[發明專利]一種連接器散熱結構

在審

• 申請號: 201711033408.9
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107889425A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 莫敬植;黃澤強;張少龍;鐘啟興
• 申請（專利權）人: 惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 彭俊垣

1.一種連接器散熱結構，其特征在于：包括形成有露銅區的PCB板、散熱鰭片和形成于所述PCB板與散熱鰭片之間的連接器；所述連接器包括由導熱材質制成的導熱塊、PIN腳和絕緣膠套；所述導熱塊的一端面抵靠于所述PCB板的露銅區，另一端抵靠于所述散熱鰭片上；在所述導熱塊上與所述PCB板和散熱鰭片接觸的端面呈光滑平面，令所述導熱塊與所述PCB板和散熱鰭片充分接觸；在所述導熱塊上兩個端面之間形成有供所述PIN腳穿過的通孔；所述絕緣膠套形成于所述通孔內，且套接于所述PIN腳外。

2.根據權利要求1所述的一種連接器散熱結構，其特征在于：在所述導熱塊與所述PCB板和/或散熱鰭片之間的接觸面上均鋪設有散熱介質。

3.根據權利要求2所述的一種連接器散熱結構，其特征在于：所述PIN腳延伸至所述導熱塊上與所述散熱鰭片接觸的端面外，且貫穿所述散熱鰭片；在所述散熱鰭片上形成有供所述PIN腳穿過的避位孔。

4.根據權利要求3所述的一種連接器散熱結構，其特征在于：所述導熱塊與所述PCB板的露銅區全貼合。

5.根據權利要求4所述的一種連接器散熱結構，其特征在于：在所述導熱塊上與所述露銅區接觸的端面形成有導熱柱；在所述露銅區形成有用于容納所述導熱柱的導熱孔。