[發明專利]一種超薄金屬化薄膜

有效

• 申請號: 201711091068.5
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN107993844B
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 徐湘華;周濤
• 申請（專利權）人: 安徽賽福電子有限公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/32;H01G4/015
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種超薄金屬化薄膜，包括基膜，所述基膜的正面設置有金屬鍍層；所述金屬鍍層包括加厚區、漸變方阻區和大方阻區，所述加厚區的厚度大于大方阻區的厚度，所述漸變方阻區設置在加厚區的尾側和大方阻區的首側之間，所述加厚區和大方阻區之間通過漸變方阻區電連接；所述大方阻區的尾側設置有留邊區。本發明所述超薄金屬化薄膜在后續制成電容器的過程中不易被燙傷，產品的合格率高達96.7%，有效降低企業生產成本，其介電強度在1200V以上，制成的電容器的自愈能力高。

技術領域

本發明涉及一種超薄金屬化薄膜，屬于電容器技術領域。

背景技術

目前市場上普遍使用的超薄金屬化薄膜（≤4μm），其留邊區的寬度一般為1mm，在實際中發現，留邊區1mm能夠承受1000V直流電壓的介電強度，而超薄金屬化膜（≤4μm）目前通常在低于800V的直流電路中，所以一般情況下，超薄金屬化膜只需要預留1mm的留邊區，就能滿足電容器的設計要求。但實際生產時，因超薄金屬化膜的厚度太薄，在蒸鍍和制作電容器的端面噴涂過程中容量燙傷，而造成電容器的介電強度大幅下降。如果留邊區過大，那么卷繞后的電容器卷芯在噴金時，金屬鍍層與噴金端面之間易出現連接不充分的斷路區域。目前超薄金屬化薄膜的金屬鍍層的方塊電阻較小，一般≤3.5Ω/□；這種金屬化膜在制作電容器時，其生產的合格率比較低，一般為70~83%，成本比較高。隨著電容器應用的起來起廣泛，電力設備體積要求越來越小，相應的對電容的體積要求也越來越高，這就要求電容器的儲能密度越來越大，即電容器使用超薄金屬化膜的場合越來越多，生產成本的要求也越來越高。

發明內容

本發明針對現有技術存在的不足，提供了一種超薄金屬化薄膜，具體技術方案如下：

一種超薄金屬化薄膜，包括基膜，所述基膜的正面設置有金屬鍍層；所述金屬鍍層包括加厚區、漸變方阻區和大方阻區，所述加厚區的厚度大于大方阻區的厚度，所述漸變方阻區設置在加厚區的尾側和大方阻區的首側之間，所述加厚區和大方阻區之間通過漸變方阻區電連接；所述大方阻區的尾側設置有留邊區。

作為上述技術方案的改進，所述加厚區是由金屬鋅通過真空鍍膜工藝制成的鋅鍍層。

作為上述技術方案的改進，所述加厚區的寬度為4～5mm。

作為上述技術方案的改進，所述留邊區的寬度為4mm。

作為上述技術方案的改進，所述大方阻區是由金屬鋁通過真空鍍膜工藝制成的鋁鍍層。

作為上述技術方案的改進，所述漸變方阻區是由鋅鋁合金通過真空鍍膜工藝制成的過渡層。

作為上述技術方案的改進，所述鋅鋁合金包含金屬鋅、金屬鋁、七氧化四鋱，所述金屬鋅占鋅鋁合金總重量的47.5~49.1%，七氧化四鋱占鋅鋁合金總重量的0.026~0.029%，余量為金屬鋁。

本發明的有益效果：本發明所述超薄金屬化薄膜在后續制成電容器的過程中不易被燙傷，產品的合格率高達96.7%，有效降低企業生產成本，其介電強度在1200V以上，制成的電容器的自愈能力高。

附圖說明

圖1為本發明所述超薄金屬化薄膜結構示意圖；

圖2為在卷制電容器卷芯時兩層本發明所述超薄金屬化薄膜的示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

實施例1