[發明專利]帶檢測功能的傳感器組裝生產線

在審

• 申請號: 201711105934.1
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN107738098A
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 顧強;符秋平
• 申請（專利權）人: 彌富科技（浙江）有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙)11489
• 代理人: 姚海波

1.一種帶檢測功能的傳感器組裝生產線，其特征在于，包括能夠對傳感器的各個部件進行組裝的傳感器組裝設備(1a)，能夠對傳感器進行氣密性檢測的傳感器檢測設備(1b)且在傳感器檢測設備(1b)上還設有能夠與傳感器進行連接從而向傳感器輸入程序的輸入裝置(1c)，所述的傳感器組裝設備(1a)和傳感器檢測設備(1b)依次設置且在傳感器組裝設備(1a)和傳感器檢測設備(1b)之間設有運料裝置(1d)。

2.根據權利要求1所述的帶檢測功能的傳感器組裝生產線，其特征在于，所述的傳感器組裝設備(1a)包括機架(1)，在機架(1)上設有轉盤(11)，在轉盤(11)上設有若干圓周分布的定位治具(12)，在機架(1)上依次設置且圓周分布的濾膜包裹熱熔定位機構(2)、電路板預組裝機構(3)、電路板熱熔定位機構(4)、自動焊錫機構(5)和蓋板定位機構(6)，所述的濾膜包裹熱熔定位機構(2)、電路板預組裝機構(3)、電路板熱熔定位機構(4)、自動焊錫機構(5)和蓋板定位機構(6)分別對應一個定位治具(12)。

3.根據權利要求2所述的帶檢測功能的傳感器組裝生產線，其特征在于，所述的濾膜包裹熱熔定位機構(2)包括豎直設置的安裝立柱(A1)，在安裝立柱(A1)上設有能夠在豎直方向升降的下壓緊座(A2)且所述的下壓緊座(A2)與壓緊驅動機構連接，在安裝立柱(A1)上還設有位于下壓緊座(A2)上方的熱熔升降座(A3)且所述的熱熔升降座(A3)與能驅動熱熔升降座(A3)在豎直方向升降的熱熔升降驅動機構連接，在熱熔升降座(A3)上設有豎直設置的熱熔加熱棒(A31)，在下壓緊座(A2)上設有供所述的熱熔加熱棒(A31)下端伸入的讓位空間(A21)。

4.根據權利要求2所述的帶檢測功能的傳感器組裝生產線，其特征在于，所述的電路板預組裝機構(3)包括設置在機架(1)上且能夠在水平方向移動的預組裝滑動座(B2)，所述的預組裝滑動座(B2)與平移驅動機構連接在，在預組裝滑動座(B2)上設有能夠在豎直方向升降的升降滑動座(B3)且所述的升降滑動座(B3)與升降驅動機構連接，在升降滑動座(B3)上設有位于預組裝滑動座(B2)上方的吸盤(B4)，本機構還包括設置在機架(1)上的懸臂架(B5)，在懸臂架(B5)的懸空端設有當電路板預組裝后能夠進行檢測的檢測裝置(B6)。

5.根據權利要求2所述的帶檢測功能的傳感器組裝生產線，其特征在于，所述的電路板熱熔定位機構(4)包括固定立柱(C1)，在固定立柱(C1)上設有與固定立柱(C1)滑動連接且能夠在豎直方向升降的定位升降座(C2)，所述的定位升降座(C2)與定位升降驅動機構連接，在固定立柱(C1)上還設有位于定位升降座(C2)下方其與固定立柱(C1)滑動連接的壓緊板(C3)，所述的壓緊板(C3)上連接有豎直設置的聯動桿(C31)且聯動桿(C31)的上端穿過定位升降座(C2)的讓位孔，在固定立柱(C1)上設有與聯動桿(C31)的上端連接的聯動桿升降驅動機構，在定位升降座(C2)上設有若干熱熔加熱立柱(C21)且在壓緊板(C3)上設有若干供所述的熱熔加熱立柱(C21)一一插入的讓位通孔(C32)。

6.根據權利要求2所述的帶檢測功能的傳感器組裝生產線，其特征在于，所述的自動焊錫機構(5)包括能夠在水平方向移動的焊錫滑座(D1)且焊錫滑座(D1)與焊錫平移驅動機構連接，在焊錫滑座(D1)上設有能夠在豎直方向升降的焊錫升降座(D2)且焊錫升降座(D2)與焊錫升降驅動機構連接，在焊錫升降座(D2)上設有焊頭組件(D3)和能夠對焊頭組件(D3)進行清理的焊頭清理組件(D4)，在焊錫升降座(D2)和焊頭組件(D3)之間設有角度調節機構，本機構還包括當焊頭清理組件(D4)對焊頭組件(D3)進行清理后能夠將廢錫承接的廢錫承接斗(D5)且所述的廢錫承接斗(D5)與能驅動其在水平方向移動的承接斗平移驅動機構連接。