[發明專利]一種半導體材料的加工裝置及加工工藝

在審

• 申請號: 201711004013.6
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN107881555A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 黃玲軍
• 申請（專利權）人: 佛山市三水興達涂料有限公司
• 主分類號: C30B29/06
• 分類號: C30B29/06;C30B35/00
• 代理公司: 佛山市智匯聚晨專利代理有限公司44409
• 代理人: 張艷梅

1.一種半導體材料的加工裝置，其特征在于：包括操作臺（1）和熔融倉（5），所述操作臺（1）由信息處理器（101）、操作鍵盤（102）和顯示屏（103）組成，所述操作鍵盤（102）設置在所述信息處理器（101）上，所述顯示屏（103）設置在所述信息處理器（101）上，所述操作臺（1）側邊設置有加熱裝置（2），所述加熱裝置（2）由接線柱（201）、穩壓電路（202）、變壓器（203）和電熱器（204）組成，所述接線柱（201）通過所述穩壓電路（202）與所述變壓器（203）相連接，所述變壓器（203）上方設置有所述電熱器（204），所述加熱裝置（2）上方設置有散熱器（3），所述散熱器（3）上方設置有所述熔融倉（5），所述熔融倉（5）底部設置有傾斜坡道（4），所述熔融倉（5）上方設置有排煙筒（6），所述熔融倉（5）側邊設置有卸料漏斗（7），所述卸料漏斗（7）下方通過導流管（8）與冷凝室（9）相連接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體材料的加工裝置，其特征在于：所述操作臺（1）與所述加熱裝置（2）通過所述接線柱（201）電連接。

3.根據權利要求1所述的一種半導體材料的加工裝置，其特征在于：所述信息處理器（101）與所述操作鍵盤（102）電連接，所述信息處理器（101）與所述顯示屏（103）電連接。

4.根據權利要求1所述的一種半導體材料的加工裝置，其特征在于：所述接線柱（201）與所述穩壓電路（202）電連接，所述穩壓電路（202）與所述變壓器（203）電連接，所述變壓器（203）與所述電熱器（204）電連接。

5.根據權利要求1所述的一種半導體材料的加工裝置，其特征在于：所述加熱裝置（2）與所述散熱器（3）裝配連接，所述散熱器（3）與所述熔融倉（5）裝配連接。

6.根據權利要求1所述的一種半導體材料的加工裝置，其特征在于：所述熔融倉（5）與所述傾斜坡道（4）卡扣連接，所述熔融倉（5）與所述排煙筒（6）固定連接。

7.根據權利要求1所述的一種半導體材料的加工裝置，其特征在于：所述熔融倉（5）與所述卸料漏斗（7）通過卯栓連接，所述卸料漏斗（7）與所述導流管（8）通過管箍連接，所述導流管（8）與所述冷凝室（9）通過管箍連接。

8.一種半導體材料的加工工藝，其特征在于：包括以下步驟：

首先，將待熔融的半導體原料放置在所述傾斜坡道上，之后工作人員由所述操作臺輸入工作參數，啟動所述加熱裝置；

然后，根據硅原料的熔融溫度，將所述加熱裝置的加熱溫度設定為一千五百攝氏度，并由所述散熱器為所述熔融倉中的硅原料進行加熱；

然后，加熱三個小時后，所述熔融倉內的硅原料熔融，并在自身重力的作用下流入所述卸料漏斗中；

然后，流入所述卸料漏斗中的硅液通過所述導流管導入所述冷凝室中成型；

最后，工作人員可以在有需要時將所述冷凝室中的冷凝成型的硅板取出，進行切割加工。