[發(fā)明專利]硅樹脂組合物及其應(yīng)用和LED封裝材料在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711136976.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109796931A | 公開(公告)日: | 2019-05-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王聰;王銳;張琛;李海亮;王善學(xué);盧緒奎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京科化新材料科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C09J183/08 | 分類號(hào): | C09J183/08;C08G77/38;C08G77/388;C08G77/06;H01L33/56 |
| 代理公司: | 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283 | 代理人: | 劉依云;嚴(yán)政 |
| 地址: | 100088 北京市海*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 式( I ) 硅樹脂組合物 耐高溫性能 式II 固化 應(yīng)用 | ||
1.一種硅樹脂組合物,其特征在于,該硅樹脂組合物含有組分A和組分B,所述組分A具有式(I)所示的結(jié)構(gòu),所述組分B具有式(II)所示的結(jié)構(gòu),
(R1SiO3/2)a1(R22SiO)b1(R32R4SiO1/2)c1(R53SiX1/2)d1 式(I),
(R1SiO3/2)a2(R22SiO)b2(R32R4SiO1/2)c2(R53SiX1/2)d2(R62R7SiO1/2)e2 (式II),
其中,R1、R2、R3、R5和R6各自獨(dú)立地為C6-C10的芳基或C1-C5的烷基,R4為乙烯基,R7為氫,X為N或Si,a1、b1、c1、d1、a2、b2、c2、d2和e2各自獨(dú)立地為2以上的整數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅樹脂組合物,其中,R1、R2、R3、R5和R6各自獨(dú)立地為苯基或C1-C3的烷基,a1、b1、c1、d1、a2、b2、c2、d2和e2各自獨(dú)立地為10-20的整數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅樹脂組合物,其中,所述組分A和所述組分B中乙烯基的含量總和與所述組分B中硅氫基的含量總和的之間的摩爾比為1-1.25:1,優(yōu)選為1-1.05:1。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的硅樹脂組合物,其中,所述組分A按照以下方法制備得到:
(11)將R1Si(R)3和(R2)2Si(R’)2的混合物在酸性催化劑和水的存在下進(jìn)行水解反應(yīng);
(12)將由步驟(11)得到的水解產(chǎn)物在堿性催化劑的存在下進(jìn)行縮合反應(yīng);
(13)使用式(III)所示的化合物對(duì)由步驟(12)得到的縮合產(chǎn)物進(jìn)行第一封端反應(yīng);
(14)使用熱穩(wěn)定劑對(duì)由步驟(13)得到的產(chǎn)物進(jìn)行第二封端反應(yīng);
其中,R1和R2各自獨(dú)立地為C6-C10的芳基或C1-C5的烷基,R3為C1-C5的烷基,R和R’各自獨(dú)立地為鹵素或C1-C5的烷氧基;優(yōu)選地,R1和R2各自獨(dú)立地為苯基或C1-C3的烷基,R3為C1-C3的烷基。
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- 專利分類
C09J 黏合劑;一般非機(jī)械方面的黏合方法;其他類目不包括的黏合方法;黏合劑材料的應(yīng)用
C09J183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳的鍵的反應(yīng)得到的高分子化合物的黏合劑;基于此種聚合物衍生物的黏合劑
C09J183-02 .聚硅酸酯
C09J183-04 .聚硅氧烷
C09J183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09J183-14 .其中至少兩個(gè),但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





