[發(fā)明專利]白光LED芯片、燈珠及白光LED芯片、燈珠制備方法

在審

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• 申請日: 2017-10-26
• 公開（公告）號: CN109713112A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高丹鵬;張志寬;邢其彬
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/26;H01L33/00
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

本發(fā)明實施例提供一種白光LED芯片、燈珠及白光LED芯片、燈珠制備方法，首先利用膠水和至少兩種量子點光致發(fā)光材料制備量子點光學(xué)膜；然后將量子點光學(xué)膜貼附于藍(lán)光LED芯片的發(fā)光面上得到白光LED芯片。由于量子點光致發(fā)光材料是先形成了光學(xué)膜以后覆蓋在藍(lán)光LED芯片發(fā)光面上的，不需要混合在封裝膠水中通過點膠涂覆在藍(lán)光LED芯片的封裝面上，因此可以通過足夠的時間和工藝保證量子點光之發(fā)光材料均勻分散在量子點光學(xué)膜中，從而提升白光LED芯片的產(chǎn)品優(yōu)良率。更重要的是，后續(xù)制備白光LED燈珠時，無需在封裝膠水中摻雜熒光粉或量子點光致發(fā)光材料，降低了封裝作業(yè)的難度和白光LED燈珠的產(chǎn)品不良率，提升了生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED背光領(lǐng)域，尤其涉及一種白光LED芯片、燈珠及白光LED芯片、燈珠制備方法。

背景技術(shù)

目前常用的LED背光源一般采用藍(lán)光LED芯片激發(fā)黃光熒光粉或用藍(lán)光LED芯片同時激發(fā)紅光熒光粉、綠光熒光粉。但這種通過激發(fā)熒光粉獲得白光的方案當(dāng)中，因為受到熒光粉半波寬太寬的影響，所以LED白光背光源的色域值通常不超過NTSC(NationalTelevision Standards Committee，美國國家電視標(biāo)準(zhǔn)委員會)80％。同時，熒光粉的激發(fā)效率低，為獲得高色域白光，就需要大量熒光粉，所以封裝藍(lán)光LED芯片以獲得白光LED燈珠時，需要在封裝膠水中摻入大量的熒光粉，也即封裝膠水中熒光粉的濃度很高，這極大地增加了封裝作業(yè)的難度以及白光LED燈珠的不良率。

在這種情況下，量子點材料應(yīng)運而生。量子點材料具有光譜隨尺寸可調(diào)、發(fā)射峰半波寬窄、斯托克斯位移大、激發(fā)效率高等一系列優(yōu)秀的光學(xué)特點。因此，利用量子點材料來替代原本的熒光粉材料，不僅能夠獲得色域值＞NTSC100％高色域白光，而且，由于量子點材料激發(fā)效率高，因此，在進(jìn)行藍(lán)光LED芯片封裝時，不需要在封裝膠水中摻入太多的量子點材料，也即封裝膠水中量子點材料濃度低，封裝更為簡單。

眾所周知，目前在封裝藍(lán)光LED芯片，制作白光LED燈珠時，通常是通過“點膠”工藝直接向藍(lán)光LED芯片的發(fā)光面上涂覆摻有熒光粉材料或量子點材料的封裝膠水。在白光LED燈珠的批量化生產(chǎn)過程中，針對每一顆藍(lán)光LED芯片的點膠都會在極短的時間內(nèi)完成。但在點膠工藝中，很難直接使得量子點材料與封裝膠水均勻混合，因此容易出現(xiàn)量子點材料團(tuán)聚失效的問題。所以，針對該問題，現(xiàn)在亟需提供一種解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供的白光LED芯片、燈珠及白光LED芯片、燈珠制備方法，主要解決的技術(shù)問題是：解決現(xiàn)有技術(shù)中直接通過點膠工藝向藍(lán)光LED芯片發(fā)光面涂覆摻入量子點材料的封裝膠水時，很難保證量子點材料和封裝膠水均勻混合，從而導(dǎo)致白光LED燈珠的產(chǎn)片不良率高的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供一種白光LED芯片制備方法，包括：

利用膠水和至少兩種量子點光致發(fā)光材料制備量子點光學(xué)膜，所述至少兩種量子點光致發(fā)光材料中的一部分在藍(lán)光的激發(fā)下發(fā)出紅光，另一部分在藍(lán)光的激發(fā)下發(fā)出綠光；

將所述量子點光學(xué)膜貼附于藍(lán)光LED芯片的發(fā)光面上得到白光LED芯片。

可選地，所述利用膠水和至少兩種量子點材料制備量子點光學(xué)膜包括：

將所述至少兩種量子點光致發(fā)光材料均勻混合在所述膠水中；

將混合有量子點光致發(fā)光材料的膠水涂覆到載體表面；

將固化后的膠水從所述載體表面分離得到量子點光學(xué)膜。

可選地，所述將所述量子點光學(xué)膜貼附于藍(lán)光LED芯片的發(fā)光面上得到白光LED芯片為：

將所述量子點光學(xué)膜貼附到所述藍(lán)光LED芯片的正面的發(fā)光面上得到白光LED芯片。

本發(fā)明實施例還提供一種白光LED燈珠制備方法，包括：