[發明專利]波紋片狀貫通式LED燈散熱裝置在審
| 申請號: | 201711109141.7 | 申請日: | 2017-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN107883207A | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 惠州市無齡康態健康科技有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/20 | 分類號: | F21K9/20;F21V3/04;F21V17/16;F21V29/74;F21V29/83;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 東莞市中正知識產權事務所(普通合伙)44231 | 代理人: | 張漢青 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 波紋 片狀 貫通 led 散熱 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及LED燈技術領域,尤其涉及波紋片狀貫通式LED燈散熱裝置。
背景技術
現有的LED燈在使用時會產生熱量,如果長時間不將熱量散發會縮短LED燈的使用壽命,但是現在LED燈上的散熱裝置存在結構設計過于復雜導致組裝過程繁瑣且生產成本過高,散熱功能不完善以致散熱效果不明顯從而縮短了燈具的使用壽命等問題和不足。
發明內容
本發明的目的在于提供波紋片狀貫通式LED燈散熱裝置,以解決上述背景技術中提出的存在結構設計過于復雜導致組裝過程繁瑣且生產成本過高,散熱功能不完善以致散熱效果不明顯從而縮短了燈具的使用壽命的問題和不足。
本發明的目的與功效,由以下具體技術方案所達成:
波紋片狀貫通式LED燈散熱裝置,包括:燈殼、燈座、燈罩、基板、散熱片、插頭、走線孔、卡槽、散熱孔;所述燈座設置在燈殼的上部,且燈座與燈殼為一體式結構;所述燈罩設置在燈殼的內部,且燈罩與燈殼通過卡合方式相連接;所述基板設置在燈殼的內部,且基板與燈殼通過螺絲擰接方式相連接;所述散熱片設置在卡槽的內部,且散熱片與卡槽通過貫通固定方式相連接;所述插頭設置在燈座的內部,且插頭與燈座通過貫通固定方式相連接;所述走線孔設置在基板的中間,且走線孔與基板為一體式結構;所述卡槽設置在殼體的內部,且卡槽與殼體為一體式結構;所述散熱孔設置在基板的內部,且散熱孔與基板為一體式結構。
作為本技術方案的進一步優化,本發明波紋片狀貫通式LED燈散熱裝置所述燈罩為透明亞克力板,且燈罩與燈殼的內腔呈過盈配合設置。
作為本技術方案的進一步優化,本發明波紋片狀貫通式LED燈散熱裝置所述散熱片為波紋片狀,且散熱片與卡槽的內腔呈過盈配合設置。
作為本技術方案的進一步優化,本發明波紋片狀貫通式LED燈散熱裝置所述卡槽為波紋狀,且卡槽呈圓形陣列狀排列設置在殼體的內部。
作為本技術方案的進一步優化,本發明波紋片狀貫通式LED燈散熱裝置所述散熱孔呈弧形狀,且散熱孔呈圓形陣列狀排列設置在基板的內部。
由于上述技術方案的運用,本發明與現有技術相比具有下列優點:
1、本發明波紋片狀貫通式LED燈散熱裝置通過設置散熱片,利用貫通固定在燈殼內的波紋片狀散熱片使燈殼內部熱量便于散熱片直接吸收及發散出去,增強了該裝置的散熱性能。
2、本發明波紋片狀貫通式LED燈散熱裝置通過設置燈殼、燈座及燈罩,使該裝置整體結構簡單,便于快速組裝的優點。
3、本發明波紋片狀貫通式LED燈散熱裝置通過設置散熱孔,安裝在基板上的LED燈珠所散發的熱量可以通過散熱孔發散至散熱片,防止LED燈珠熱量無法散發優點。
4、本發明通過以上結構上的改進,具有整體結構簡單便于快速組裝,波紋片狀貫通式散熱結構增強散熱性能,散熱效果好延長燈具的使用壽命等優點,從而有效的解決了現有裝置中存在的問題和不足。
附圖說明
圖1為本發明的剖視結構示意圖;
圖2為本發明的俯視結構示意圖;
圖3為本發明的基板結構示意圖;
圖4為本發明的散熱片結構示意圖。
圖中:燈殼1、燈座2、燈罩3、基板4、散熱片5、插頭6、走線孔7、卡槽101、散熱孔401。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
請參閱圖1至圖3,本發明提供一種技術方案:
波紋片狀貫通式LED燈散熱裝置,包括:燈殼1、燈座2、燈罩3、基板4、散熱片5、插頭6、走線孔7、卡槽101、散熱孔401;燈座2設置在燈殼1的上部,且燈座2與燈殼1為一體式結構;燈罩3設置在燈殼1的內部,且燈罩3與燈殼1通過卡合方式相連接;基板4設置在燈殼1的內部,且基板4與燈殼1通過螺絲擰接方式相連接;散熱片5設置在卡槽101的內部,且散熱片5與卡槽101通過貫通固定方式相連接;插頭6設置在燈座2的內部,且插頭6與燈座2通過貫通固定方式相連接;走線孔7設置在基板4的中間,且走線孔7與基板4為一體式結構;卡槽101設置在殼體1的內部,且卡槽101與殼體1為一體式結構;散熱孔401設置在基板4的內部,且散熱孔401與基板4為一體式結構。
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