[發明專利]一種ESD鉗位電路及集成電路有效
| 申請號: | 201711008522.6 | 申請日: | 2017-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN107863339B | 公開(公告)日: | 2020-01-21 |
| 發明(設計)人: | 蔡小五;羅家俊;劉海南;陸江;曾傳濱;卜建輝;趙海濤 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 11302 北京華沛德權律師事務所 | 代理人: | 房德權 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 esd 電路 集成電路 | ||
本發明公開了一種ESD鉗位電路及集成電路,該鉗位電路包括:電容、電阻、第一P型晶體管、第二P型晶體管、第三P型晶體管、第一N型晶體管、第二N型晶體管、第三N型晶體管、第四N型晶體管、第五N型晶體管和第六N型晶體管;其中,第二N型晶體管的源極與第三N型晶體管的漏極連接,第二N型晶體管的漏極與電源之間連接有電容,第二N型晶體管的柵極與第二N型晶體管的漏極連接;第三N型晶體管的源極接地,第三N型晶體管的柵極與第三N型晶體管的漏極連接。本發明提供的電路,用以解決現有技術中用于靜電保護的鉗位電路存在的占用版圖面積過大的技術問題。實現了減小版圖面積的技術效果。
技術領域
本發明涉及半導體領域,尤其涉及一種ESD鉗位電路及集成電路。
背景技術
隨著集成電路工藝的進步,金屬氧化物半導體場效應晶體管 (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)的特征尺寸越來越小,柵氧化層的厚度也越來越薄,在這種趨勢下,使用高性能的靜電放電 (Electron Static Discharge,ESD)防護器件來泄放靜電電荷以保護柵極氧化層顯得十分重要。在集成電路的靜電放電時會產生數百甚至數千伏特的高壓,將集成電路中輸入級的柵氧化層擊穿。為了能夠承受如此高的靜電放電電壓,集成電路產品通常必須使用具有高性能、高耐受力的靜電放電保護器件。
隨著絕緣襯底上的硅(Silicon-On-Insulator,SOI)技術的快速進展,SOI 集成電路的ESD保護已成為一個主要的可靠性設計問題。如圖1所示的鉗位電路Power Clamp101被經常用在SOI集成電路VDD和VSS之間進行ESD保護,一般的檢測電路RC觸發的Power clamp,基于RC時間常數的控制電路被設計用來控制NMOS器件的導通,該NMOS器件的漏極(drain)連接到VDD,其源極(source)連接到VSS。當有ESD電壓出現跨在VDD與VSS電源線之間時,該NMOS器件即會被導通而在VDD與VSS之間形成一暫時性的低阻抗通路,ESD放電電流即由該NMOS器件泄放掉。利用此ESD箝制電路,可以有效地防護VDD對VSS的ESD放電。
一般的RC觸發的Power clamp,為了能有效的泄放ESD電流,RC時間常數需要設計為0.5us-1us,如此大的RC時間常數需要比較大的電容和電阻,一般電容為10pF,電阻為100K。故在集成電路版圖設計時,電阻和電容需要比較大版圖面積。同時,比較大的電容會有噪聲誤觸發的問題。
也就是說,現有技術中用于靜電保護的鉗位電路存在占用版圖面積過大的技術問題。
發明內容
本發明通過提供一種ESD鉗位電路及集成電路,解決了現有技術中用于靜電保護的鉗位電路存在的占用版圖面積過大的技術問題。
一方面,為解決上述技術問題,本發明的實施例提供了如下技術方案:
一種ESD鉗位電路,包括:
電容、電阻、第一P型晶體管、第二P型晶體管、第三P型晶體管、第一 N型晶體管、第二N型晶體管、第三N型晶體管、第四N型晶體管、第五N 型晶體管和第六N型晶體管;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





