[發明專利]基于電芯二次封裝系統的折燙裝置在審
| 申請號： | 201711159207.3 | 申請日： | 2017-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN109818073A | 公開（公告）日： | 2019-05-28 |
| 發明（設計）人： | 劉衛國 | 申請（專利權）人： | 惠州市至元智能裝備有限公司 |
| 主分類號： | H01M10/058 | 分類號： | H01M10/058 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶遠恒 |
| 地址： | 516000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 安裝槽體 電芯表面 二次封裝 升降組件 預壓塊 電芯 燙板 對稱設置 機架頂部 機架頂端 機架中部 開口向下 驅動氣缸 安裝槽 鋁塑膜 裁切 底端 壓合 治具 殘留 體內 | ||
【權利要求書】：
1.基于電芯二次封裝系統的折燙裝置，其特征在于：包括機架，所述機架頂部設置有折燙機構，所述機架中部設置有折燙平臺，所述折燙平臺上設置有折燙治具，所述折燙機構包括固定于機架頂端的升降組件，所述升降組件底端設置有開口向下的安裝槽體，所述安裝槽體內沿中線設置有預壓塊，所述預壓塊兩側對稱設置有折燙板，所述折燙板與固定在安裝槽體上的折燙驅動氣缸固定連接。
2.根據權利要求1所述基于電芯二次封裝系統的折燙裝置，其特征在于：所述預壓塊與折燙治具縱向對齊。
3.根據權利要求1所述基于電芯二次封裝系統的折燙裝置，其特征在于：所述折燙板內部設置有加熱棒，所述加熱棒與設置在安裝板上的加熱源連接。
4.根據權利要求1所述基于電芯二次封裝系統的折燙裝置，其特征在于：所述升降組件為升降氣缸，所述升降氣缸的缸體固定安裝于機架的頂部，其伸縮桿端部連接于安裝槽體中心處。
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