[發(fā)明專利]一種小尺寸杯口的貼片LED及其生產工藝

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• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN107611242A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發(fā)明（設計）人: 耿軍強;姚文杰;朱雙雙
• 申請（專利權）人: 浙江彩虹光電有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/54;H01L33/58
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙)11548
• 代理人: 李靜

技術領域

本發(fā)明涉及一種小尺寸杯口的貼片LED及其生產工藝。

背景技術

現有外凸結構的LED燈通常是在直插式產品上進行應用，直插式產品采用人工插件，效率低下，不能滿足大批量的生產需求。

現有的外凸結構成型采用膜頂機膜頂成型，其缺點在于：1.國產模頂機價格在20-30萬之間進口全新需100萬左右，成本非常高昂。2.傳統的硅膠價格性價比不高。3.常規(guī)模頂機產能效率一般產能在8.6K/H，產能不高。原先若直接采用模條成型會產生溢膠情況導致邊疤，影響分光編帶。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是為了解決現有技術存在的問題一種小尺寸杯口的貼片LED及其生產工藝，提高了生產效率，降低生產成本，提高了成型產品的質量。

本發(fā)明采用的技術方案是：一種小尺寸杯口的貼片LED，包括支架，支架內設置碗杯，碗杯內設置貼片LED，其特征在于所述碗杯的杯底直徑為1-1.10MM，所述杯口的直徑為1.65-1.75MM，所述的貼片LED上設置凸起的模頂。

所述杯底的直徑為1.05MM，所述杯口的直徑為1.69MM。

所述碗杯的杯深為0.5-0.6MM。

所述碗杯的杯深為0.55MM。

所述支架的規(guī)格為5*5MM。

所述的膜頂為環(huán)氧樹脂膜頂。

本發(fā)明的生產工藝如下：先將晶片固定在支架上的碗杯中，進行焊線，之后將熒光膠水點入碗杯中并烘烤，進行一次封膠，再在與支架匹配的具有外凸結構的模粒內灌裝環(huán)氧樹脂膠，所述的支架為多個，等距間隔布置在一塊支架板上，所述的模粒也為多個等距間隔布置在模條上，支架板和模條匹配并通過上壓板和下固定座固定后進行烘烤完成模條成型。

所述的模粒具有超出模條平面的延伸段，模條成型工藝中通過高精密切割機將模條周圍多出的膠進行切割。

本發(fā)明采用貼片式LED替代傳統的插片式LED燈形成凸起結構，采用模條成型，克服了膜頂機成本高，成型效率低的一系列缺點，相比人工插片的形式，生產效率大幅提高，也具有較好的光效和出光角度。采用環(huán)氧樹脂膠替代傳統的硅膠，降低了成本，同時具有較高的硬度，十分方便。本發(fā)明將模粒提高1.5MM高出平臺使膠水向下流，避免沾到支架表面產生邊疤，提高了成品品質。

附圖說明

圖1本發(fā)明生產模具的結構示意圖。

圖2是本發(fā)明模粒的結構示意圖。

圖3為本發(fā)明支架板的俯視結構示意圖。

圖4為是本發(fā)明產品的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖，對本發(fā)明進行詳細描述。

如圖1所示，一種小尺寸杯口的貼片LED，包括支架7，支架內設置碗杯，碗杯內設置貼片LED，所述的一種小尺寸杯口的貼片LED，其特征在于所述杯底的直徑為1.05MM，所述杯口的直徑為1.69MM。貼片LED上設置凸起的模頂9。碗杯的杯深為0.55MM。支架的規(guī)格為5*5MM。膜頂為環(huán)氧樹脂膜頂。

如圖2-4所示，本發(fā)明采用專用模條模具成型，包括上下疊置配合的支架板2和模條3，支架板上間隔設置多個支架7，支架的中心設置碗杯8，模,3上設置多個外凸于模條的模粒6，模條在外凸模粒的反方向形成超出模條表面的延伸段5。所述的延伸段高出模條水平面為1.5MM。

支架的上部設置上壓板1，所述模條的下部設置下固定座4。支架板為長方形板，其在橫向和豎向上均勻間隔布置支架，橫向上兩個支架的碗杯中心間距為7MM，豎向上兩個碗杯的中心間距為6.7MM。支架板的長度為140MM，所的支架板的寬度為60MM，所述支架上一行布置20個支架，一列布置8個支架。

本發(fā)明的生產工藝是先將晶片固定在支架上的碗杯中，進行焊線，之后將熒光膠水點入碗杯中并烘烤，進行一次封膠，再在與支架匹配的具有外凸結構的模粒內灌裝環(huán)氧樹脂膠，支架為多個，等距間隔布置在一塊支架板上，模粒也為多個等距間隔布置在模條上，支架板和模條匹配并通過上壓板和下固定座固定后進行烘烤完成模條成型。模粒具有超出模條平面的延伸段，模條成型工藝中通過高精密切割機將模條周圍多出的膠進行切割。

本發(fā)明采用貼片式LED替代傳統的插片式LED燈形成凸起結構，采用模條成型，克服了膜頂機成本高，成型效率低的一系列缺點，相比人工插片的形式，生產效率大幅提高，也具有較好的光效和出光角度。采用環(huán)氧樹脂膠替代傳統的硅膠，降低了成本，同時具有較高的硬度，十分方便。本發(fā)明將模粒提高1.5MM高出平臺使膠水向下流，避免沾到支架表面產生邊疤，提高了成品品質。

以上列舉的僅是本發(fā)明的具體實施例子，本發(fā)明不限于以上實施例子，還可以有許多變形。本領域的普通技術人員能從本發(fā)明公開的內容直接導出或聯想到的所有變形，均應認為是本發(fā)明的保護范圍。