[發明專利]一種可手持式激光切割裝置

在審

• 申請號: 201711032926.9
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107552979A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 施小紅
• 申請（專利權）人: 揚中市惠豐包裝有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及砂漿泵技術領域，具體地說，特別涉及一種可手持式激光切割裝置。

背景技術

和傳統的液壓工具切割方式相比，激光切割具有省力、非接觸、無工具磨損、可切割硬脆材料的特點。太陽能切片在生產中，不可避免的會面對斷線等異常情況，尤其是切割深度較深時，由于晶體硅片的脆性，往往只能將硅棒報廢，造成生產成本的較大損失。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于針對上述現有技術中的不足，提供一種可手持式激光切割裝置，其解決在切割發生斷線時的一種補救方式，對切割深度較深硅片能夠及時挽救，避免整根硅棒的報廢損失。減少成本浪費。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種可手持式激光切割裝置，包括殼體、拉桿、右連接桿、右安裝塊、右復位彈簧、激光裝置、右機械抓手、左機械抓手、左復位彈簧、左安裝塊和左連接桿；所述激光裝置由脈沖固體激光器、全反鏡、YAG晶體、半反鏡、45°全反鏡、光纖耦合聚焦鏡和光纖輸出聚焦鏡組成，所述脈沖固體激光器下方安裝有全反鏡，所述全反鏡下方安裝有YAG晶體，所述YAG晶體下方安裝有半反鏡，所述半反鏡下方安裝有45°全反鏡，所述全反鏡下方安裝有光纖耦合聚焦鏡，所述光纖耦合聚焦鏡下方安裝有光纖輸出聚焦鏡，所述激光裝置安裝在殼體內中心線上，所述拉桿安裝在殼體內且靠近殼體頂端，所述右連接桿和左連接桿都固定安裝在拉桿的底面上，所述右安裝塊安裝在右連接桿的底面上，所述右復位彈簧固定安裝在右安裝塊的底面上，所述右機械抓手安裝在右復位彈簧的底端，所述左安裝塊安裝在左連接桿的底面上，所述左復位彈簧固定安裝在左安裝塊的底面上，所述左機械抓手安裝在左復位彈簧的底端。

作為優選，所述右連接桿和左連接桿安裝在殼體內安裝孔內且可以上下移動。

作為優選，所述激光裝置的底端安裝有氣嘴。

作為優選，所述激光裝置上安裝有恒流型開關電源。

本發明與現有技術相比具有以下優點：解決在切割發生斷線時的一種補救方式，對切割深度較深硅片能夠及時挽救，避免整根硅棒的報廢損失，減少成本浪費；該裝置手持使用，能方便的完成硅片的切割。

附圖說明

圖1為本發明的一種具體實施方式的結構示意圖；

圖2為本發明激光裝置的結構示意圖。

附圖標記說明：

1-殼體，2-拉桿，3-右連接桿，4-右安裝塊，5-右復位彈簧，6-激光裝置，7-右機械抓手，8-左機械抓手，9-左復位彈簧，10-左安裝塊，11-左連接桿；

601-脈沖固體激光器，602-全反鏡，603-YAG晶體，604-半反鏡，605-45°全反鏡，606-光纖耦合聚焦鏡，607-光纖輸出聚焦鏡。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例描述本發明具體實施方式：

如圖1所示，一種可手持式激光切割裝置，包括殼體1、拉桿2、右連接桿3、右安裝塊4、右復位彈簧5、激光裝置6、右機械抓手7、左機械抓手8、左復位彈簧9、左安裝塊10和左連接桿11；所述激光裝置6由脈沖固體激光器601、全反鏡602、YAG晶體603、半反鏡604、45°全反鏡605、光纖耦合聚焦鏡606和光纖輸出聚焦鏡607組成，所述脈沖固體激光器601下方安裝有全反鏡602，所述全反鏡602下方安裝有YAG晶體603，所述YAG晶體603下方安裝有半反鏡604，所述半反鏡604下方安裝有45°全反鏡605，所述全反鏡605下方安裝有光纖耦合聚焦鏡606，所述光纖耦合聚焦鏡606下方安裝有光纖輸出聚焦鏡607，所述激光裝置6安裝在殼體1內中心線上，所述拉桿2安裝在殼體1內且靠近殼體1頂端，所述右連接桿3和左連接桿11都固定安裝在拉桿2的底面上，所述右安裝塊4安裝在右連接桿3的底面上，所述右復位彈簧5固定安裝在右安裝塊4的底面上，所述右機械抓手7安裝在右復位彈簧5的底端，所述左安裝塊10安裝在左連接桿11的底面上，所述左復位彈簧9固定安裝在左安裝塊10的底面上，所述左機械抓手8安裝在左復位彈簧9的底端。

優選的，所述右連接桿3和左連接桿11安裝在殼體1內安裝孔內且可以上下移動。

優選的，所述激光裝置6的底端安裝有氣嘴。

優選的，所述激光裝置6上安裝有恒流型開關電源。

上面結合附圖對本發明優選實施方式作了詳細說明，但是本發明不限于上述實施方式，在本領域普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本發明宗旨的前提下做出各種變化。

不脫離本發明的構思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應當理解，本發明不限于特定的實施方式，本發明的范圍由所附權利要求限定。