[發明專利]一種光電探測器及其制備方法在審
| 申請號: | 201711000102.3 | 申請日: | 2017-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN107731953A | 公開(公告)日: | 2018-02-23 |
| 發明(設計)人: | 楊為家;吳質樸;何畏;陳強 | 申請(專利權)人: | 江門市奧倫德光電有限公司;五邑大學 |
| 主分類號: | H01L31/09 | 分類號: | H01L31/09;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205 | 代理人: | 梁嘉琦 |
| 地址: | 529000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 光電 探測器 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及光電探測器領域,提供一種光電探測器及其制備方法。
背景技術
光電探測器是將光能轉化為電能以便于放大檢測的器件,在軍事和國民經濟的各個領域有廣泛用途。目前,光電探測器一般采用氣相外延法制備,工藝復雜,器件的質量,尤其是晶體質量較差(X射線搖擺曲線半高寬通常大于200arcsec),導致器件性能不理想。
以液相法生長高質量InGaAs(InAlAs、InGaAsP等)單晶襯底為基礎(X射線搖擺曲線半高寬為30-50arcsec),制作光電探測器,工藝簡單,無需復雜的大型設備進行復雜的氣相外延,有望在中低端光電探測器市場發揮重要作用。另外,在器件中添加金屬納米粒子,可以有效改善器件的電學性能。
發明內容
為解決上述問題,本發明的目的在于提供一種光電探測器及其制備方法,制作的光電探測器結構和工藝簡單,性能優異。
本發明解決其問題所采用的技術方案是:
一種光電探測器,包括襯底層、設置于襯底層正面的電極、設置于電極與襯底層之間的Pt納米粒子層、設置于襯底層背面的Al金屬反射層,和設置于襯底層與Al金屬反射層之間的Ag或者Pt納米粒子層。該光電探測器結構簡單,無需進行復雜的氣相外延,設置于襯底層與Al金屬反射層之間的Ag或者Pt納米粒子層,對光具有很高的反射率,能夠改變光的傳播路徑,大幅度提高探測器對光的二次吸收;設置于電極與襯底層之間的Pt納米粒子層能夠改善探測器與電極的接觸特性,提高探測器響應靈敏度等電學特性。
進一步,所述電極為Au電極,其厚度為100-300nm。
進一步,所述襯底層的材料為以液相法生長的InGaAs、InAlAs或者InGaAsP單晶棒,襯底層的厚度為550-600um,襯底層的X射線搖擺曲線半高寬為30-50arcsec,襯底層的表面均方根粗糙度小于1nm;所述單晶棒的直徑為2-6英寸,其純度為99.995%以上。采用液相法生長的高質量單晶襯底為基礎,制作的光電探測器結構簡單,無需進行復雜的氣相外延即可實現光電探測器的制備,工藝簡單,有利于大幅度降低生產成本。
進一步,所述Ag或者Pt納米粒子層包括一層直徑為2-150nm的Ag或者Pt納米點。
進一步,所述Al金屬反射層厚度為750-1500nm。
一種光電探測器的制備方法,包括以下步驟:
A、以液相法生長直徑為2-6英寸、純度為99.995%以上、X射線搖擺曲線半高寬為30-50arcsec的單晶棒;
B、使用線性切割機將單晶棒切割成襯底層,并使用金剛石化學拋光液進行拋光,使襯底層表面均方根粗糙度小于1nm;
C、室溫下,在襯底層背面使用電子束蒸發一層Ag或者Pt膜,然后快速轉移至退火爐,在700-1200℃下退火30-120s,形成Ag或者Pt納米粒子層;
D、接著在Ag或者Pt納米粒子層上蒸鍍Al金屬反射層;
E、制備露出電極圖案的掩膜板,掩蓋在襯底層正面上,蒸鍍一層10-50nm的Pt膜,在700-950℃下快速退火形成Pt納米粒子層;
F、接著在Pt納米粒子層上蒸鍍Au電極;
G、按照標準的探測器制備工藝進行裂片、刷選和封裝。
本方法采用液相法生長的高質量單晶襯底為基礎,制作的光電探測器結構簡單,無需進行復雜的氣相外延即可實現光電探測器的制備,工藝簡單,有利于大幅度降低生產成本;設置于襯底層與Al金屬反射層之間的Ag或者Pt納米粒子層,對光具有很高的反射率,能夠改變光的傳播路徑,大幅度提高探測器對光的二次吸收;設置于電極與襯底層之間的Pt納米粒子層能夠改善探測器與電極的接觸特性,提高探測器響應靈敏度等電學特性。
進一步,步驟A所述單晶棒為InGaAs、InAlAs或者InGaAsP單晶棒,步驟B所述襯底層厚度為550-600um。
進一步,步驟C所述Ag或者Pt膜厚度為10-30nm,所述Ag或者Pt納米粒子層包括一層直徑為2-150nm的Ag或者Pt納米點。
進一步,步驟D所述的Al金屬反射層厚度為750-1500nm。
進一步,步驟F所述的Au電極厚度為100-300nm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





