[發明專利]一種防震式壓力控制器

在審

• 申請號: 201711170992.2
• 申請日: 2017-11-22
• 公開（公告）號: CN110488880A
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 龐睿
• 申請（專利權）人: 陜西云彩信息科技有限公司
• 主分類號: G05D15/01
• 分類號: G05D15/01
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種防震式壓力控制器，包括MCU控制器本體、翻蓋、插蓋、散熱片、防塵網、風扇、粘膠層和定位桿，所述MCU控制器本體頂端設置有翻蓋，所述凹槽內部安裝有風扇，所述MCU控制器本體另一端靠近風扇外側套接安裝有插蓋，所述插蓋內部安裝有防塵網，所述夾子內部安裝有上軟膠，所述翻蓋底端安裝有定位桿，所述MCU控制器本體底端安裝有粘膠層，本發明結構科學合理，使用安全方便，設置散熱片和風扇，有利于MCU控制器的散熱，設置雙層軟膠，可以防止灰塵進入接線端口，設置防塵網和插蓋，有利于防塵網的安裝，設置定位桿和插槽，有利于MCU控制器的拆卸，設置粘膠層，有利于固定MCU控制器。

技術領域

本發明涉及控制器技術領域，具體為一種防震式壓力控制器。

背景技術

MCU控制器，又稱單片微型計算機或者單片機，是把中央處理器的頻率與規格做適當縮減，并將內存、計數器、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。

但是目前市場上的MCU控制器不僅結構復雜，而且功能單一，沒有設置散熱片和風扇，不便于MCU控制器的散熱，沒有設置雙層軟膠，不能防止灰塵進入接線端口，沒有設置防塵網和插蓋，不便于防塵網的安裝，沒有設置定位桿和插槽，不便于MCU控制器的拆卸，沒有設置粘膠層，不便于固定MCU控制器。

發明內容

本發明提供一種防震式壓力控制器，可以有效解決上述背景技術中提出沒有設置散熱片和風扇，不便于MCU控制器的散熱，沒有設置雙層軟膠，不能防止灰塵進入接線端口，沒有設置防塵網和插蓋，不便于防塵網的安裝，沒有設置定位桿和插槽，不便于MCU控制器的拆卸，沒有設置粘膠層，不便于固定MCU控制器的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種防震式壓力控制器，包括MCU控制器本體、翻蓋、夾子、上軟膠、下軟膠、圓形接口、方形接口、開關按鈕、插蓋、散熱片、防塵網、凹槽、風扇、粘膠層、定位桿、通孔、插槽、限位桿、彈簧和限位環，所述MCU控制器本體頂端設置有翻蓋，且MCU控制器本體一端安裝有散熱片，所述MCU控制器本體另一端開設有凹槽，所述凹槽內部安裝有風扇，所述MCU控制器本體另一端靠近風扇外側安裝有插蓋，所述插蓋內部安裝有防塵網，所述MCU控制器本體一側頂端安裝有夾子，所述夾子內部安裝有上軟膠，所述上軟膠下側安裝有方形接口，所述方形接口一側安裝有開關按鈕，所述方形接口另一側安裝有圓形接口，所述MCU控制器本體一側靠近圓形接口下側設置有下軟膠，所述翻蓋底端安裝有定位桿，所述定位桿內部開設有通孔，所述MCU控制器本體內部一側頂端安裝有插槽，所述MCU控制器本體內壁靠近插槽一側嵌入安裝有限位桿，所述限位桿外側環繞有彈簧，且限位桿一側安裝有限位環，所述MCU控制器本體底端安裝有粘膠層，所述開關按鈕電性連接風扇的輸入端。

優選的，所述上軟膠和下軟膠均為一種具有粘性材質的構件。

優選的，所述散熱片與MCU控制器本體通過螺栓連接。

優選的，所述MCU控制器本體的表面覆蓋有散熱涂料。

優選的，所述限位桿的一端安裝有桿帽，且限位桿的直徑與通孔的直徑相同。

與現有技術相比，本發明的有益效果：本發明結構科學合理，使用安全方便，設置了散熱片和風扇，有利于MCU控制器的散熱，設置了雙層軟膠，可以防止灰塵進入接線端口，設置了防塵網和插蓋，有利于防塵網的安裝，設置了定位桿和插槽，有利于MCU控制器的拆卸，設置了粘膠層，有利于固定MCU控制器。

附圖說明

附圖用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本發明的實施例一起用于解釋本發明，并不構成對本發明的限制。

在附圖中：

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是本發明的左視結構示意圖；