[發(fā)明專利]基于電芯二次封裝系統(tǒng)的裁切裝置

在審

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• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN109817847A
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉衛(wèi)國
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市至元智能裝備有限公司
• 主分類號: H01M2/02
• 分類號: H01M2/02;H01M10/058
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陶遠(yuǎn)恒

本發(fā)明涉及基于電芯二次封裝系統(tǒng)的裁切裝置，包括機(jī)架，所述機(jī)架頂端設(shè)置有裁切機(jī)構(gòu)，所述機(jī)架中部設(shè)置有裁切平臺，所述裁切平臺上設(shè)置有裁切治具，所述裁切治具一側(cè)設(shè)置有定位機(jī)構(gòu)，所述裁切機(jī)構(gòu)包括升降組件，設(shè)置于所述升降組件底端的預(yù)壓塊，所述預(yù)壓塊與裁切治具縱向?qū)R，所述預(yù)壓塊一側(cè)設(shè)置有裁切刃。能夠自動對放入裁切治具的電芯進(jìn)行定位，并在壓緊電芯后進(jìn)行裁切。高效、高自動化地完成冗余鋁塑膜裁切。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電芯封裝領(lǐng)域，特別是涉及基于電芯二次封裝系統(tǒng)的裁切裝置。

背景技術(shù)

鋰離子電池是性能卓越的新一代綠色高能電池，已成為高新技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)之一。鋰離子電池具有以下特點(diǎn) ：高電壓、高容量、低消耗、無記憶效應(yīng)、無公害、體積小、內(nèi)阻小、自放電少、循環(huán)次數(shù)多。因其上述特點(diǎn)，鋰離子電池被廣泛應(yīng)用于移動電話、筆記本電腦、平板電腦等眾多民用及軍事領(lǐng)域。

在軟包鋰電池的生產(chǎn)過程中，一般需要對電池的電芯進(jìn)行封裝，在傳統(tǒng)鋰電池生產(chǎn)過程中，電池封裝的技術(shù)及方法通常是，首先采用手工或者半自動機(jī)械將成卷的鋁塑膜分切成片，然后沖制、切余邊成型，制備包裝袋，然后手工將電芯放入包裝袋，將包裝袋折疊包住電芯，再將包裝袋連同電芯轉(zhuǎn)入頂封、側(cè)封機(jī)完成頂側(cè)邊的封裝。為在電芯封裝結(jié)束后，切除冗余的鋁塑膜設(shè)計(jì)基于電芯二次封裝系統(tǒng)的裁切裝置。

發(fā)明內(nèi)容

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種基于電芯二次封裝系統(tǒng)的裁切裝置，包括機(jī)架，所述機(jī)架頂端設(shè)置有裁切機(jī)構(gòu)，所述機(jī)架中部設(shè)置有裁切平臺，所述裁切平臺上設(shè)置有裁切治具，所述裁切治具一側(cè)設(shè)置有定位機(jī)構(gòu)，所述裁切機(jī)構(gòu)包括升降組件，設(shè)置于所述升降組件底端的預(yù)壓塊，所述預(yù)壓塊與裁切治具縱向?qū)R，所述預(yù)壓塊一側(cè)設(shè)置有裁切刃。

進(jìn)一步地，所述定位機(jī)構(gòu)包括固定于機(jī)架上的安裝板，所述安裝板上安裝有定位氣缸，所述定位氣缸的缸體與安裝板固定連接，其伸縮桿端部連接有定位板。

進(jìn)一步地，所述定位板與安裝板之間設(shè)置有彈簧柱。

進(jìn)一步地，所述裁切刃與裁切治具一側(cè)邊緣線性對齊。

進(jìn)一步地，所述裁切機(jī)構(gòu)一側(cè)設(shè)置有廢料收集槽。

進(jìn)一步地，所述裁切刃靠近廢料收集槽一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)向架，所述導(dǎo)向架為彎折向收集槽的桿狀結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的工作原理為：待封裝電芯放置于切割治具上，通過邊緣線性對齊的裁切刀具將鋁塑膜余邊切除，為防止電芯在切割時(shí)移動，采用預(yù)壓塊設(shè)計(jì)，通過預(yù)壓塊現(xiàn)行將電芯壓緊固定，再進(jìn)行鋁塑膜冗余切除。為能找齊裁切位置，避免裁切時(shí)殘留過多的鋁塑膜切邊，采用了定位機(jī)構(gòu)，從水平方向?qū)﹄娦具M(jìn)行定位。

本發(fā)明的有益效果為：能夠自動對放入裁切治具的電芯進(jìn)行定位，并在壓緊電芯后進(jìn)行裁切。高效、高自動化地完成冗余鋁塑膜裁切。

附圖說明

附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對本發(fā)明的任何限制。

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的電芯二次封裝系統(tǒng)的裁切裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1中所示，本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種基于電芯二次封裝系統(tǒng)的裁切裝置，包括機(jī)架1，所述機(jī)架1頂端設(shè)置有裁切機(jī)構(gòu)2，所述機(jī)架1中部設(shè)置有裁切平臺3，所述裁切平臺3上設(shè)置有裁切治具31，所述裁切治具31一側(cè)設(shè)置有定位機(jī)構(gòu)311，所述裁切機(jī)構(gòu)2包括升降組件21，設(shè)置于所述升降組件21底端的預(yù)壓塊22，所述預(yù)壓塊22與裁切治具31縱向?qū)R，所述預(yù)壓塊22一側(cè)設(shè)置有裁切刃221。

一實(shí)施例中，所述定位機(jī)構(gòu)311包括固定于機(jī)架1上的安裝板11，所述安裝板11上安裝有定位氣缸12，所述定位氣缸的缸體與安裝板11固定連接，其伸縮桿端部連接有定位板13。