[發明專利]脛骨填充塊假體及具有其的膝關節假體組件

有效

• 申請號: 201711111743.6
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN108042244B
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 丁子一;孟德松
• 申請（專利權）人: 北京愛康宜誠醫療器材有限公司
• 主分類號: A61F2/38
• 分類號: A61F2/38
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 韓建偉;鄒秋爽

本發明提供了一種脛骨填充塊假體及具有其的膝關節假體組件，其中，脛骨填充塊假體用于植入至脛骨和股骨之間，脛骨填充塊假體包括：脛骨近端墊塊，設置在脛骨靠近股骨的一端；腓骨頭假體，腓骨頭假體的第一端可轉動地設置在脛骨近端墊塊上，腓骨頭假體的第二端與腓骨固定連接。本發明的技術方案有效地解決了現有技術中人工全膝關節置換術術后患者的腓骨處于游離狀態，會對患者的活動造成一定影響的問題。

技術領域

本發明涉及醫療器械領域，具體而言，涉及一種脛骨填充塊假體及具有其的膝關節假體組件。

背景技術

人工假體置換是指采用金屬、高分子聚乙烯、陶瓷等材料，根據人體骨骼的形態、構造及功能制成人工假體，通過外科技術植入人體內，代替患病關節功能，達到緩解關節疼痛，恢復關節功能的目的。人工全膝關節置換術的主要目的是解除病變關節造成的疼痛，糾正關節畸形，改善患者膝關節功能，從而提高患者生活質量，當患者膝關節脛骨缺損嚴重時或患者脛骨近端為腫瘤病癥時，需要對脛骨近端進行大幅度截骨的同時會對腓骨進行截骨，截骨后患者的腓骨處于游離狀態，會對患者的活動造成一定影響。

發明內容

本發明旨在提供一種脛骨填充塊假體及具有其的膝關節假體組件，以解決現有技術中人工全膝關節置換術術后患者的腓骨處于游離狀態，會對患者的活動造成一定影響的問題。

為了實現上述目的，根據本發明的一個方面，提供了一種脛骨填充塊假體，用于植入至脛骨和股骨之間，脛骨填充塊假體包括：脛骨近端墊塊，設置在脛骨靠近股骨的一端；腓骨頭假體，腓骨頭假體的第一端可轉動地設置在脛骨近端墊塊上，腓骨頭假體的第二端與腓骨固定連接。

進一步地，脛骨近端墊塊上設置有凹入部，腓骨頭假體的第一端為球頭，球頭可活動地設置在凹入部中。

進一步地，凹入部的表面上覆蓋設置有第一微孔層，球頭的表面上覆蓋設置有第二微孔層，凹入部和球頭之間設置有韌帶結構，韌帶結構與第一微孔層和第二微孔層相連。

進一步地，脛骨填充塊假體至少滿足下列條件之一：第一微孔層的孔徑在1000μm至1800μm之間，和/或，第二微孔層的孔徑在1000μm至1800μm之間；第一微孔層的孔隙率在70％至85％之間，和/或，第二微孔層的孔隙率在70％至85％之間；第一微孔層的厚度在0.5mm至1mm之間，和/或，第二微孔層的厚度在0.5mm至1mm之間。

進一步地，凹入部的邊緣設置有第一針孔，第一針孔設置在第一微孔層的邊緣，球頭上與第一針孔對應的位置上設置有第二針孔，第二針孔設置在第二微孔層的邊緣。

進一步地，脛骨近端墊塊上還設置有第三微孔層，第三微孔層和第一微孔層不重疊，腓骨頭假體上還設置有第四微孔層，第四微孔層和第一微孔層不重疊，脛骨填充塊假體至少滿足下列條件之一：第三微孔層的孔徑在100μm至1800μm之間，和/或，第四微孔層的孔徑在100μm至1800μm之間；第三微孔層的孔隙率在40％至80％之間，和/或，第四微孔層的孔隙率在40％至80％之間；第三微孔層的厚度與第一微孔層的厚度相同，和/或，第四微孔層的厚度與第二微孔層的厚度相同。

進一步地，脛骨近端墊塊與脛骨接觸的接觸面上設置有第一錐體和第一棘刺，第一棘刺設置在第一錐體的周向外側，和/或，腓骨頭假體與腓骨接觸的接觸面上設置有第二錐體和第二棘刺，第二棘刺設置在第二錐體的周向外側。

進一步地，第一錐體和第二錐體的錐度在1:8至1:12之間。

進一步地，脛骨填充塊假體還設置有貫通脛骨近端墊塊和第一錐體的通孔。

根據本發明的另一方面，提供了一種膝關節假體組件，包括脛骨填充塊假體和脛骨平臺，脛骨平臺設置在脛骨填充塊假體上，脛骨填充塊假體為上述的脛骨填充塊假體。