[發明專利]基于深度學習的自動封裝裝置

在審

• 申請號: 201711049149.9
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107835572A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 楊鍵;焦洪濤;吳柯成
• 申請（專利權）人: 成都俱進科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;G06K9/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.基于深度學習的自動封裝裝置，其特征在于，包括傳送帶(1)、著色架(2)、模具架(3)和圖像識別架(4)；所述模具架(3)設置于傳送帶(1)的皮帶上，且模具架(3)隨著傳送帶(1)的運動而運動；所述著色架(2)和圖像識別架(4)沿傳送帶(1)運動方向依次設置；所述著色架(2)包括連桿(21)、薄膜滾筒(22)和熱風吹風(23)；所述薄膜滾筒(22)通過連桿(21)安裝于著色架(2)內部，且薄膜滾筒(22)鉸接于連桿(21)，并繞鉸接點旋轉；所述熱風吹風(23)設置于著色架(2)內壁上，且朝向傳送帶(1)；所述薄膜滾筒(22)和熱風吹風(23)沿傳送帶(1)運動方向依次設置；所述薄膜滾筒(22)上的薄膜采用紅色薄膜，且當模具架(3)運動至薄膜滾筒(22)下方時，薄膜滾筒(22)接觸模具架(3)上的PCB模板并將紅色薄膜鋪設于PCB模板表面；所述圖像識別架(4)包括圖像拍攝裝置(31)和控制裝置(32)；所述圖像拍攝裝置(31)和控制裝置(32)設置于圖像識別架(4)內壁，且圖像拍攝裝置(31)朝向傳送帶；所述圖像拍攝裝置(31)電連接于控制裝置(32)；所述圖像拍攝裝置(31)包括機體(311)、紅外測距儀(312)、攝像頭(313)和滑軌(314)；所述紅外測距儀(312)、攝像頭(313)和滑軌(314)設置于機體(311)朝向傳送帶(1)的面上；所述滑軌(314)采用方波形，且攝像頭(313)設置于滑軌(314)內，并在滑軌(314)內沿滑軌(314)運動；所述紅外測距儀(312)朝向傳送帶(1)，且紅外測距儀(312)的軸線與傳送帶(1)的皮帶表面垂直；所述攝像頭(313)和紅外測距儀(312)電連接于控制裝置(32)。

2.根據權利要求1所述的基于深度學習的自動封裝裝置，其特征在于，所述控制裝置(32)包括第一控制模塊和第二控制模塊；所述紅外測距儀(312)將檢測到的距離信號發送至第一控制模塊，當距離信號小于閾值時，第一控制模塊向攝像頭(313)發送開啟信號，攝像頭(313)接收到開啟信號時開啟并沿滑軌(314)運動，所述攝像頭(313)將采集的圖像信號發送至第二控制模塊，所述第二控制模塊對接收到的圖像信號進行深度學習并生成PCB模板。

3.根據權利要求2所述的基于深度學習的自動封裝裝置，其特征在于，所述第一控制模塊采用51單片機。

4.根據權利要求2所述的基于深度學習的自動封裝裝置，其特征在于，所述第二控制模塊采用ARM。

5.根據權利要求1所述的基于深度學習的自動封裝裝置，其特征在于，所述攝像頭(313)采用紅外攝像頭。