[發明專利]一種電路板放置架

有效

• 申請號: 201711142514.0
• 申請日: 2017-11-17
• 公開（公告）號: CN107813276A
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發明（設計）人: 劉邦院;陳志新;吳建明;黃勇
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: B25H3/04
• 分類號: B25H3/04;F26B9/04;F26B23/04;F26B25/00
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙)43222
• 代理人: 徐新

技術領域

本發明涉及電路板生產設備技術領域，尤其涉及一種電路板放置架。

背景技術

印制電路板又稱為PCB（Printed Circuit Board）板，主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充及電氣邊界等組成。電子工業的發展，特別是微電子技術的發展，使集成電路的應用日益廣泛，因此，電路板在電子設備中起著舉足輕重的地位，它的性能穩定與否，直接影響到電子設備的使用性能，這樣給電路板的制造工藝和精度也不斷地提出新的要求。

印制電路板的種類從單雙面板發展到 多層板、剛性和撓性板，印制的線條也越來越細。但應用最廣泛的還是單面印制電路板和雙 面印制電路板。

印制電路板也叫印制線路板，可簡稱印制板，分下面幾類：

1)剛性和撓性印制電路板。

剛性印制電路板是指由不易變形的剛性基材制成的印制電路板，在使用時處于平展狀態。一般電子設備中使用的都是剛性印制電路板。撓性印制電路板是指由可以扭曲和伸縮的基材制成的印制電路板，在使用時可以根據安裝要求將其彎曲撓性印制電路板一般用于特殊 場合，比如:某些無繩電話機的手柄是弧形的，其內部往往采用撓性印制電路板。

2)單層、雙層和多層印制電路板。

在印制電路板上只有一面有銅箔導線的稱為單層印制電路板；在印制電路板上正反兩 面都有銅箔導線的稱為雙層印制電路板；印制電路板上除了正反面之外，在其中間還有幾層 銅箔導線的稱為多層印制電路板。

單層和雙層印制電路板比較常用，多層印制電路板多數用在超大規模集成電路的裝配 上，例如微機主板。在生產多層印制電路板時，先將組成各個分層的單面板，按設計要求生產出來，再將各個分層的單面板壓合在一起，然后打孔及孔金屬化，通過金屬化孔將各層連 接起來。多層印制電路板工藝復雜，加工精度要求很高，成本也遠高于單層板和雙層板。

相關技術中，剛性印制電路板在制作過程中，需要經過多道工序，沒到工序后需要將電路板進行放置暫存，以準備下道工序的加工和制作，電路板固定于放置架的卡槽內，在放置和取用的過程中，容易放置架與電路板摩擦，導致損壞電路板，同時，電路板在加工后需要晾干，擱置在放置架上的時間較長，導致需要更多的放置架，也帶來了占用空間大的問題。

因此，有必要提供一種新的電路板放置架解決上述技術問題。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供一種可適應不同板厚以及可烘干電路板的電路板放置架。

為解決上述技術問題，本發明提供的電路板放置架包括定位裝置、相對間隔設置于所述定位裝置上的兩個烘干裝置及設于每一所述烘干裝置上的手柄，所述定位裝置包括定位板及夾持機構，所述定位板上開設有卡槽，所述夾持機構固定于所述卡槽內，所述夾持機構包括一端固定于所述定位板上的彈性件及連接于所述彈性件另一端的夾持件，所述夾持件沿所述卡槽的長度方向設置，每一所述烘干裝置包括固定于所述定位板上的支撐板、設于所述支撐板上的加熱器、設于所述支撐板上的感應裝置及PLC控制單元，所述PLC控制單元分別與所述加熱器和所述感應裝置電連接，當所述感應裝置檢測到所述固定板上是否有電路板后，將信號傳遞給所述PLC控制單元，所述PLC控制單元控制所述加熱器的開啟或者關閉。

優選的，所述夾持件包括與所述彈性件連接的直體部及自所述直體部彎折延伸的彎曲部，所述彎曲部朝遠離所述卡槽的中心向外延伸至所述定位板的邊緣。

優選的，所述夾持機構為沿所述卡槽的中心線對稱設置的兩個。

優選的，所述彈性件為彈簧，所述夾持件由軟質橡膠制成。

優選的，每一所述支撐板內側貼設有聚熱層，所述聚熱層由外表面覆有氧化膜的鋁合金制成。

優選的，所述聚熱層沖壓成型有多個蜂巢式晶格。

優選的，所述支撐板的形狀為半球面形。

優選的，所述加熱器為多個，多個所述加熱器均勻間隔分布于所述支撐板上，所述加熱器為LED燈管。

優選的，所述手柄設于所述支撐板遠離所述定位板的一端的端部，且所述手柄的寬度大于所述支撐板的厚度。

優選的，所述感應裝置為紅外線感應器、超聲波感應器或者微波感應器中的一種。

與相關技術相比較，本發明提供的電路板放置架具有如下有益效果：