[發明專利]基板貼合方法及基板貼合設備

在審

• 申請號: 201711022999.X
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN107839333A
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 朱麾忠
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方專用顯示科技有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 黃燦,張博

1.一種基板貼合方法，用于將第一待貼合基板與第二待貼合基板進行全貼合，其特征在于，所述第一待貼合基板的貼合面包括多個第一區域，所述第二待貼合基板的貼合面包括多個第二區域，所述第一區域與所述第二區域一一對應，所述方法包括：

獲取每一所述第一區域的以及對應第二區域的翹曲度；

根據每一所述第一區域的翹曲度、對應第二區域的翹曲度以及貼合膠的設計厚度計算涂布在每一所述第一區域和對應第二區域之間的貼合膠填充量。

2.根據權利要求1所述的基板貼合方法，其特征在于，計算涂布在每一所述第一區域和對應第二區域之間的貼合膠填充量之后，所述方法還包括：

按照計算出的貼合膠填充量將液態貼合膠涂布在每一第一區域和/或對應的第二區域。

3.根據權利要求1所述的基板貼合方法，其特征在于，所述獲取每一所述第一區域的以及對應第二區域的翹曲度包括：

利用圖像采集器獲取每一所述第一區域的表面特征圖像，根據所述表面特征圖像得到第一區域的翹曲度分布情況，并根據所述第一區域的翹曲度分布情況計算平均翹曲度值作為所述第一區域的翹曲度；

利用圖像采集器獲取每一所述第二區域的表面特征圖像，根據所述表面特征圖像得到第二區域的翹曲度分布情況，并根據所述第二區域的翹曲度分布情況計算平均翹曲度值作為所述第二區域的翹曲度。

4.根據權利要求1所述的基板貼合方法，其特征在于，所述根據每一所述第一區域的翹曲度、對應第二區域的翹曲度以及貼合膠的設計厚度計算涂布在每一所述第一區域和對應第二區域之間的貼合膠填充量包括：

根據每一所述第一區域的翹曲度、對應第二區域的翹曲度以及貼合膠的設計厚度計算每一第一區域的貼合膠的實際厚度H；

將所述實際厚度H乘以所述第一區域的面積S得到所述貼合膠填充量L。

5.根據權利要求2所述的基板貼合方法，其特征在于，按照計算出的貼合膠填充量將液態貼合膠涂布在每一第一區域和/或對應的第二區域包括：

將液態貼合膠以預設膠水圖形涂布在每一第一區域和/或第二區域中，預設膠水圖形包括X形和Y形。

6.一種基板貼合設備，用于將第一待貼合基板與第二待貼合基板進行全貼合，其特征在于，所述第一待貼合基板的貼合面包括多個第一區域，所述第二待貼合基板的貼合面包括多個第二區域，所述第一區域與所述第二區域一一對應，所述設備包括：

翹曲度獲取模塊，用于獲取每一所述第一區域的以及對應第二區域的翹曲度；

計算模塊，用于根據每一所述第一區域的翹曲度、對應第二區域的翹曲度以及貼合膠的設計厚度計算涂布在每一所述第一區域和對應第二區域之間的貼合膠填充量。

7.根據權利要求6所述的基板貼合設備，其特征在于，所述設備還包括：

涂布模塊，用于按照計算出的貼合膠填充量將液態貼合膠涂布在每一第一區域和/或對應的第二區域。

8.根據權利要求6所述的基板貼合設備，其特征在于，所述翹曲度獲取模塊包括：

圖像采集器，用于分別獲取每一所述第一區域和對應第二區域的表面特征圖像；

處理單元，用于根據所述第一區域的表面特征圖像得到第一區域的翹曲度分布情況，并根據所述第一區域的翹曲度分布情況計算平均翹曲度值作為所述第一區域的翹曲度；根據所述第二區域的表面特征圖像得到第二區域的翹曲度分布情況，并根據所述第二區域的翹曲度分布情況計算平均翹曲度值作為所述第二區域的翹曲度。

9.根據權利要求6所述的基板貼合設備，其特征在于，

所述計算模塊具體用于根據每一所述第一區域的翹曲度、對應第二區域的翹曲度以及貼合膠的設計厚度計算每一第一區域的貼合膠的實際厚度H，將所述實際厚度H乘以所述第一區域的面積S得到所述貼合膠填充量L。

10.根據權利要求7所述的基板貼合設備，其特征在于，

所述涂布模塊具有用于將液態貼合膠以預設膠水圖形涂布在每一第一區域和/或第二區域中，預設膠水圖形包括X形和Y形。

11.一種基板貼合設備，包括存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的計算機程序；其特征在于，所述處理器執行所述程序時實現如權利要求1-5中任一項所述的基板貼合方法。

12.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，該程序被處理器執行時實現如權利要求1～5任一項所述的基板貼合方法中的步驟。