[發(fā)明專(zhuān)利]一種指紋識(shí)別芯片及其制造方法和電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711015670.0
• 申請(qǐng)日: 2017-10-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109711229B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-12-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳文磊;王奇峰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06K9/00
• 分類(lèi)號(hào): G06K9/00
• 代理公司: 北京市磐華律師事務(wù)所 11336
• 代理人: 翟海青;高偉

1.一種指紋識(shí)別芯片，其特征在于，包括：

襯底，所述襯底包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面；

多個(gè)像素，設(shè)置在所述襯底的第一表面上，其中，每個(gè)所述像素包括設(shè)置在所述襯底內(nèi)的光電轉(zhuǎn)換元件；

保護(hù)層，覆蓋所述襯底的第一表面；

孔，設(shè)置在每個(gè)所述像素上方的保護(hù)層中，并且所述孔與所述像素內(nèi)的部分所述光電轉(zhuǎn)換元件相對(duì)；

封裝層，設(shè)置于所述保護(hù)層的表面上，所述孔貫穿所述封裝層以及至少部分所述保護(hù)層；

蓋板，所述蓋板覆蓋所述孔的頂部開(kāi)口以及所述封裝層的表面；

發(fā)光器件，所述發(fā)光器件設(shè)置在所述封裝層中，并且，所述發(fā)光器件的頂面和所述封裝層的頂面齊平。

2.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別芯片，其特征在于，所述光電轉(zhuǎn)換元件包括設(shè)置在襯底內(nèi)的光電二極管。

3.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別芯片，其特征在于，所述孔的底部位于所述保護(hù)層內(nèi)，或者，所述孔貫穿所述保護(hù)層，露出與所述孔相對(duì)的所述光電轉(zhuǎn)換元件的部分表面。

4.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別芯片，其特征在于，還包括：控制電路，設(shè)置在所述光電轉(zhuǎn)換元件外側(cè)的所述襯底的第一表面上。

5.如權(quán)利要求4所述的指紋識(shí)別芯片，其特征在于，還包括：

基板，所述基板與所述襯底的第二表面相對(duì)設(shè)置；

硅通孔，所述硅通孔貫穿所述襯底，并且所述硅通孔一端連接所述控制電路，另一端連接所述基板上的凸塊。

6.一種指紋識(shí)別芯片的制造方法，其特征在于，包括：

提供襯底，所述襯底包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，在所述襯底的第一表面上設(shè)置有多個(gè)像素，每個(gè)所述像素包括設(shè)置在所述襯底內(nèi)的光電轉(zhuǎn)換元件，在所述襯底的第一表面覆蓋有保護(hù)層；

在每個(gè)所述像素上方的所述保護(hù)層中形成孔，并且所述孔與所述像素內(nèi)的部分所述光電轉(zhuǎn)換元件相對(duì)；

形成封裝層，以填充所述孔并覆蓋所述保護(hù)層的表面；

去除所述孔中以及所述孔上方的所述封裝層，以使所述孔貫穿所述封裝層以及至少部分所述保護(hù)層；

提供若干個(gè)發(fā)光器件，將所述發(fā)光器件集成到所述封裝層中，其中，所述發(fā)光器件的頂面和所述封裝層的頂面齊平；

提供蓋板，以覆蓋所述孔的頂部開(kāi)口以及所述封裝層。

7.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述光電轉(zhuǎn)換元件包括設(shè)置在襯底內(nèi)的光電二極管。

8.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述孔的底部位于所述保護(hù)層內(nèi)，或者，所述孔貫穿所述保護(hù)層，露出與所述孔相對(duì)的所述光電轉(zhuǎn)換元件的部分表面。

9.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于，在形成所述孔之前，在所述光電轉(zhuǎn)換元件外側(cè)的所述襯底的第一表面上形成有控制電路。

10.如權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于，在形成所述孔之前，與所述襯底的第二表面相對(duì)設(shè)置有基板，以及所述基板和所述襯底之間通過(guò)硅通孔相連接，所述硅通孔貫穿所述襯底，并且所述硅通孔一端連接所述控制電路，另一端連接所述基板上的凸塊。

11.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括如權(quán)利要求1至5之一所述的指紋識(shí)別芯片。