[發(fā)明專利]一種半導體元件裝配設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711028064.2 | 申請日: | 2017-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN107768302A | 公開(公告)日: | 2018-03-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 吳海航 | 申請(專利權(quán))人: | 吳海航 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 315700 浙江省寧*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導體 元件 裝配 設備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及機械設備技術(shù)領(lǐng)域,特別是指一種半導體元件裝配設備。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)的夾持裝置夾持不夠穩(wěn)固,結(jié)構(gòu)復雜,穩(wěn)定性差;另外裝配裝置工作效率低下,一個裝置只能裝配一個工序。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種半導體元件裝配設備,以解決現(xiàn)有技術(shù)中夾持裝置夾持不夠穩(wěn)固,以及裝配裝置工作效率低下的技術(shù)問題。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的實施例提供一種半導體元件裝配設備,包括設于底座上的夾持裝置和裝配裝置,所述夾持裝置用于夾持工件,所述裝配裝置用于將零部件裝配于被夾持的工件上,所述夾持裝置包括設于底座上的作業(yè)臺,所述底座上還設有第一鉸接座和第二鉸接座,所述第二鉸接座位于第一鉸接座和作業(yè)臺之間,所述第一鉸接座上轉(zhuǎn)動連接夾持氣缸,所述第二鉸接座上轉(zhuǎn)動連接第一導桿,所述第一導桿上滑動套設有滑套,所述第一導桿上位于滑套上方還套設有第一彈簧,所述滑套側(cè)壁上設有滑套轉(zhuǎn)軸,所述夾持氣缸的輸出端轉(zhuǎn)動連接于滑套轉(zhuǎn)軸上,所述第一導桿的上端轉(zhuǎn)動連接于第二導桿的中部位置,所述第二導桿靠近第一鉸接座的一端轉(zhuǎn)動連接有第三導桿,所述第三導桿的另一端轉(zhuǎn)動連接于滑套轉(zhuǎn)軸上,所述作業(yè)臺上方遠離第一鉸接座的一側(cè)設有止擋部,所述止擋部用于頂靠放置于作業(yè)臺上的工件,所述第一導桿上位于滑套下方固設有工件側(cè)面頂桿,所述工件側(cè)面頂桿用于抵頂所述工件上靠近第一導桿的一側(cè)面,所述第二導桿的另一端用于抵頂所述工件的頂面,所述第一導桿、第二導桿、第三導桿、工件側(cè)面頂桿均位于同一平面上;
所述底座上還設有節(jié)能照明燈,所述節(jié)能照明燈包括燈頭和LED燈珠,所述燈頭一側(cè)上設置有燈座,所述燈頭通過安裝座安裝于所述底座上,所述燈座一側(cè)與燈罩相連接,所述燈座內(nèi)側(cè)設置有安裝板,所述安裝板一側(cè)上設置有燈板,所述燈板兩側(cè)上包括第一折疊板、第二折疊板,所述第一折疊板的傾斜角度小于第二折疊板的傾斜角度,所述LED燈珠安裝于第一折疊板和第二折疊板上,所述第二折疊板內(nèi)側(cè)壁設置有多個散熱翅片,所述安裝板一側(cè)上設置有散熱風扇,所述燈座側(cè)壁上設置有多個散熱孔,所述散熱孔呈弧形狀。
其中,所述底座上設有機架,所述裝配裝置包括與機架固定相連的裝配電機、驅(qū)動輪轉(zhuǎn)軸座、從動輪轉(zhuǎn)軸座、滑槽、上定位板、下定位板,所述滑槽豎直設置,所述滑槽內(nèi)滑動設置有滑條,所述滑條靠近下端處設有第一滑軌,所述第一滑軌的軌道包括一上凸的弧形軌,所述弧形軌的兩端各連接一水平軌,所述第一滑軌上的弧形軌的中部位置設于所述滑條上,所述第一滑軌的軌道與一曲柄的滑軌端滑動嵌合,所述曲柄的另一端連接于所述從動輪轉(zhuǎn)軸座的從動軸上,所述曲柄的轉(zhuǎn)動半徑與所述弧形軌的半徑相等,所述從動軸上還連接有從動輪,所述驅(qū)動輪轉(zhuǎn)軸座上的驅(qū)動軸連接有驅(qū)動輪和驅(qū)動件,所述驅(qū)動輪通過張緊帶連接于從動輪上,所述裝配電機用于驅(qū)動所述驅(qū)動輪,所述驅(qū)動件包括設于同一豎直平面的導正桿和轉(zhuǎn)向桿,所述導正桿和轉(zhuǎn)向桿在中部位置垂直相連并連接于所述驅(qū)動軸上,所述滑槽的底部設有所述下定位板,所述上定位板和下定位板在豎直方向上對應設置,所述上定位板和下定位板之間可轉(zhuǎn)動的設有轉(zhuǎn)筒,所述轉(zhuǎn)筒包括筒體、上連接柱和下連接柱,所述上連接柱設于筒體上部并轉(zhuǎn)動連接于上定位板,所述下連接柱設于筒體下部并轉(zhuǎn)動連接于下定位板,所述上連接柱上固設有上導正圓板,所述上導正圓板位于筒體與上定位板之間,所述下連接柱上固定設有下導正圓板,所述下導正圓板位于筒體與下定位板之間,所述轉(zhuǎn)筒軸向中心處設有貫通孔,所述貫通孔內(nèi)滑動設有導向桿,所述貫通孔的側(cè)壁上豎直設有通槽,所述導向桿的側(cè)壁上設有與所述通槽相配合滑動的平鍵,所述導向桿的下部側(cè)壁設有環(huán)形槽,所述滑條的底部垂直設有連個夾持桿,所述兩個夾持桿配合安裝于所述環(huán)形槽上,所述上導正圓板兩側(cè)對稱設有第一導正缺口和第二導正缺口,所述下導正圓板兩側(cè)對稱設有第三導正缺口和第四導正缺口,所述第一導正缺口和所述第三導正缺口在豎直方向上相對應,所述第二導正缺口和第四導正缺口在豎直方向上相對應,所述筒體的側(cè)壁上設有兩個相互交叉的第一導槽和第二導槽,所述第一導槽的兩端分別延伸至第一導正缺口和第四導正缺口,所述第二導槽的兩端分別延伸至第二導正缺口和第三導正缺口,所述轉(zhuǎn)向桿用于間歇的嵌合于第一導槽和第二導槽,所述導正桿的兩端部分別在垂直方向設有弧形導向板,所述弧形導向板用于間歇的嵌合于各個導正缺口,所述導向桿的上端部垂直方向上設有連接桿,所述連接桿的兩端部分別設有裝配工具用于將零部件裝配于工件上,所述裝配裝置設于兩個夾持裝置的中部。
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





