半光照培養，培養場所為露天地面；食用菌栽培時菌床呈條狀或環狀位于平地上，若在坡地在順著山坡由上而下呈條狀；所述遮陰保濕層為草類植物。

2.根據權利要求1所述食用菌的栽培方法，其特征在于：步驟（1）栽培料制作時，控水后的秸稈栽培料在35~55℃下堆漚。

3.根據權利要求1所述食用菌的栽培方法，其特征在于：步驟（1）中，所述混合培養料中秸稈 45~50重量份、米糠 5~7重量份、果蔬皮渣 8~10重量份、磷酸二氫鉀 0.2~0.4重量份、石膏 0.5~0.8重量份。

4.根據權利要求1所述食用菌的栽培方法，其特征在于：步驟（3）中，半光照培養時，光照強度為200~350lux。

5.根據權利要求1所述食用菌的栽培方法，其特征在于：步驟（1）和（2）中所用細土包括林下細土和熟土，所述林下細土是指地面距離樹木根部0~2m、地底距離地面根部0~40cm范圍內篩分后的80目以上土壤，所述熟土是指80目以上的地表熟土，即距離地表0~40cm范圍內的熟土層土壤。