[發明專利]電阻器元件及其制造方法

有效

• 申請號: 201711087747.5
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN108091460B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 李鐘泌;宋承宇;樸祉炫;林鐘鳳
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C1/142;H01C17/065;H01C17/28;H01C17/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 馬金霞;馬翠平

1.一種電阻器元件，包括：

基板，具有彼此面對的第一表面和第二表面以及將所述第一表面和所述第二表面彼此連接的多個側表面；

電阻層，在所述第一表面和所述第二表面中的至少一個表面上；及

第一端子和第二端子，連接至所述電阻層，均包括在所述第一表面上的第一電極層、在所述第二表面上的第二電極層和在所述多個側表面的至少一部分上的多個側電極層，

其中，所述基板的所述側表面的至少一部分暴露在所述第一端子的側電極層之間，

其中，所述第一電極層、所述第二電極層和所述側電極層均包括直接形成在所述基板上的內電極層以及形成在所述內電極層上的外電極層，所述內電極層包括形成在所述基板的所述第一表面上的第一內電極層、形成在所述第二表面上的第二內電極和形成在所述側表面上的側內電極層，并且所述第一內電極層、所述側內電極層和所述第二內電極層沿著所述第一表面、所述側表面和所述第二表面彼此一體地形成。

2.根據權利要求1所述的電阻器元件，其中，所述內電極層通過濺射操作形成，所述電阻層的端部與所述內電極層接觸并部分重疊。

3.根據權利要求1所述的電阻器元件，其中，所述側表面包括具有彎曲形狀的第一側表面以及具有平面形狀的第二側表面和第三側表面。

4.根據權利要求3所述的電阻器元件，其中，所述第二側表面和所述第三側表面均設置在第一側表面之間。

5.根據權利要求3所述的電阻器元件，其中，所述第一側表面中的每個側表面的面積小于所述第二側表面和所述第三側表面中的每個側表面的面積。

6.根據權利要求3所述的電阻器元件，其中，所述第二側表面具有與所述第三側表面的面積不同的面積。

7.根據權利要求3所述的電阻器元件，其中，所述第二側表面中的每個第二側表面暴露在所述第一端子中包括的所述側電極層之間。

8.根據權利要求3所述的電阻器元件，其中，所述第三側表面中的每個第三側表面暴露在所述第一端子和所述第二端子之間。

9.根據權利要求3所述的電阻器元件，其中，所述側電極層僅在所述第一側表面上。

10.一種電阻器元件，包括：

基板，具有彼此面對的第一表面和第二表面以及將所述第一表面和所述第二表面彼此連接的多個側表面；

第一端子和第二端子，均包括：第一電極層，在所述第一表面上；第二電極層，在所述第二表面上；及側電極層，僅在所述多個側表面中的具有彎曲形狀的第一側表面上以將所述第一電極層和所述第二電極層彼此電連接；及

電阻層，在所述第一表面和所述第二表面中的至少一個表面上，以連接至所述第一端子和所述第二端子，

其中，所述多個側表面中的不具有彎曲形狀的側表面上沒有電極層，

其中，所述第一電極層、所述第二電極層和所述側電極層均包括直接形成在所述基板上的內電極層以及形成在所述內電極層上的外電極層，所述內電極層包括形成在所述基板的所述第一表面上的第一內電極層、形成在所述第二表面上的第二內電極和形成在所述側表面上的側內電極層，并且所述第一內電極層、所述側內電極層和所述第二內電極層沿著所述第一表面、所述側表面和所述第二表面彼此一體地形成。

11.根據權利要求10所述的電阻器元件，其中，所述基板的所述側表面中的至少一個側表面暴露在所述第一端子的側電極層之間。

12.根據權利要求10所述的電阻器元件，其中，所述內電極層通過濺射操作形成，所述電阻層的端部與所述內電極層接觸并部分重疊。

13.根據權利要求10所述的電阻器元件，其中，所述內電極層被設置為用于形成所述外電極層的種子層。