[發(fā)明專利]一種防止IC靜電線路擊傷的線路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711152263.4
• 申請(qǐng)日: 2017-11-19
• 公開（公告）號(hào): CN107750088A
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧業(yè)明;李榮柱;蘇曉剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市德幫實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44349
• 代理人: 魯慧波

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種防止IC靜電線路擊傷的線路板。

背景技術(shù)

目前，IC元器件在線路板上已被廣泛使用。當(dāng)攜帶高壓靜電的物體，不小心接觸線路板時(shí)，高壓靜電會(huì)損壞擊穿線路板上的集成元件；焊接電路板，如電烙鐵沒有防靜電作用，也會(huì)引起元件的損壞。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種防止IC靜電線路擊傷的線路板，對(duì)于線路板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行特殊的處理，在線路板上設(shè)有保護(hù)電阻，能夠有效防止靜電損壞元器件。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種防止IC靜電線路擊傷的線路板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一側(cè)依次設(shè)有中間層、圖形層、保護(hù)膜層，所述保護(hù)膜層上設(shè)有IC元器件，所述IC元器件上設(shè)有絕緣層；所述陶瓷基板的另一側(cè)依次設(shè)有纖維層、緩沖層，所述纖維層內(nèi)部設(shè)有電阻模塊，所述電阻模塊設(shè)有所述陶瓷基板上。

進(jìn)一步的，所述陶瓷基板內(nèi)部對(duì)稱設(shè)有導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔內(nèi)表面設(shè)有金屬銀鍍層。所述陶瓷基板的通孔以及孔內(nèi)的金屬銀鍍層可提供很好的通導(dǎo)性能。

進(jìn)一步的，所述中間層為Ti/WO復(fù)合金屬層。所述中間層的作用就是保障圖形層與陶瓷基板的通導(dǎo)性。

進(jìn)一步的，所述保護(hù)膜層為PVC保護(hù)膜層。所述保護(hù)膜層能夠?qū)D形層提供有效保護(hù)。

進(jìn)一步的，所述纖維層為乙酸纖維與亞麻纖維的復(fù)合層。所述纖維層基于其本身的內(nèi)部空間網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，能夠?yàn)榫€路板提供很好的散熱通道，同時(shí)能夠起到一定的屏蔽作用。

進(jìn)一步的，所述緩沖層為碳納米管-石墨烯氣凝膠層。所述緩沖層具有良好的耐磨性、韌性以及彈性形變能力，能夠提高線路板的使用壽命。

特別的，本發(fā)明所述的Ti/WO復(fù)合金屬層、PVC保護(hù)膜層、乙酸纖維與亞麻纖維的復(fù)合層、碳納米管-石墨烯氣凝膠層均可通過任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

本發(fā)明中，通過將IC元器件、圖形層、電阻模塊電性連接，能夠?qū)φ麄€(gè)線路板的電路進(jìn)行保護(hù)，能夠有效防止靜電損壞元器件，保證IC元器件正常工作。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例1

一種防止IC靜電線路擊傷的線路板，其特征在于，包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板的一側(cè)依次設(shè)有中間層2、圖形層3、保護(hù)膜層4，所述保護(hù)膜層上設(shè)有IC元器件5，所述IC元器件上設(shè)有絕緣層6；所述陶瓷基板的另一側(cè)依次設(shè)有纖維層7、緩沖層8，所述纖維層內(nèi)部設(shè)有電阻模塊9，所述電阻模塊設(shè)有所述陶瓷基板上。

進(jìn)一步的，所述陶瓷基板內(nèi)部對(duì)稱設(shè)有導(dǎo)通孔11，所述導(dǎo)通孔內(nèi)表面設(shè)有金屬銀鍍層111。所述陶瓷基板的通孔以及孔內(nèi)的金屬銀鍍層可提供很好的通導(dǎo)性能。

進(jìn)一步的，所述中間層為Ti/WO復(fù)合金屬層。所述中間層的作用就是保障圖形層與陶瓷基板的通導(dǎo)性。

進(jìn)一步的，所述保護(hù)膜層為PVC保護(hù)膜層。所述保護(hù)膜層能夠?qū)D形層提供有效保護(hù)。

進(jìn)一步的，所述纖維層為乙酸纖維與亞麻纖維的復(fù)合層。所述纖維層基于其本身的內(nèi)部空間網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，能夠?yàn)榫€路板提供很好的散熱通道，同時(shí)能夠起到一定的屏蔽作用。

進(jìn)一步的，所述緩沖層為碳納米管-石墨烯氣凝膠層。所述緩沖層具有良好的耐磨性、韌性以及彈性形變能力，能夠提高線路板的使用壽命。

特別的，本發(fā)明所述的Ti/WO復(fù)合金屬層、PVC保護(hù)膜層、乙酸纖維與亞麻纖維的復(fù)合層、碳納米管-石墨烯氣凝膠層均可通過任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

本發(fā)明中，通過將IC元器件、圖形層、電阻模塊電性連接，能夠?qū)φ麄€(gè)線路板的電路進(jìn)行保護(hù)，能夠有效防止靜電損壞元器件，保證IC元器件正常工作。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。需注意的是，本發(fā)明中所未詳細(xì)描述的技術(shù)特征，均可以通過任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。