[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710980245.9 | 申請(qǐng)日： | 2017-10-19 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108022888A | 公開（公告）日： | 2018-05-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林子閎;劉乃瑋;彭逸軒;黃偉哲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/31 | 分類號(hào)： | H01L23/31;H01L23/535 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)灣新竹市*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：重分布層結(jié)構(gòu)，其中該重分布層結(jié)構(gòu)包括：
重分布層接觸墊；以及
鈍化層，設(shè)置在該重分布層接觸墊上，其中該鈍化層具有對(duì)應(yīng)該重分布層接觸墊的開口，使得該重分布層接觸墊從該開口中露出；
其中，于平面視圖中，該開口的第一位置與該開口的中心點(diǎn)之間的距離不同于該開口的第二位置與該開口的中心點(diǎn)之間的距離。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該重分布層接觸墊的邊界上的第三位置與該重分布層接觸墊的中心點(diǎn)之間的距離等于該重分布層接觸墊的邊界上的第四位置與該重分布層接觸墊的中心點(diǎn)之間的距離。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一位置與該第三位置位于穿過該開口的中心點(diǎn)與該重分布層接觸墊的中心點(diǎn)的第一直線上。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二位置與該第四位置位于穿過該開口的中心點(diǎn)與該重分布層接觸墊的中心點(diǎn)的第二直線上。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，沿該第一直線的該第一位置與該第三位置之間的距離不同于沿該第二直線的該第二位置與該第四位置之間的距離。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在平面視圖中，該開口具有第一形狀，以及該重分布層接觸墊具有第二形狀，其中該第一形狀不同于該第二形狀。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一形狀為非圓形的形狀。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一形狀具有旋轉(zhuǎn)對(duì)稱性。
9.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一形狀包括：花瓣形、橢圓形、多邊形或者星狀形。
10.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該鈍化層具有與該重分布層接觸墊重疊的重疊區(qū)，其中該重疊區(qū)的內(nèi)邊界的形狀不同于該重疊區(qū)的外邊界的形狀。
11.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該重分布層接觸墊的邊界圍繞該開口。
12.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包括：
半導(dǎo)體晶粒，設(shè)置在該重分布層結(jié)構(gòu)的第一表面上并且電性耦接至該重分布層結(jié)構(gòu)；
模塑料，圍繞該半導(dǎo)體晶粒并且接觸該半導(dǎo)體晶粒以及該重分布層結(jié)構(gòu)的該第一表面；以及
導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，設(shè)置在該重分布層結(jié)構(gòu)的第二表面上，并且接觸和電性耦接至該重分布層接觸墊，其中該第一表面和該第二表面互為相反面。
13.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：重分布層結(jié)構(gòu)，其中該重分布層結(jié)構(gòu)包括：
重分布層接觸墊；以及
鈍化層，設(shè)置在該重分布層接觸墊上，其中該鈍化層具有對(duì)應(yīng)該重分布層接觸墊的開口，使得該重分布層接觸墊從該開口露出；
其中，于平面視圖中，該開口具有第一形狀且該重分布層接觸墊具有第二形狀，其中該第一形狀不同于該第二形狀。
14.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一形狀為非圓形的形狀。
15.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一形狀具有旋轉(zhuǎn)對(duì)稱性。
16.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一形狀包括：花瓣形、橢圓形、多邊形或者星狀形。
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