[發明專利]一種微小型導電滑環的勾焊式焊接方法

在審

• 申請號: 201711120304.1
• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN107732629A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 王義堅;呂斌;任夢晴;李道權;袁仁昆
• 申請（專利權）人: 九江精達檢測技術有限公司
• 主分類號: H01R43/10
• 分類號: H01R43/10;H01R43/02
• 代理公司: 江西省專利事務所36100
• 代理人: 張文

1.一種微小型導電滑環的勾焊式焊接方法，其特征在于：具體步驟如下：

A、清洗：檢查所有環片的邊緣毛刺及磕碰情況，并做相應處理，再用汽油將環片清洗干凈；

B、下線：按外構件、標準件匯總表及裝配圖技術要求進行下線，為了防止將沖擊力傳遞給易損件，剪切導線用的鉗子應特別銳利，要自始至終沿整個剪切邊緣切割出清潔、光滑的剪切表面；在此道下線剪切工序中，應無扭轉動作；

C、剝線：用H OT w e e z e t s導線熱剝器切開絕緣層并按導線絞合方向用手剝除，按要求剝線長度為5～6mm；

D、去氧化層：在環片上設有環片焊接孔，采用W 2 8號金相砂紙單方向輕砂環片的環片焊接孔周圍焊接處，直至去除氧化層；在日光燈下往復調整環片的角度進行檢查，去除氧化層處應與未去除氧化層處有明顯顏色差異，且焊接區域顏色應一致，氧化層去除完成后2 h內應完成搪錫操作；

E、導線搪錫：使用平口鉗按芯線絞合方向對導線進行絞合，使用溫控烙鐵粘少量焊錫對導線頭部進行搪錫，確保導線不松散，保證導線與環片垂直，將導線穿過環片焊接孔，使用聚酰亞胺薄片將芯線焊接端折彎9 0°，偏轉芯線使芯線焊接端與環片呈4 5°角，將芯線與環片側面進行勾焊焊接；使用溫控烙鐵、焊錫對芯線進行搪錫處理，搪錫長度4～5mm；對標準導線搪錫時需采用抗浸錫工具；在芯線的表面搪上一層薄而均勻、光亮的錫層，并略顯露芯線輪廓，一般距絕緣層0.5～1mm處芯線不進行搪錫處理；搪錫完成后使用15 X 放大鏡目視檢查，搪錫部位表面應光滑明亮，無毛刺拉尖等現象，無殘渣和焊劑粘；

F、焊接：在焊接處涂助焊劑，采用勾焊的焊接方式，使用恒溫烙鐵、焊錫沿導線向端頭方向進行焊接，焊接長度3～4m m，焊點應光亮、圓滑無毛刺；焊接完成、待焊點自然冷卻后，使用醫用無紡布蘸無水乙醇對焊點進行擦洗，去除表面殘渣、焊劑等多余物；焊接完后在1 5倍放大鏡下檢查焊點應光亮、圓潤， 焊錫應無堆積、無拉尖、無橋連、無虛焊、表面無氣泡、無針孔、無助焊劑殘留；

G、清洗烘干：焊好的環片裝入不銹鋼絲籃中置入超聲波清洗機用無水乙醇清洗1 0分鐘，放入烘箱用4 0℃ 烘2小時，烘干后即得導線焊接符合要求的環片。