[發(fā)明專利]一種使用二次壓合制作高頻線路板的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711006231.3 | 申請(qǐng)日： | 2017-10-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107949148B | 公開（公告）日： | 2020-05-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄭嶸 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 高德（蘇州）電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 關(guān)家強(qiáng) |
| 地址： | 215021 江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 使用 二次 制作 高頻 線路板 方法 | ||
1.一種使用二次壓合制作高頻線路板的方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟S1，制作FR4板，一次壓合FR4基板、FR4半固化片以及金屬箔制成FR4板；
步驟S2，對(duì)FR4板進(jìn)行鉆孔、鍍銅，加工制作FR4板通孔，并對(duì)所述通孔采用樹脂塞孔；
步驟S3，測(cè)量FR4板的壓合漲縮值；
步驟S4，加工高頻基板，對(duì)高頻基板上的導(dǎo)通孔采用樹脂塞孔；
步驟S5，根據(jù)FR4板的壓合漲縮值調(diào)整高頻基板在曝光時(shí)的漲縮值，以保證FR4板與高頻基板壓合時(shí)的對(duì)位精度；
步驟S6，將FR4板、半固化片以及高頻基板依次層疊壓合；
步驟S6中采用電壓的方式進(jìn)行壓合；進(jìn)行電壓壓合時(shí)，在所述FR4板遠(yuǎn)離所述高頻基板的表面上設(shè)置第一離型膜和第一金屬箔，同時(shí)，在所述高頻基板遠(yuǎn)離所述FR4板一側(cè)的表面上設(shè)置有第二離型膜和第二金屬箔；且所述第一金屬箔設(shè)置在所述第一離型膜和FR4板之間，所述第二金屬箔設(shè)置在所述第二離型膜和高頻基板之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用二次壓合制作高頻線路板的方法，其特征在于，步驟S2和步驟4中采用樹脂塞孔后還包括，清理塞孔后FR4板上殘留的樹脂，以保證FR4板面清潔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種使用二次壓合制作高頻線路板的方法，其特征在于，采用砂帶研磨除去FR4板面上殘留的樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用二次壓合制作高頻線路板的方法，其特征在于，步驟6中，在將FR4板、半固化片以及高頻基板依次層疊壓合前，對(duì)FR4板和高頻基板先進(jìn)行粗化處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種使用二次壓合制作高頻線路板的方法，其特征在于，所述粗化處理為黑化或棕化處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用二次壓合制作高頻線路板的方法，其特征在于，還包括步驟S7，在壓合后的高頻線路板上下表面設(shè)置防焊層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種使用二次壓合制作高頻線路板的方法，其特征在于，所述防焊層為防焊油墨。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述的一種使用二次壓合制作高頻線路板的方法，其特征在于，所述金屬箔為銅箔。
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