[發明專利]基于二維電子氣的MEMS高溫壓力傳感器及其制備方法在審
| 申請號: | 201711103665.5 | 申請日: | 2017-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN107957304A | 公開(公告)日: | 2018-04-24 |
| 發明(設計)人: | 張明亮;季安;王曉東;楊富華 | 申請(專利權)人: | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號: | G01L1/22 | 分類號: | G01L1/22;G01L9/06 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 二維 電子 mems 高溫 壓力傳感器 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明屬于壓力測量領域,尤其涉及一種基于二維電子氣的MEMS高溫壓力傳感器及其制備方法。
背景技術
基于微機電系統(MEMS)的壓力傳感器,具有微型化、靈敏度高、穩定性好、功耗低、易集成、智能化等眾多突出的優勢,它是MEMS技術在傳感器領域應用最成功的器件之一。MEMS壓力傳感器已在工業自動控制、汽車、消費電子、醫療保健、生物化工等不同的領域得到了廣泛應用。目前,商業化的壓力傳感器主要利用硅的壓阻效應實現壓力敏感,盡管工藝成熟且性能優異,但受P-N結隔離耐溫限制,通常工作在100℃以下,遠不能滿足航空航天、石油化工、金屬冶煉等高溫惡劣環境下的壓力測量需要。超過125℃時,P-N結嚴重漏電,導致器件的精度變差,甚至失效。一般基于絕緣體上硅(SOI)的MEMS壓力傳感器使用溫度可以擴展到250℃。利用藍寶石上外延的多晶硅制作的壓力傳感器可以工作到350℃。基于SiC、金剛石薄膜、III-V化合物半導體的MEMS高溫壓力傳感器均有報道,各有優勢和不足,均處于初步研究階段。AlGaN/GaN的二維電子氣(2DEG)對應力非常靈敏,應力測量因子(GF,gauge factor,即單位應力引起的檢測量的變化)高達832。張應力下,AlGaN/GaN的2DEG通道電導率增加,壓應力下通道電導減小,是壓力傳感器中最優異的力敏換能單元之一。
氮化鎵(GaN)具有非常穩定的化學鍵,抗腐蝕,可應用在苛刻的工業環境中。它禁帶寬為3.4eV,使其在高溫下本征載流子濃度較低,例如,在350℃下單晶硅的本征載流子濃度已達1015cm-3,而GaN中僅有107cm-3。寬禁帶不僅抑制熱激發,還能有效抑制輻射激發,使其可用于強輻射環境中。在未特意摻雜GaN上外延一薄層(約30nm)AlGaN,由自發和壓電極化引起的能帶彎曲將一層2DEG限制在異質結界面處。實驗測量到的2DEG的面密度達1013cm-2,電子遷移率達1500-2000cm2·V-1·S-1,遠超過傳統器件中溝道電子密度及遷移率,基于AlGaN/GaN的高電子遷移率晶體管(HEMT)有望被應用在高溫、高頻和大功率領域。基于AlGaN/GaN的HEMT在550℃下工作,性能沒有衰減。由于2DEG對表面電勢及應力變化非常敏感,AlGaN/GaN器件可用于多種高靈敏傳感器,如,PH值、粘度、壓強、位移、極性液體、氣體、生物分子等。基于高溫下的穩定性及對應力的敏感性,AlGaN/GaN 2DEG用于高溫壓力傳感器方面具有非常大潛力。
到目前為止,國內外還沒有報道將二維電子氣制作成壓敏電阻條,用于MEMS高溫壓力傳感器。
發明內容
(一)要解決的技術問題
現有的壓力測量芯片難于滿足苛刻的工業環境的需求,例如礦產開采、石油、化工、航空航天等領域。本發明提供了一種基于二維電子氣的MEMS高溫壓力傳感器及其制備工藝。本發明的壓力傳感器靈敏度高、穩定性強,可以滿足工業苛刻環境中的使用。
(二)技術方案
為達到上述目的,本發明提供一種基于二維電子氣的MEMS壓力傳感器及其制備方法。
一方面,本發明的基于二維電子氣的MEMS壓力傳感器包括:襯底和玻璃板,其中所述襯底的背面有一背腔,所述襯底的背面與所述玻璃板鍵合,所述背腔與所述襯底的正面之間的部分構成感壓薄膜,所述感壓薄膜上設置有二維電子氣層形成的壓敏電阻條,所述感壓薄膜和所述壓敏電阻條上設置有絕緣層,所述壓敏電阻條兩端的絕緣層被刻蝕形成電學接觸孔,所述壓敏電阻條兩端和所述電學接觸孔上沉積有第一金屬層,所述第一金屬層上設置有第二金屬層,所述第二金屬層形成電學互聯引線和壓焊塊。
另一方面,本發明的基于二維電子氣的MEMS壓力傳感器的制備方法包括:
步驟1:在正面具有二維電子氣層的襯底上進行光刻,定義壓敏電阻條的形狀和位置,通過刻蝕電學隔離二維電子氣層,形成壓敏電阻條;
步驟2:在所述襯底的正面生長絕緣層,用于鈍化保護所述壓敏電阻條;
步驟3:進行正面光刻,刻蝕所述絕緣層,在所述壓敏電阻條的兩端形成電學接觸孔;
步驟4:淀積第一金屬層,合金退火,使所述第一金屬層與所述壓敏電阻條形成歐姆接觸,所述第一金屬層為耐高溫金屬層;
步驟5:在所述第一金屬層上形成第二金屬層,用于形成電學互聯引線及壓焊塊;
步驟6:背面襯底減薄,再生長一掩膜層;
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