[發明專利]一種采用液態膠塑封IC的方法有效
| 申請號: | 201711184259.6 | 申請日: | 2017-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN108198763B | 公開(公告)日: | 2019-10-29 |
| 發明(設計)人: | 劉天明;張世威;張沛 | 申請(專利權)人: | 木林森股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L23/29;C09J11/04;C09J163/00 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 劉克寬 |
| 地址: | 528415 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 塑封 塑封膠 液態膠 制備 加熱熔融 生產效率 常溫下 生產工藝 儲存 節能 | ||
1.一種采用液態膠塑封IC的方法,其特征是:包括以下步驟:
第一步、制備液態塑封膠
(1)稱量以下重量百分數的原料:
A膠樹脂 35~50%
B膠催化劑 25~45%
二氧化硅 15~30%;
其中,A膠樹脂包括以下重量百分數的組份:
雙酚A樹脂85%~99%
硅烷偶聯劑1%~15%;
其中,B膠催化劑由以下重量百分數的組份組成:
酸酐類固化劑 92%~97%
抗氧劑 0.2%~3%
乙二醇 2%~6%;
(2)原料反應
a、配制A膠樹脂:將配方量的雙酚A樹脂、硅烷偶聯劑分別置于第一反應裝置中混合,在70~100℃下加熱攪拌至其完全混合均勻,然后冷卻至常溫,繼續充分攪拌以使各組份自然反應為透明或半透明體,制得膠粘狀的A膠樹脂;
b、配制B膠催化劑:將配方量的酸酐類固化劑、抗氧劑分別置于第二反應裝置中混合,在60~70℃下加熱攪拌使其完全混合均勻,然后冷卻至常溫并投入配方量的乙二醇,繼續充分攪拌以使各組份自然反應為透明或半透明體,制得膠粘狀的B膠催化劑;
c、混合:將配方量的二氧化硅以及配方量的上述所制得的A膠樹脂與B膠催化劑混合并攪拌均勻,再脫泡處理,制得液態塑封膠;
第二步、塑封IC
(1)將第一步所制得的液態塑封膠裝入注射裝置;
(2)將固晶焊線完成的引線框裝入模具腔內,合模后,將注射裝置中的液態塑封膠擠入模具腔內;
(3)使模具溫度保持一定時間,直至塑封膠固化;
(4)開模并將塑封好的IC取出,完成塑封IC。
2.根據權利要求1所述的一種采用液態膠塑封IC的方法,其特征是:所述配制A膠樹脂中,冷卻至常溫后還需加入消泡劑。
3.根據權利要求1所述的一種采用液態膠塑封IC的方法,其特征是:所述第二步中,所述引線框除濕后裝入模具。
4.根據權利要求1所述的一種采用液態膠塑封IC的方法,其特征是:所述第二步中,使用壓力桿推壓所述注射裝置從而將液態塑封膠擠入模具腔內,所述壓力桿的推壓壓力為10~30kg/cm2,推壓時間為10~40s。
5.根據權利要求4所述的一種采用液態膠塑封IC的方法,其特征是:所述壓力桿保持不動,模具溫度保持一定時間,直至塑封膠固化。
6.根據權利要求1或5所述的一種采用液態膠塑封IC的方法,其特征是:所述模具溫度為120~160℃并保持模溫3~5min。
7.根據權利要求1所述的一種采用液態膠塑封IC的方法,其特征是:所述第一步中,(1)稱量以下重量百分數的原料時,還包括黑色顏料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于木林森股份有限公司,未經木林森股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711184259.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種雙鍍層鍵合銅絲的制備方法
- 下一篇:電子元器件制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





