[發(fā)明專利]一種加厚型多層復(fù)合電路板及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711049082.9
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107835562A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙守江;胡洪波;張琳;張雷;姜廣彪;展春雷;趙守波;張岐;趙乾龍;趙小龍
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽深澤電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/00
• 代理公司: 蘇州凱謙巨邦專利代理事務(wù)所(普通合伙)32303
• 代理人: 丁劍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及復(fù)合電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種加厚型多層復(fù)合電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的復(fù)合電路板板層數(shù)越來越高，孔到線距離越近的條件下，傳統(tǒng)技術(shù)制造出來的復(fù)合電路板，鉆孔精度低，且由于板厚且孔小，孔內(nèi)覆銅較為困難，產(chǎn)品合格率和質(zhì)量不高，無法滿足用戶的要求；且復(fù)合電路板在工作時，振動對復(fù)合電路板造成一定的影響，復(fù)合電路板的減震性能直接影響著電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有的缺陷，提供一種加厚型多層復(fù)合電路板及其制作方法，電路板分為防水層、基板層、粘接層和加強層四部分，便于在基板層鉆孔從而提高復(fù)合電路板合格率；第一強力彈簧和第二強力彈簧提高本加厚型多層復(fù)合電路板的減震性能，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出：一種加厚型多層復(fù)合電路板，包括電路板和絕緣螺釘，所述電路板包括基板層，基板層的上表面設(shè)有防水層，基板層的下表面設(shè)有粘接層，粘接層的下表面設(shè)有加強層，電路板上表面均勻開設(shè)有四固定孔，所述絕緣螺釘?shù)南露舜┻^第一強力彈簧的內(nèi)部、第一橡膠塊上表面的通孔、固定孔、第二橡膠塊上表面的通孔、第二強力彈簧的內(nèi)部和螺帽的螺孔，絕緣螺釘側(cè)面的下端和螺帽螺紋連接。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：所述防水層包括第二防水板，第二防水板上表面固定有電加熱板，電加熱板的上表面固定有第一防水板，電加熱板的輸入端和外部控制器的輸出端電連接。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：所述防水層上表面的后端固定有水浸傳感器，水浸傳感器的輸出端和外部控制器的輸入端電連接。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：所述基板層上表面前端的安裝槽中固定有溫度傳感器，溫度傳感器的輸出端和外部控制器的輸入端電連接。

本發(fā)明還提供一種加厚型多層復(fù)合電路板的制作方法：包括以下步驟：

S1)：將溫度傳感器固定在基板層上表面前端的安裝槽中，水浸傳感器固定在防水層的上表面；

S2)：防水層的下表面和基板層的上表面粘接，基板層的下表面和粘接層的上表面粘接，粘接層的下表面和加強層的上表面粘接。

S3)：絕緣螺釘?shù)膫?cè)面下端和螺帽螺紋連接，絕緣螺釘?shù)耐鈧?cè)面依次套接有第一強力彈簧、第一橡膠塊、第二橡膠塊和第二強力彈簧，電路板位于第一橡膠塊、第二橡膠塊之間。

S4)：絕緣螺釘?shù)南露撕凸潭ㄔ谕獠抗潭苌稀?/p>

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：當水浸傳感器檢測到電路板上有水跡時，電加熱板工作使得電路板上有水跡烘干，從而提高電路板的防水性能；電路板分為防水層、基板層、粘接層和加強層四部分，便于在基板層鉆孔從而提高復(fù)合電路板合格率；第一強力彈簧和第二強力彈簧提高本加厚型多層復(fù)合電路板的減震性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明安裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明防水層結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1絕緣螺釘、2第一強力彈簧、3第一橡膠塊、4固定孔、5第二橡膠塊、6第二強力彈簧、7螺帽、8水浸傳感器、9電路板、91防水層、911 第一防水板、912電加熱板、913第二防水板、92基板層、93粘接層、94加強層、10溫度傳感器。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參閱圖1-2，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：

一種加厚型多層復(fù)合電路板，包括電路板9和絕緣螺釘1，電路板9包括基板層92，基板層92的上表面設(shè)有防水層91，基板層92的下表面設(shè)有粘接層93，粘接層93的下表面設(shè)有加強層94，電路板9上表面均勻開設(shè)有四個固定孔4，絕緣螺釘1的下端穿過第一強力彈簧2的內(nèi)部、第一橡膠塊3上表面的通孔、固定孔4、第二橡膠塊5上表面的通孔、第二強力彈簧6的內(nèi)部和螺帽7的螺孔，絕緣螺釘1側(cè)面的下端和螺帽7螺紋連接。