[發明專利]一種貼片型電子器件及其封裝方法

在審

• 申請號: 201711165632.3
• 申請日: 2017-11-21
• 公開（公告）號: CN107742619A
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 王興樂;王順安;李愛政;陳尚;楊娟;吳冉;甄文芳;周麗芳
• 申請（專利權）人: 深圳市碩凱電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/48;H01L21/52;H01C17/28;H01C17/02;H01C1/14;H01C1/02
• 代理公司: 東莞市冠誠知識產權代理有限公司44272
• 代理人: 莫杰華

1.一種貼片型電子器件，其特征在于：包括芯片、電極片、電子絕緣封膠和絕緣外殼；所述電極片包括上電極片和下電極片，并分別通過導電介質固接在芯片的上表面和下表面；所述芯片、電極片限位于絕緣外殼的單面開槽內，并通過所述電子絕緣封膠封裝在開槽內；所述上電極片和下電極片的自由端延伸至絕緣外殼外并形成一卡扣，并扣合在絕緣外殼的外殼邊上；在所述上電極片和下電極片的固接端設置有定位孔，定位孔的中心點、芯片的中心點、開槽的中心點三者重合。

2.根據權利要求1所述的一種貼片型電子器件，其特征在于：所述芯片為瞬態抑制二極管芯片、半導體放電管芯片、陶瓷氣體放電管、玻璃放電管、溫度保險絲芯片、自恢復保險絲芯片、壓敏電阻芯片、電阻芯片、電容芯片、電感芯片中的一個形成單芯片或幾個組合形成芯片組。

3.根據權利要求1所述的一種貼片型電子器件，其特征在于：所述導電介質為焊料，而該焊料為錫、錫銀銅、銀銅、錫鉛銀或錫鉛；或者，所述導電介質為導電膠。

4.根據權利要求1所述的一種貼片型電子器件，其特征在于：所述電子絕緣封膠可以為單種膠或混合膠。

5.根據權利要求1所述的一種貼片型電子器件，其特征在于：所述開槽包括位于中心的中心槽以及關于中心槽相對稱的兩卡槽，所述上電極片和下電極片限位于該卡槽內。

6.根據權利要求1所述的一種貼片型電子器件，其特征在于：所述絕緣外殼為陶瓷、玻璃、塑膠中的一種或幾種。

7.一種貼片型電子器件的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一，利用自動化設備將絕緣外殼的方向統一，保持開槽的開口朝上；

步驟二，將絕緣外殼送至定位治具進行定位；

步驟三，識別開槽的中心點，按照定位孔的中心點、導電介質的中心點、芯片的中心點分別與開槽的中心點重合，依次將下電極片、導電介質、芯片、導電介質、上電極片裝配到開槽中；其中，下電極片的卡扣扣合在絕緣外殼的外殼邊上，上電極片的卡扣扣合在絕緣外殼的外殼邊上；

步驟四，通過一定溫度以使導電介質融化，從而將下電極片、芯片和上電極片導電固接；

步驟五，在開槽中的空隙位置中填充電子絕緣封膠，并通過一定溫度將電子絕緣封膠固化，得到如權利要求1-6任一所述的貼片型電子器件。

8.根據權利要求1所述的一種貼片型電子器件的封裝方法，其特征在于：所述步驟四中，通過爐子提供一定溫度，該爐子為回流焊爐子或隧道爐。

9.根據權利要求1所述的一種貼片型電子器件的封裝方法，其特征在于：所述自動化設備包括將絕緣外殼自動排序和方向統一的送料裝置，將絕緣外殼進行移至定位治具上的第一機械手，識別開槽的中心點的識別裝置，將下電極片、導電介質、芯片、導電介質、上電極片依次裝配到開槽中的第二機械手，將絕緣外殼連同裝配件一并移動的傳輸裝置，以及填充電子絕緣封膠的注膠裝置。

10.根據權利要求1所述的一種貼片型電子器件的封裝方法，其特征在于：所述送料裝置為振動盤、篩選設備或治具。