[發(fā)明專利]一種環(huán)氧樹脂作為基底的阻燃復(fù)合材料及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710986169.2
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN109694547A
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余海艷;高川;趙奕;劉詠梅;王煦怡
• 申請（專利權(quán)）人: 中藍晨光化工研究設(shè)計院有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/36;C08K3/26
• 代理公司: 成都天嘉專利事務(wù)所(普通合伙) 51211
• 代理人: 何濤

本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂作為基底的阻燃復(fù)合材料及其制備方法，屬于環(huán)氧樹脂技術(shù)領(lǐng)域。該復(fù)合材料包括碳纖維織物和涂覆在碳纖維織物上的以下按照重量份數(shù)計的原料：雙酚A型環(huán)氧樹脂E?51 35?55份、環(huán)氧化丁二烯10?30份、固化劑5506#10?20份、稀釋劑664#10?20份、氣相法白炭黑20?30份、氫氧化鎂1?12份、無鹵阻燃聚酰胺2?6份、三聚磷酸鋁1?5份。本發(fā)明從高分子分子設(shè)計出發(fā)，以環(huán)氧樹脂軟為基底，以碳纖維為增強材料，制備了環(huán)氧樹脂作為基底的阻燃復(fù)合材料。該復(fù)合材料作為電子組件時具備較高的阻燃性，大大降低了可燃性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種復(fù)合材料及其制備方法，更具體地說，本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂作為基底的阻燃復(fù)合材料及其制備方法，屬于環(huán)氧樹脂技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

環(huán)氧樹脂是一種熱固性樹脂，因具有優(yōu)異的粘接性、機械強度及電絕緣性等特性，而廣泛應(yīng)用于膠粘劑、涂料和復(fù)合材料基體等方面。但由于純環(huán)氧樹脂存在質(zhì)脆，耐疲勞性、耐熱性和抗沖擊性能差等缺點，使其應(yīng)用受到一定的限制。因此對環(huán)氧樹脂的改性工作一直是研究的熱門課題。

國家知識產(chǎn)權(quán)局于2009.04.22公開了一件公開號為CN101412838A，名稱為“封裝用環(huán)氧樹脂組合物及使用該組合物的電子組件”的發(fā)明，該發(fā)明涉及一種封裝用環(huán)氧樹脂組合物，該組合物包含環(huán)氧樹脂(A)、固化劑(B)以及復(fù)合金屬氫氧化物(C)，且具有大于或等于80毫米的圓盤流動性(disc flow)。該樹脂組合物較佳是用于封裝具有下列至少一項特征的半導(dǎo)體器件，這些特征包含：(a)半導(dǎo)體芯片上側(cè)的封裝材料及半導(dǎo)體芯片下側(cè)的封裝材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7毫米；(b)引線數(shù)目大于或等于80；(c)導(dǎo)線長度大于或等于2毫米；(d)半導(dǎo)體芯片上的焊墊間距小于或等于90微米；(e)在配裝基材上配置有半導(dǎo)體芯片的封裝件的厚度小于或等于2毫米；以及(f)半導(dǎo)體芯片的面積大于或等于25平方毫米。

上述環(huán)氧樹脂組合物作為電子組件可燃性較高，存在安全隱患。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的環(huán)氧樹脂材料存在的問題，提供一種環(huán)氧樹脂作為基底的阻燃復(fù)合材料，該復(fù)合材料作為電子組件時具備較高的阻燃性，大大降低了可燃性。

為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，其具體的技術(shù)方案如下：

一種環(huán)氧樹脂作為基底的阻燃復(fù)合材料，其特征在于：包括碳纖維織物和涂覆在碳纖維織物上的以下按照重量份數(shù)計的原料：

雙酚A型環(huán)氧樹脂E-51 35-55份

環(huán)氧化丁二烯 10-30份

固化劑5506# 10-20份

稀釋劑664# 10-20份

氣相法白炭黑 20-30份

氫氧化鎂 1-12份

無鹵阻燃聚酰胺 2-6份

三聚磷酸鋁 1-5份。

一種環(huán)氧樹脂作為基底的阻燃復(fù)合材料的制備方法，其特征在于：包括以下工藝步驟：

A、于一混合器內(nèi)按照配方要求，加入環(huán)氧樹脂E-51；

B、依次加入除固化劑以外的其它組分，于高速攪拌器內(nèi)攪拌0.5-1.0h；

C、將步驟B分散好的物料轉(zhuǎn)移至三輥機上，加入固化劑繼續(xù)碾壓混合0.5h；