[發明專利]一種電鍍添加劑及其制備方法

有效

• 申請號: 201711026518.2
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN107794553B
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 向靜;王翀;陳苑明;何為;王守緒;周國云;洪延;艾克華;李清華
• 申請（專利權）人: 電子科技大學;四川英創力電子科技股份有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38
• 代理公司: 成都點睛專利代理事務所(普通合伙) 51232
• 代理人: 葛啟函

1.亞銅離子與巰基丙磺酸形成的絡合體系作為電鍍添加劑的應用，其特征在于：所述亞銅離子與巰基丙磺酸形成的絡合體系是通過在經過除氧處理的硫酸溶液中加入巰基丙烷磺酸形成混合溶液，所述硫酸溶液的濃度為1g/L～50g/L，混合溶液中巰基丙烷磺酸的濃度為10g/L～200g/L；然后再加入亞銅離子源反應，亞銅離子與巰基丙烷磺酸的摩爾比為1∶1～5；最終經超聲處理產生粉末狀產物，所述粉末狀產物經分離和干燥用于添加到電鍍體系中起加速和光亮作用。

2.一種電鍍添加劑的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟A：在經過除氧處理的硫酸溶液中加入巰基丙烷磺酸得到混合溶液，所述硫酸溶液的濃度為1g/L～50g/L，混合溶液中巰基丙烷磺酸的濃度為10g/L～200g/L；

步驟B：在步驟A得到的混合溶液中加入亞銅離子源反應，亞銅離子與巰基丙烷磺酸的摩爾比為1∶1～5，然后經超聲處理產生粉末狀產物，將所述粉末狀產物進行分離和干燥處理即得電鍍添加劑。

3.根據權利要求2所述的一種電鍍添加劑的制備方法，所述亞銅離子源為氧化亞銅或者硫酸亞銅。