[發(fā)明專利]電路板組件和移動(dòng)終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711183477.8
• 申請(qǐng)日: 2017-11-23
• 公開（公告）號(hào): CN108040417B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 武小勇;李枝佩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H04M1/02;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/50
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

本發(fā)明公開了一種電路板組件和移動(dòng)終端。電路板組件包括電路板、天線和接近傳感器。電路板包括頂層、底層和至少一個(gè)中間層。頂層與底層相背，中間層位于頂層與底層之間。天線設(shè)置在底層，天線與底層連接于饋點(diǎn)。接近傳感器設(shè)置在頂層，接近傳感器設(shè)置在與饋點(diǎn)對(duì)應(yīng)的位置。中間層包括鋪地層，鋪地層形成有由導(dǎo)電材料覆蓋的屏蔽區(qū)，屏蔽區(qū)與接近傳感器的位置對(duì)應(yīng)，饋點(diǎn)與接近傳感器靠近電路板的上邊緣設(shè)置，接近傳感器包括多個(gè)封裝引腳。封裝引腳包括I2C信號(hào)引腳，I2C信號(hào)引腳設(shè)置在遠(yuǎn)離電路板的上邊緣的一端。饋點(diǎn)及饋點(diǎn)到天線的匹配電路之間的線路發(fā)出的輻射被屏蔽區(qū)屏蔽而不會(huì)影響到接近傳感器，確保接近傳感器正常工作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種電路板組件和移動(dòng)終端。

背景技術(shù)

目前手機(jī)朝著窄邊框、大屏占比方向發(fā)展，隨著屏占比的不斷擴(kuò)大，手機(jī)的功能器件排布得更為緊密，例如接近傳感器與天線，接近傳感器可能會(huì)布置在天線的凈空區(qū)域內(nèi)，導(dǎo)致接近傳感器容易受到天線輻射的干擾而不能正常工作。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施方式提供一種電路板組件和移動(dòng)終端。

本發(fā)明實(shí)施方式的電路板組件包括：

電路板，所述電路板包括頂層、底層和至少一個(gè)中間層，所述頂層與所述底層相背，所述中間層位于所述頂層與所述底層之間；

天線，所述天線連接在所述底層，所述天線與所述底層連接于饋點(diǎn)；和

接近傳感器，所述接近傳感器設(shè)置在所述頂層，所述接近傳感器設(shè)置在與所述饋點(diǎn)對(duì)應(yīng)的位置；

所述中間層包括鋪地層，所述鋪地層形成有由導(dǎo)電材料覆蓋的屏蔽區(qū)，所述屏蔽區(qū)與所述接近傳感器的位置對(duì)應(yīng)，所述饋點(diǎn)與所述接近傳感器靠近所述電路板的上邊緣設(shè)置，所述接近傳感器包括多個(gè)封裝引腳，所述封裝引腳包括I2C信號(hào)引腳，所述I2C信號(hào)引腳設(shè)置在遠(yuǎn)離所述電路板的上邊緣的一端。

在某些實(shí)施方式中，其特征在于，所述接近傳感器在所述鋪地層上的正投影位于所述屏蔽區(qū)內(nèi)。

在某些實(shí)施方式中，所述中間層還包括走線層，所述走線層位于所述鋪地層與所述頂層之間，所述接近傳感器包括傳感器本體和轉(zhuǎn)接板，所述轉(zhuǎn)接板固定連接在所述頂層，且穿過(guò)所述頂層以與所述走線層電連接。

在某些實(shí)施方式中，所述多個(gè)封裝引腳設(shè)置在所述轉(zhuǎn)接板上，所述走線層包括與多個(gè)所述封裝引腳對(duì)應(yīng)的多個(gè)連接焊盤，所述連接焊盤包括與所述I2C信號(hào)引腳對(duì)應(yīng)的I2C連接焊盤，所述I2C連接焊盤設(shè)置在遠(yuǎn)離所述電路板的上邊緣的一端。

在某些實(shí)施方式中，所述鋪地層與所述頂層之間僅由一個(gè)所述走線層間隔。

在某些實(shí)施方式中，所述中間層還包括至少一個(gè)位于所述底層與所述鋪地層之間的連接層，所述連接層的與所述屏蔽區(qū)對(duì)應(yīng)的區(qū)域由絕緣材料制成。

在某些實(shí)施方式中，所述頂層鋪設(shè)有連接線路，所述接近傳感器固定在所述頂層且與所述連接線路電連接，所述鋪地層與所述頂層相鄰。

在某些實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電材料為銅。

本發(fā)明實(shí)施方式的移動(dòng)終端包括：

上述任一實(shí)施方式所述的電路板組件；和

殼體，所述電路板組件收容在所述殼體內(nèi)。

在某些實(shí)施方式中，所述殼體包括相背的頂端和底端，所述移動(dòng)終端還包括收容在所述殼體內(nèi)的顯示屏，所述天線和所述接近傳感器位于所述頂端與所述顯示屏之間。

本發(fā)明實(shí)施方式提供的電路板組件和移動(dòng)終端中，由于在天線的饋點(diǎn)和接近傳感器之間設(shè)置有屏蔽區(qū)，饋點(diǎn)及饋點(diǎn)到天線的匹配電路之間的線路發(fā)出的輻射被屏蔽區(qū)屏蔽而不會(huì)影響到接近傳感器，確保接近傳感器正常工作。