[發(fā)明專利]一種微晶磚的生產(chǎn)工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710994405.5 | 申請日: | 2017-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN107840665A | 公開(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳則昌;范新暉;王太華;吳柏惠;鄧榮 | 申請(專利權(quán))人: | 河源市東源鷹牌陶瓷有限公司;佛山石灣鷹牌陶瓷有限公司;佛山石灣華鵬陶瓷有限公司;鷹牌陶瓷實(shí)業(yè)(河源)有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/626 | 分類號: | C04B35/626;C04B35/622;C04B41/89 |
| 代理公司: | 佛山市禾才知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44379 | 代理人: | 梁永健 |
| 地址: | 517000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 微晶磚 生產(chǎn)工藝 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及建筑陶瓷加工技術(shù)領(lǐng)領(lǐng)域,尤其涉及一種微晶磚的生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)
現(xiàn)有在微晶磚的生產(chǎn)工藝中,通常是將釉料生產(chǎn)、坯料壓制進(jìn)行單獨(dú)加工控制,最后獲得磚坯往往需要進(jìn)行質(zhì)量分級,若出現(xiàn)未能達(dá)到最低級別的質(zhì)量要求的微晶磚時,則作為廢磚處理,其往往廢品率往往較高,尤其是其在坯料和釉線加工的過程中操作的不合理性,沒有統(tǒng)一考慮不同步驟中的影響磚坯質(zhì)量的間接因素,缺少一套完整精確地對微晶磚的生產(chǎn)質(zhì)量的測控,其參數(shù)無法進(jìn)行有效地測控,從而導(dǎo)致微晶磚的生產(chǎn)質(zhì)量較低,成品率低,而且容易造成浪費(fèi),增加生產(chǎn)成本,對磚坯的質(zhì)量控制較難的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種微晶磚的生產(chǎn)工藝,其對產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量控制更加精確,成品率更高,生產(chǎn)質(zhì)量更加穩(wěn)定,降低生產(chǎn)成本。
為達(dá)此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種微晶磚的生產(chǎn)工藝,包括如下步驟:
(1)制漿:選取用于制備微晶磚坯的礦物原料進(jìn)行配料,并加入球磨機(jī)中進(jìn)行球磨獲得漿料;
(2)噴霧干燥:將漿料進(jìn)行噴霧干燥獲得粉料,并在噴霧塔下的出料輸送帶處測控粉料的水分為6.8~7.4%,顆粒級配為20目<1%、40目35~47%、80目50~62%、100目以下<3%;
(3)壓制成型:將粉料輸送至壓機(jī)處進(jìn)行布料,壓制成型,獲得磚坯;
(4)干燥:將磚坯進(jìn)行干燥,并測控干燥后的磚坯的工藝參數(shù);
(5)施釉:
a.在磚坯表面噴微晶底釉,測控釉用量為130±2g/托盤,比重為1.45±0.02g/ml;
b.在具有微晶底釉的磚坯表面根據(jù)預(yù)設(shè)計的圖案進(jìn)行噴墨水;
c.在噴有墨水的磚坯表面采用100目篩絲網(wǎng)印保色釉,并測控比重為1.55±0.02g/ml;
d.在印有保色釉的磚坯表面噴透明釉,測控釉用量為60~70g/托盤,比重為1.47±0.02gg/ml;
e.在具有透明釉的磚坯表面布熔塊,測控用量為780±20g/托盤;
f.在布有熔塊的磚坯表面噴清水甲基,測控用量為40±2g/托盤;
(6)燒成:將步驟(5)獲得的磚坯進(jìn)行高溫?zé)疲@得半成品磚;
(7)拋光:將半成品磚進(jìn)行拋光,獲得微晶磚。
本發(fā)明提出的一種微晶磚的生產(chǎn)工藝,通過將微晶磚的生產(chǎn)工藝作進(jìn)一步細(xì)分,即由于漿料、粉料、壓制成型、干燥、施釉、半成品磚和拋光步驟中的參數(shù)設(shè)定是環(huán)環(huán)相扣,相輔相成,因此根據(jù)不同的步驟工序的特點(diǎn)來設(shè)定不同的測控項(xiàng)目,設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn),根據(jù)所設(shè)定的相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)值進(jìn)行有效測控,從而更加細(xì)化嚴(yán)格把控到更多的間接因素,保證每個環(huán)節(jié)中的工藝參數(shù)均能夠精確地符合質(zhì)量要求,使最終的產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定,從而使微晶磚生產(chǎn)的成品率更高、減少磚坯和釉面的缺陷,廢磚率更低,提高微晶磚的生產(chǎn)質(zhì)量,避免微晶磚因出現(xiàn)裂磚、缺釉、針孔等缺陷而導(dǎo)致生產(chǎn)成本的上升,從而實(shí)現(xiàn)用最低的成本生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的微晶磚產(chǎn)品;相比現(xiàn)有對微晶磚的生產(chǎn)工藝的測控相比,本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
1、在噴霧造粒過程中,通過測控粉料的水分為6.8~7.4%,確保粉料的水分含量,并控制粉料顆粒級配為20目<1%、40目35~47%、80目50~62%、100目以下<3%,通過控制不同顆粒大小的粉料進(jìn)行更均勻地混合,有利于使在壓制燒成后的磚坯結(jié)構(gòu)更加致密,提高磚坯的整體強(qiáng)度,而且有效避免出現(xiàn)因水分不穩(wěn)定強(qiáng)度不達(dá)標(biāo)而導(dǎo)致出現(xiàn)裂磚,粘膜的現(xiàn)象;
2、通過測控干燥后的磚坯的工藝參數(shù),有利于后續(xù)的施釉和燒成效果,避免出現(xiàn)因干燥不均勻等因素而導(dǎo)致釉面缺陷,磚坯強(qiáng)度降低的問題;
3、在施釉的過程中,通過在具有微晶底釉的磚坯表面噴墨水進(jìn)行圖案裝飾之后,采用100目篩絲網(wǎng)印保色釉來達(dá)到進(jìn)一步保護(hù)作用,使墨水不易向上擴(kuò)散,而且使燒成后的圖案紋理更加細(xì)膩、立體效果好;同時還在透明釉表面嚴(yán)格控制熔塊的布量,并根據(jù)其熔塊的用量來相應(yīng)測控清水甲基的用量,從而使熔塊更加穩(wěn)定地粘結(jié)于坯體表面,燒成后使熔塊更加充分與透明釉結(jié)合,使微晶磚的立體效果更加突出,結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定,其中,熔塊的布量可根據(jù)窯爐及拋光生產(chǎn)情況可進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整;
4、通過嚴(yán)格控制所述微晶底釉、保色釉和透明釉的施釉量和比重,使其在磚面的分布根據(jù)均勻平整,燒成后的結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。
進(jìn)一步說明,步驟(1)在球磨放漿前,還包括測控在球磨機(jī)出漿口出的漿料的工藝參數(shù),并將漿料放入中轉(zhuǎn)池、地池或中轉(zhuǎn)缸中,并分別進(jìn)行取樣檢測漿料的工藝參數(shù);所述漿料的工藝參數(shù)包括水分、細(xì)度、流速和比重;
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