[發明專利]柔性面板的制備方法、柔性面板及顯示裝置有效
| 申請號： | 201711002040.X | 申請日： | 2017-10-24 |
| 公開（公告）號： | CN107742618B | 公開（公告）日： | 2020-07-03 |
| 發明（設計）人： | 徐元杰;高山 | 申請（專利權）人： | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/77 | 分類號： | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100015 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 面板 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種柔性面板的制備方法，其特征在于，包括：
提供一個基底，所述基底的第一表面上分布有孔洞；
在所述孔洞中填充反應物質；
在所述基底的所述第一表面上形成柔性襯底；
在所述柔性襯底上形成顯示器件層；
對所述反應物質進行處理，使所述反應物質發生化學變化和/或物理變化，在所述基底的所述第一表面與所述柔性襯底之間形成間隙；
所述反應物質包括有機物和催化劑。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基底為催化劑材料做成的基底，所述反應物質為有機物。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，對所述反應物質進行處理，使所述反應物質發生化學變化和/或物理變化，在所述基底的所述第一表面與所述柔性襯底之間形成間隙，包括：
對所述反應物質進行光照，使所述反應物質分解產生氣體，在所述基底的所述第一表面與所述柔性襯底之間形成間隙。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述反應物質為可伸縮物質。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，對所述反應物質進行處理，使所述反應物質發生化學變化和/或物理變化，在所述基底的所述第一表面與所述柔性襯底之間形成間隙，包括：
對所述可伸縮物質進行處理，使所述可伸縮物質收縮，在所述基底的所述第一表面與所述柔性襯底之間形成間隙。
6.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述可伸縮物質為電致伸縮物質或磁致伸縮物質或光致伸縮物質。
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基底為介孔基底。
8.一種柔性面板，其特征在于，所述柔性面板采用權利要求1-7任一項所述的方法制備形成。
9.一種顯示裝置，其特征在于，包括權利要求8所述的柔性面板。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
