[發明專利]一種內孔電鍍裝置

有效

• 申請號: 201711073545.5
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN107620097B
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 楊鵬;宗洋洋;張雪艷;譚子豪;吳紅軍;張升;王海燕
• 申請（專利權）人: 中航飛機起落架有限責任公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D17/00
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 馬強

本發明公開了一種內孔電鍍裝置，其包括有陽極桿和套設在所述陽極桿上的保護套筒，工件套設在所述陽極桿和保護套筒上，所述保護套筒與工件的非電鍍內孔對應設置，所述工件的電鍍內孔與所述陽極桿之間具有間隙,所述保護套筒外表面的另一端設置有金屬襯套，所述陽極桿的一端還設置有金屬螺母和重疊設置的第一墊片、第二墊片，所述第一墊片由金屬材料制成，所述第二墊片由絕緣材料制成，所述第一墊片和襯套在電鍍過程中發揮陰極保護作用。本發明能夠使不連續的多段內孔電鍍一次完成，減少了電鍍時間，鍍層厚度均勻一致，節約了電鍍材料,提高了鍍層邊緣質量。

技術領域

本發明涉及電鍍技術領域，具體涉及一種內孔電鍍裝置。

背景技術

現有技術，涉及不連續多段內孔的電鍍時，通常采用分次電鍍或手工貼膠帶保護的方式，電鍍周期長，人工保護困難，且鍍層均勻性較差、鍍鉻過渡區（邊緣區）不規范（質量差）等問題，鍍鉻合格率低。因此，需要設計電鍍加工工藝過程中穩定實用的工藝裝置來實現不連續多段內孔的電鍍，以使鍍層在工件的內孔上安裝需要均勻沉積，保證鍍層質量。

發明內容

本發明針對現有技術中存在的技術問題，提供一種內孔電鍍裝置，該裝置結構簡單、能夠保護非電鍍內孔，使得不連續多段內孔的電鍍能夠通過一次電鍍即可完成，電鍍效率高、鍍層厚度均勻一致。

本發明通過下述技術方案解決現有技術中的問題。

一種內孔電鍍裝置，包括有陽極桿和套設在所述陽極桿上的保護套筒，所述陽極桿的長度大于所述保護套筒的軸向長度，工件套設在所述保護套筒上，所述陽極桿位于所述工件的內孔內，所述工件的內孔的電鍍部分與所述陽極桿之間具有間隙。

當需要對具有多段內孔的工件進行電鍍時，選擇與非電鍍內孔尺寸相適應的保護套筒，將該保護套筒套設在所述陽極桿上，將陽極桿和保護套筒插入工件內，保護套筒的一端抵接多段內孔相應的臺階處，將工件和本發明的電鍍裝置一起放入電鍍槽中進行電鍍，即可實現不連續多段內孔的一次電鍍成型。與保護套筒相對應的內孔部分成為內孔的非電鍍部分，不被鍍層覆蓋，其他與陽極桿相對應的內孔部分被鍍層覆蓋成為內孔的電鍍部分。

進一步地，所述陽極桿具有至少一個軸肩，所述保護套筒的一端定位于所述軸肩，所述保護套筒的另一端定位于工件的多段內孔的臺階處。這樣可以保證保護套筒在工件內孔軸向位置的準確性，提高工件的電鍍質量。

進一步地，所述保護套筒還設置有圍繞所述陽極桿分布的第一溶液通孔，所述第一溶液通孔平行于所述陽極桿。讓電鍍溶液能夠沿著工件內孔的軸向流動，可以提高工件內孔的電鍍質量。

進一步地，所述保護套筒外表面的一端設置有環形缺口。這樣可以利用環形缺口來避讓兩段內孔過渡區（臺階處）的倒角。

進一步地，所述保護套筒外表面的另一端設置有襯套，所述襯套通過襯套內螺紋連接在所述保護套筒端部的第一外螺紋，所述第一外螺紋的公稱直徑小于所述保護套筒的直徑；所述襯套具有直徑大于所述保護套筒直徑的凸環，所述襯套由金屬材料制成。襯套的設置能夠避免與保護套筒相鄰內孔的鍍層邊緣出現毛刺、結晶粗大等現象。

進一步地，所述陽極桿的一端還設置有固定螺母，所述固定螺母具有用于連接至所述陽極桿端部的內螺紋孔，所述內螺紋孔為盲孔，所述固定螺母上還設置有圍繞所述內螺紋孔分布的第二溶液通孔，所述第二溶液通孔平行于所述內螺紋孔，所述固定螺母為絕緣體。固定螺母的設置能夠保護與陽極桿該端部相對應的內孔不被電鍍，同時保障電鍍溶液能夠沿著工件內孔的軸向流動，可以提高工件內孔的電鍍質量。