[發明專利]一種電子設備硅膠按鍵在審
| 申請號: | 201711065224.0 | 申請日: | 2017-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN107768165A | 公開(公告)日: | 2018-03-06 |
| 發明(設計)人: | 方春生 | 申請(專利權)人: | 江門市天擇精密橡膠制品有限公司 |
| 主分類號: | H01H13/704 | 分類號: | H01H13/704;H01H13/83 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 529000 廣東省江門*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子設備 硅膠 按鍵 | ||
技術領域
本發明涉及一種硅膠按鍵,特別是一種電子設備硅膠按鍵。
背景技術
硅膠由于具有吸附性能高、熱穩定性好、彈性好、化學性質穩定、機械強度高等特性,被廣泛應用于電腦、手機鍵盤或其它電子元件的按鍵方面,但是硅膠按鍵容易吸附灰塵等雜質,不僅不易清理而且容易發生靜電,另外,硅膠按鍵容易發生磨損,造成其使用安全性能差。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種電子設備硅膠按鍵,其具有較強的防靜電和耐磨的特性,提高硅膠按鍵使用的安全性,延長了硅膠按鍵的使用壽命。
為了解決上述技術問題,本發明的一種電子設備硅膠按鍵,包括硅膠按鍵基體,所述硅膠按鍵基體上覆蓋有PET層,所述PET層上與所述硅膠按鍵基體相對的表面設置有圖層,所述PET層的厚度為0.5-0.6mm,所述PET層的厚度為0.07mm,所述硅膠按鍵基體的厚度為3.6-3.7mm。
所述硅膠按鍵基體的厚度為0.7mm。
所述圖層的厚度為0.06-0.07mm。
所述圖層的厚度為0.05mm。
所述硅膠按鍵基體形狀為梯形或矩形或圓柱形。
本發明的有益效果是:這種電子設備硅膠按鍵采用PET材料與硅膠按鍵基體連接在一起制作而成,與純硅膠按鍵相比,該電子設備硅膠按鍵具有較強的防靜電和耐磨等性能,避免了純硅膠按鍵因靜電作用而吸附灰塵等雜質和易磨損等現象的發生,提高了硅膠按鍵的安全性能,延長了硅膠按鍵的使用壽命。
附圖說明
下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。
圖1是本發明的結構示意圖之一;
圖2是本發明的結構示意圖之二。
具體實施方式
參照圖1和圖2,本發明的一種電子設備硅膠按鍵,包括硅膠按鍵基體3,所述硅膠按鍵基體3上覆蓋有PET層1,所述PET層1上與所述硅膠按鍵基體3相對的表面設置有圖層2,即所述硅膠按鍵基體3的上表面與PET層1上印刷的圖層2下表面相連接,其中,硅膠按鍵基體3的形狀為梯形,也可以為矩形或圓柱形。這種電子設備硅膠按鍵采用PET材料與硅膠按鍵基體連接在一起制作而成,與純硅膠按鍵相比,該電子設備硅膠按鍵具有較強的防靜電和耐磨等性能,避免了純硅膠按鍵因靜電作用而吸附灰塵等雜質和易磨損等現象的發生,提高了硅膠按鍵的安全性能,延長了硅膠按鍵的使用壽命。
在本實施例中,所述PET層的厚度為0.5-0.6mm,所述PET層的厚度為0.07mm,所述硅膠按鍵基體的厚度為3.6-3.7mm。所述硅膠按鍵基體的厚度為0.7mm。所述圖層的厚度為0.06-0.07mm。所述圖層的厚度為0.05mm。所述硅膠按鍵形狀為梯形或矩形或圓柱形。
以上所述僅為本發明的優先實施方式,只要以基本相同手段實現本發明目的的技術方案都屬于本發明的保護范圍之內。
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