[發明專利]玻璃封裝芯片結構及攝像模組

在審

• 申請號: 201711017025.2
• 申請日: 2017-10-26
• 公開（公告）號: CN109712939A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 王昕
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲光電技術有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/485;H01L27/146;H04N5/225
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

1.一種玻璃封裝芯片結構，其特征在于，包括玻璃基板、設于所述玻璃基板上的電路層以及影像感測器芯片，所述電路層上設有第一連接端、第二連接端以及連接所述第一連接端和所述第二連接端的線路，所述影像感測器芯片上設有第三連接端，所述第一連接端與所述第三連接端電連接，且所述第二連接端可與電路板電連接。

2.根據權利要求1所述的玻璃封裝芯片結構，其特征在于，所述第一連接端對應所述第三連接端設置，所述第二連接端靠近所述電路層的邊緣設置，所述線路由所述第一連接端向外延伸至所述第二連接端。

3.根據權利要求1所述的玻璃封裝芯片結構，其特征在于，所述玻璃基板為濾光玻璃。

4.根據權利要求1所述的玻璃封裝芯片結構，其特征在于，還包括導電層，所述導電層連接于所述第一連接端和所述第三連接端之間。

5.根據權利要求1所述的玻璃封裝芯片結構，其特征在于，所述電路層為ITO層或銀質走線路層或金質走線路層。

6.一種攝像模組，其特征在于，包括鏡頭、電路板及上述權利要求1-5任意一項所述的玻璃封裝芯片結構，所述玻璃封裝芯片結構設于所述鏡頭與所述電路板之間，所述電路層設于所述玻璃基板面向所述電路板的一側，所述影像感測器芯片電連接于所述電路層上，且所述電路板與所述電路層上的所述第二連接端電連接。

7.根據權利要求6所述的攝像模組，其特征在于，所述電路板為電子元件埋入式電路板，且所述電路板上對應所述影像感測器芯片開設有凹槽，所述玻璃封裝芯片結構設于所述電路板上，所述影像感測器芯片收容于所述凹槽內。

8.根據權利要求7所述的攝像模組，其特征在于，所述電路板上圍繞所述凹槽設置有第四連接端，所述第二連接端與所述第四連接端對應且相互電連接。

9.根據權利要求8所述的攝像模組，其特征在于，所述第一連接端、所述第二連接端、所述第三連接端及所述第四連接端均為焊盤。

10.根據權利要求7所述的攝像模組，其特征在于，還包括對焦馬達，所述玻璃基板設于所述對焦馬達與所述電路板之間，所述鏡頭套設于所述對焦馬達內。