[發明專利]電路板組件和移動終端

有效

• 申請號: 201711183477.8
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN108040417B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 武小勇;李枝佩
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H04M1/02;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/50
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

1.一種電路板組件，其特征在于，包括：

電路板，所述電路板包括頂層、底層和至少一個中間層，所述頂層與所述底層相背，所述中間層位于所述頂層與所述底層之間；

天線，所述天線連接在所述底層，所述天線與所述底層連接于饋點；和

接近傳感器，所述接近傳感器設置在所述頂層，所述接近傳感器設置在與所述饋點對應的位置，所述接近傳感器包括傳感器本體和轉接板，所述傳感器本體與所述轉接板電連接，所述接近傳感器的轉接板包括多個封裝引腳，多個所述封裝引腳穿過所述頂層；

所述中間層包括走線層和鋪地層，所述走線層位于所述鋪地層與所述頂層之間，所述鋪地層與所述頂層之間僅由一個所述走線層間隔，以使所述鋪地層靠近所述頂層設置，所述電路板的走線層鋪設有與多個所述封裝引腳電連接的連接線路，所述鋪地層形成有由導電材料覆蓋的屏蔽區，所述屏蔽區與所述接近傳感器的位置對應，所述饋點與所述接近傳感器靠近所述電路板的上邊緣設置，所述連接線路和多個所述封裝引腳在所述鋪地層上的正投影位于所述屏蔽區內，所述饋點在所述鋪地層上的正投影也位于所述屏蔽區內，所述封裝引腳包括I2C信號引腳，所述I2C信號引腳位于多個封裝引腳中遠離所述電路板的上邊緣的位置。

2.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述走線層包括與多個所述封裝引腳對應的多個連接焊盤，所述連接焊盤包括與所述I2C信號引腳對應的I2C連接焊盤，所述I2C連接焊盤設置在遠離所述電路板的上邊緣的一端。

3.根據權利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述中間層還包括至少一個位于所述底層與所述鋪地層之間的連接層，所述連接層的與所述屏蔽區對應的區域由絕緣材料制成。

4.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述導電材料為銅。

5.一種移動終端，其特征在于，包括：

權利要求1-4任意一項所述的電路板組件；和

殼體，所述電路板組件收容在所述殼體內。

6.根據權利要求5所述的移動終端，其特征在于，所述殼體包括相背的頂端和底端，所述移動終端還包括收容在所述殼體內的顯示屏，所述天線和所述接近傳感器位于所述頂端與所述顯示屏之間。