[發(fā)明專利]等離子體腔室的傳輸線RF施加器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711070889.0
• 申請日: 2012-06-21
• 公開（公告）號: CN108010828B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發(fā)明（設計）人: J·庫德拉;T·塔納卡;C·A·索倫森;S·安瓦爾;J·M·懷特;R·I·欣德;S-M·趙;D·D·特魯翁
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;H05H1/46
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;趙靜

1.一種傳輸線RF施加器，用于通過所述施加器中的孔將電力耦接至所述施加器之外的等離子體，所述施加器包括：

第一外導體，所述第一外導體具有在第一和第二端部之間延伸的主要部分；

第二外導體，所述第二外導體與所述第一外導體間隔開并且具有在第一和第二端部之間延伸的主要部分；和

內導體，所述內導體具有在第一和第二端部之間延伸的主要部分，其中所述內導體的主要部分位于所述第一外導體的主要部分和所述第二外導體的主要部分之間，且與所述第一外導體的主要部分和所述第二外導體的主要部分間隔開；

其中第一外導體和第二外導體的相應的主要部分包括：

(1)內表面，所述內表面面向所述內導體的主要部分；

(2)外表面；和

(3)所述孔，所述孔包括第一多個孔和第二多個孔，其中所述第一多個孔在所述第一外導體的內表面和外表面之間延伸，并且所述第二多個孔在所述第二外導體的內表面和外表面之間延伸。

2.如權利要求1所述的傳輸線RF施加器，所述傳輸線RF施加器進一步包括：

RF電源，所述RF電源連接在所述內導體和所述第一和第二外導體之間；

其中來自所述RF電源的RF功率通過所述第一多個孔和所述第二多個孔輻射。

3.一種等離子體腔室，包括：

真空外殼，所述真空外殼包圍所述等離子體腔室的內部體積；

電介質覆蓋，所述電介質覆蓋具有在第一和第二端部之間延伸的主要部分，其中所述電介質覆蓋的主要部分被定位在所述等離子體腔室的所述內部體積之內；

外導體，所述外導體具有在第一和第二端部之間延伸的主要部分，其中所述外導體的主要部分被定位在所述電介質覆蓋的主要部分之內；

內導體，所述內導體具有在第一和第二端部之間延伸的主要部分，其中所述內導體的主要部分位于所述外導體的主要部分之內，且與所述外導體的主要部分間隔開；

第一RF電源，所述第一RF電源被連接以在所述內導體的第一端部和所述外導體的第一端部之間產生第一RF電壓；

第二RF電源，所述第二RF電源被連接以在所述內導體的第二端部和所述外導體的第二端部之間產生第二RF電壓；

第一密封裝置，所述第一密封裝置在所述真空外殼和所述電介質覆蓋的第一端部之間延伸；和

第二密封裝置，所述第二密封裝置在所述真空外殼和所述電介質覆蓋的第二端部之間延伸；

其中：

所述外導體的主要部分包括：

(i)內表面，所述內表面面向所述內導體的主要部分；

(ii)外表面，所述外表面面向所述電介質覆蓋的主要部分的內表面；和

(iii)多個孔，所述多個孔在所述外導體的內表面和所述外導體的外表面之間延伸；

所述第一和第二密封裝置、所述電介質覆蓋和所述真空外殼相結合以防止所述孔和所述等離子體腔室的所述內部體積之間的流體連通；

所述電介質覆蓋的第一端部在所述外導體和所述真空外殼之間；

所述電介質覆蓋的第二端部在所述外導體和所述真空外殼之間；

所述外導體與所述電介質覆蓋通過間隙分離；以及

所述外導體在所述電介質覆蓋內自由滑動。