[發明專利]一種錫槽去垢工藝及其錫槽去垢裝置

在審

• 申請號: 201711039310.4
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107744996A
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 李小鋼;康文強
• 申請（專利權）人: 惠州市和信達線路板有限公司
• 主分類號: B08B9/093
• 分類號: B08B9/093;B08B9/08;B08B3/10;B08B3/08;C25D21/08;C25F7/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司44245
• 代理人: 葉敏明

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，特別是涉及一種錫槽去垢工藝及其錫槽去垢裝置。

背景技術

在印制電路板行業中，電鍍錫缸和退錫缸的槽壁上容易形成錫化合物垢，此類錫化合物垢的成分復雜，且有類似鑄石成分。常規的做法是使用堿洗和酸洗對槽壁上的錫化合物垢進行清洗，并且拌以擦洗的方法對槽壁上的錫化合物垢進行擦洗。

在擦洗的過程中，通常采用鋼絲刷進行對槽壁進行擦洗，這樣便容易在電鍍錫缸和退錫缸的槽壁上留下劃痕，會使得后續形成于槽壁上的錫化合物垢進一步深入到劃痕里面，從而加劇了清洗的困難程度，并且也影響了電鍍錫缸和退錫缸的正常使用，降低了電鍍錫缸和退錫缸的使用壽命。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種錫槽去垢工藝及其錫槽去垢裝置，安全有效清除電鍍錫缸和退錫缸的槽壁上的錫垢，提高電鍍錫缸和退錫缸的使用壽命。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種錫槽去垢工藝，包括如下步驟：

抽出錫槽內的電鍍溶液或退錫水；

用清水沖洗錫槽，并排放掉清水；

配制錫槽去垢劑，并注入錫槽內；

采用“錫槽去垢裝置”對錫槽內的錫槽去垢劑進行打氣式攪拌4-6小時；

排放掉錫槽內的錫槽去垢劑；

再次用清水沖洗錫槽，并排放掉清水；

抽回電鍍溶液或退錫水至錫槽內。

一種錫槽去垢裝置，用于對電鍍錫缸或退錫缸的槽壁所形成的錫化合物垢進行清洗，包括：升降驅動部、旋轉驅動部、打氣攪拌結構；

所述旋轉驅動部驅動所述打氣攪拌結構旋轉，所述打氣攪拌結構的轉動軸與水平面垂直；

所述升降驅動部驅動所述旋轉驅動部及所述打氣攪拌結構沿豎直方向往復升降；

所述打氣攪拌結構包括：主旋轉軸、多根打氣攪拌槳，所述主旋轉軸的一端與所述旋轉驅動部的輸出端連接，多根所述打氣攪拌槳設于所述主旋轉軸的另一端，多根所述打氣攪拌槳以所述主旋轉軸的轉動軸為中心呈環形陣列分布；

所述主旋轉軸內開設有氣體主流腔，所述打氣攪拌槳內開設有氣體分流腔，所述主旋轉軸的氣體主流腔與所述打氣攪拌槳的氣體分流腔相互貫通，所述打氣攪拌槳的腔壁上開設有透氣孔。

在其中一個實施例中，所述升降驅動部為電機絲桿驅動結構。

在其中一個實施例中，所述旋轉驅動部為電機驅動結構。

在其中一個實施例中，所述打氣攪拌槳的數量為四根。

在其中一個實施例中，所述主旋轉軸為圓筒體結構。

在其中一個實施例中，所述打氣攪拌槳為圓筒體結構。

在其中一個實施例中，所述透氣孔為圓形通孔。

本發明公開的一種錫槽去垢工藝及其錫槽去垢裝置，特別是對錫槽去垢裝置的結構進行優化設計，安全有效清除電鍍錫缸和退錫缸的槽壁上的錫垢，提高電鍍錫缸和退錫缸的使用壽命。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的錫槽去垢裝置與電鍍錫缸或退錫缸的配合結構圖；

圖2為圖1所示的錫槽去垢裝置的打氣攪拌結構的結構圖。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施方式。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發明的公開內容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

一種錫槽去垢工藝，包括如下步驟：

抽出錫槽內的電鍍溶液或退錫水；

用清水沖洗錫槽，并排放掉清水；

配制錫槽去垢劑，并注入錫槽內；

采用“錫槽去垢裝置”對錫槽內的錫槽去垢劑進行打氣式攪拌4-6小時；

排放掉錫槽內的錫槽去垢劑；

再次用清水沖洗錫槽，并排放掉清水；