[發明專利]一種吸熱式碳化硅芯片封裝

在審

• 申請號: 201710973547.3
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN107706164A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 陳力穎
• 申請（專利權）人: 天津力芯偉業科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明專利屬于碳化硅芯片領域，尤其涉及一種吸熱式碳化硅芯片封裝。

背景技術

芯片封裝即安裝半導體集成電路芯片用的外殼，具有安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。芯片封裝是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，芯片的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接；所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI(Large Scalc Integrat～on)集成電路都起著重要的作用，新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好。引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，引腳數增多，引腳間距減小、重量減小、可靠性提高，使用更加方便。

發明專利內容

一種吸熱式碳化硅芯片封裝,包括線路層、防焊層、芯片封裝結構和引腳體，導電元件，電源線，導熱結構，吸熱結構，解耦電容，所述導熱結構設置在芯片封裝結構內部；所述解耦電容芯片設置于封裝上表面，解耦電容電性連接芯片封裝的電源線；引腳體插入芯片封裝結構；所述的芯片封裝結構與防焊層之間設有吸熱結構，有利于提高芯片封裝結構的穩定性。

進一步地，上述結構通過導線與芯片上的焊接點相連。

進一步地，解耦電容具有兩個終端。

本發明的有益效果在于：該芯片封裝的引腳體與線路層之間良好的電性連接，有效提高了焊接質量和焊接強度，可有效提高芯片封裝體的穩定性。

一種吸熱式碳化硅芯片封裝,包括線路層、防焊層、芯片封裝結構和引腳體，導電元件，電源線，導熱結構，吸熱結構，解耦電容，所述導熱結構設置在芯片封裝結構內部；所述解耦電容芯片設置于封裝上表面，解耦電容電性連接芯片封裝的電源線；引腳體插入芯片封裝結構；所述的芯片封裝結構與防焊層之間設有吸熱結構，有利于提高芯片封裝結構的穩定性。

其中，上述結構通過導線與芯片上的焊接點相連。

其中，解耦電容具有兩個終端。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用于限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改和等同替換，均應包含在本發明的保護范圍之內。