[發(fā)明專利]玻璃封裝芯片結(jié)構(gòu)及攝像模組在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711017025.2 | 申請日： | 2017-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN109712939A | 公開（公告）日： | 2019-05-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王昕 | 申請（專利權(quán)）人： | 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/485;H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司： | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人： | 鄧云鵬 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 連接端 攝像模組 影像感測器 玻璃封裝 芯片結(jié)構(gòu) 玻璃基板 電連接 電路層 芯片 電路板 倒裝芯片 設(shè)置電路 可用 支架 裝配 玻璃 | ||
本發(fā)明涉及一種玻璃封裝芯片結(jié)構(gòu)及攝像模組，該玻璃封裝芯片結(jié)構(gòu)包括玻璃基板、設(shè)于玻璃基板上的電路層以及影像感測器芯片，電路層上設(shè)有第一連接端、第二連接端以及連接第一連接端和第二連接端的線路，影像感測器芯片上設(shè)有第三連接端，第一連接端與第三連接端電連接，且第二連接端可與電路板電連接。上述玻璃封裝芯片結(jié)構(gòu)可用于攝像模組中，在玻璃基板的一面設(shè)置電路層，將影像感測器芯片通過電路層與電路板電連接，省去攝像模組中單獨(dú)用于裝配玻璃的支架，并采用倒裝芯片的工藝方法安裝影像感測器芯片，降低攝像模組的整體高度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及玻璃封裝芯片結(jié)構(gòu)及攝像模組。
背景技術(shù)
一般手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品中的攝像模組，包括鏡頭、音圈馬達(dá)、玻璃片、支架、影像感測器芯片及電路板，鏡頭安裝在音圈馬達(dá)內(nèi)，支架設(shè)于音圈馬達(dá)與電路板之間，影像感測器芯片封裝于電路板上，玻璃片安裝于支架上且位于影像感測器芯片與鏡頭之間，如此攝像模組封裝的高度取決于芯片厚度、支架高度等，攝像模組整體的高度較高。
發(fā)明內(nèi)容
基于此，有必要針對傳統(tǒng)的攝像模組高度較高的問題，提供一種玻璃封裝芯片結(jié)構(gòu)；
還有必要提供一種帶有該玻璃封裝芯片結(jié)構(gòu)的攝像模組。
一種玻璃封裝芯片結(jié)構(gòu)，包括玻璃基板、設(shè)于所述玻璃基板上的電路層以及影像感測器芯片，所述電路層上設(shè)有第一連接端、第二連接端以及連接所述第一連接端和所述第二連接端的線路，所述影像感測器芯片上設(shè)有第三連接端，所述第一連接端與所述第三連接端電連接，且所述第二連接端可與電路板電連接。
上述玻璃封裝芯片結(jié)構(gòu)可用于攝像模組中，攝像模組中的影像感測器芯片需要與電路板電連接，實(shí)現(xiàn)其獲取和解讀圖像的功能。在玻璃基板的一面設(shè)置電路層，影像感測器芯片采用倒裝芯片的工藝方法將其第三連接端與電路層上的第一連接端電連接，并且電路層上的第二連接端通過線路與第一連接端端電連接，而第二連接端又可以與電路板對應(yīng)電連接，如此可以將影像感測器芯片通過電路層與電路板電連接，也就是可以將影像感測器芯片與玻璃基板通過電路層封裝后與電路板電連接，省去攝像模組中單獨(dú)用于裝配玻璃基板的支架，并采用倒裝芯片的工藝方法安裝影像感測器芯片，降低攝像模組的整體高度。
在其中一個實(shí)施例中，所述第一連接端對應(yīng)所述第三連接端設(shè)置，所述第二連接端靠近所述電路層的邊緣設(shè)置，所述線路由所述第一連接端向外延伸至所述第二連接端。如此可以直接電連接第一連接端和第三連接端，便于安裝，并且將影像感測器芯片上的第三連接端引出至電路層邊緣的第二連接端處，便于影像感測器芯片與電路板通過第二連接端電連接。
在其中一個實(shí)施例中，所述玻璃基板為濾光玻璃。如此該玻璃封裝芯片結(jié)構(gòu)用于攝像模組中時，玻璃基板相當(dāng)于濾光片，過濾紅外線，提高圖像處理效果。
在其中一個實(shí)施例中，還包括導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層連接于所述第一連接端和所述第三連接端之間，進(jìn)而電連接影像感測器芯片和電路層。
在其中一個實(shí)施例中，所述電路層為ITO層或銀質(zhì)走線路層或金質(zhì)走線路層，如此在玻璃基板上通過電路層封裝影像感測器芯片。
一種攝像模組，包括鏡頭、電路板及上述玻璃封裝芯片結(jié)構(gòu)，所述玻璃封裝芯片結(jié)構(gòu)設(shè)于所述鏡頭與所述電路板之間，所述電路層設(shè)于所述玻璃基板面向所述電路板的一側(cè)，所述影像感測器芯片電連接于所述電路層上，且所述電路板與所述電路層上的所述第二連接端電連接。
上述攝像模組中玻璃基板靠近電路板的一側(cè)設(shè)置電路層，將影像感測器芯片通過倒裝芯片的工藝安裝在電路層上，然后再將封裝后的玻璃封裝芯片結(jié)構(gòu)通過電路層電連接于電路板上，省去專門用于安裝玻璃片的支架，并且，采用倒裝芯片的工藝安裝影像感測器芯片，降低攝像模組的整體高度。
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