[發明專利]高壓測試機及高壓測試系統

在審

• 申請號: 201710997574.4
• 申請日: 2017-10-16
• 公開（公告）號: CN107589358A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 盧藝森;廖寶根
• 申請（專利權）人: 肇慶市格朗自動化科技有限公司
• 主分類號: G01R31/12
• 分類號: G01R31/12
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 孫輝

技術領域

本發明涉及高壓測試技術領域，尤其是涉及一種片式元件高壓測試機及高壓測試系統。

背景技術

隨著科學技術的發展和電子工藝水平的提高，以及電子產品體積的微型化、性能和可靠性的進一步提高，電子元器件由大、重、厚向小、輕、薄發展，出現了片式元器件和表面組裝技術。

片式元器件是無引線或短引線的新型微小元器件，又稱片式元器件，它適合于在沒有穿通孔的印制板上安裝，與普通元器件相比，片式元器件可以直接安裝在印刷版上，所有焊點均在一個平面上。當然也可以與普通元器件混裝在一塊印制板上。片式元器件尺寸小、重量輕，安裝密度高，可靠性高，抗震性好，高頻特性好，易形成大規模生產。

對片式元件的高壓測試是在片式元件生產中非常重要的檢測環節。但是常規的高壓測試都是裸測，即在常規環境中對產品進行加高壓進行測試，在高壓放電下，空氣與待測件接觸容易引發高壓打火從而導致產品被高壓擊穿。考慮到以上可能出現的問題，現有在正常空氣中的高壓測試方式對片式元件所施加的高壓值較低，不能對片式元件施加較高的電壓，高壓測試效果不好。

公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在加深對本發明的總體背景技術的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域技術人員所公知的現有技術。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種高壓測試機，解決了現有技術中的對片式元件的高壓測試通常在常規環境中進行，由于高壓放電下容易引發空氣與待測件之間產生高壓打火導致工件被高壓擊穿，不能對片式元件施加較高電壓的技術問題。

本發明的目的之二在于提高一種高壓測試系統，解決了現有技術中的對片式元件的高壓測試通常在常規環境中進行，高壓放電下容易引發空氣與待測件之間產生高壓打火導致工件被高壓擊穿，不能對片式元件施加較高電壓的技術問題。

針對本發明的目的之一，本發明提供以下技術方案：

本發明提供一種高壓測試機，包括：真空單元和測試單元，所述真空單元具有用于放置待測件的真空腔體；所述測試單元對應所述真空腔體設置，用于對待測件進行高壓測試。

作為一種進一步的技術方案，所述真空單元還包括抽真空機構，所述抽真空機構與所述真空腔體氣密性連接。

作為一種進一步的技術方案，所述測試單元包括電性連接的高壓控制組件和測試針組件，所述測試針組件用于電性連接待測件。

作為一種進一步的技術方案，所述測試針組件包括上測試針組件和下測試針組件，所述上測試針組件和所述下測試針組件分別對應連接待測件的兩端。

作為一種進一步的技術方案，所述測試單元還包括真空表，所述真空表與所述真空腔體連通。

作為一種進一步的技術方案，還包括下料傳送機構與多個下料倉，所述下料傳送機構用于連通所述真空腔體與任一個所述下料倉。

作為一種進一步的技術方案，所述下料傳送機構包括測試板組件和轉動基板；所述測試板組件設置于所述轉動基板頂部，用于放置待測件。

作為一種進一步的技術方案，還包括上料單元，所述上料單元與所述真空腔體連通。

作為一種進一步的技術方案，所述上料單元包括振動上料盤和振動上料道軌，所述振動上料道軌連通所述振動上料盤與所述真空腔體。

針對目的之二，本發明提供以下技術方案：

本發明提供一種高壓測試系統，包括控制裝置和如上述技術方案提供的任一種所述的高壓測試機；所述控制裝置包括相連接的控制器和控制屏，所述控制器與所述真空單元和所述測試單元控制連接。

本發明提供的一種高壓測試機及高壓測試系統能夠達到以下有益效果：

本發明提供一種高壓測試機，真空單元能夠為待測試工件提供一個真空環境，待測件輸送至真空腔體內后，測試單元對待測件實現真空環境下的高壓測試，避免了測試單元在高壓放電時，待測件與空氣接觸產生高壓打火從而導致產品被高壓電擊穿，提高了檢測的安全性與可靠性，也降低了在檢測過程中的工件損耗。由于真空單元所提供的真空環境，可以提高對片式元件進行測試的測試高壓。

本發明提供一種高壓測試系統，通過控制裝置可以實現對上述高壓測試機的自動化與智能化控制，測試過程更安全，測試結果也更加可靠準確。

附圖說明