[發明專利]一種寬介電常數絕緣介質層覆銅箔板及其制備方法

在審

• 申請號: 201710970420.6
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN109677060A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 朱德明;王剛;沈振春
• 申請（專利權）人: 泰州市旺靈絕緣材料廠
• 主分類號: B32B17/04
• 分類號: B32B17/04;B32B17/10;B32B27/32;B32B27/12;B32B15/085;B32B15/20;B32B38/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/08;B32B38/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種寬介電常數絕緣介質層覆銅箔板及其制備方法，所述覆銅箔板包括銅箔層、聚四氟乙烯薄膜層、絕緣介質層，所述聚四氟乙烯薄膜層覆于絕緣介質層上下兩側，所述銅箔覆于聚四氟乙烯薄膜層上；所述銅箔層、聚四氟乙烯薄膜層、絕緣介質層的質量比為10%?25%：15%?40%：50%?75%；其制備方法包括以下步驟：1）玻璃布表面預處理；2）調制聚四氟乙烯分散乳液；3）制絕緣介質層（半固化片）；4）排版、熱壓、水冷。本發明制備的寬介電常數絕緣介質層覆銅箔板介電常數穩定、精確且一致性好，具備介質損耗低、表面絕緣電阻和體積電阻值大等特性，具有耐高溫，吸水率低，抗老化，抗輻射等優點。

技術領域

本發明涉及電子信息技術產品制備領域，尤其涉及一種寬介電常數絕緣介質層覆銅箔板及其制備方法。

背景技術

隨著電子通信產業的迅速發展，原軍事用途的高頻通信部份頻段讓給民用，在遠距離通信、導航、醫療、運輸、交通、倉儲領域的廣泛應用，使民用高頻通信大大發展，衛星通信、微波通信、光纖通信、汽車定位以及超高頻播放節目，都在向高頻化方向發展，電子信息產品高頻化、高速化，對印制板高頻特性提出了更高的要求。

由于聚四氟乙烯具有優良的電氣性能，耐化學腐蝕，耐熱，使用溫度范圍廣，吸水性低，高頻率范圍介電常數、介質損耗變化少，非常適用于作為高速數字化和高頻的基板材料，尤其是地面微波視訊、衛星通信、移動手機、軍工雷達、航天航空、導彈導航等領域的廣泛需求應用。但由于聚氟乙烯樹脂的熱膨脹系數大，質地柔軟，產品抗彎強度小，機械性能差，限制了其在印刷電路板行業的應用。同時，現有技術中，由于原材料生產過程中控制工藝不穩定，導致玻璃結構疏松、減弱，從而導致電導和介質損耗上升、彈性橫量硬度、化學穩定性、熱膨脹系數等一系列變化，耐用性下降。

并且隨著信息的發展，對于電子產品而言，對其承載線路板有著不同的要求，尤其是介電常數，不同介電常數的線路板材有著不同的應用，如信號傳輸速度快需要低介電常數，故需要針對現有發展需要開發出不同介電常數、低損耗的覆銅板。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中存在的問題，提供一種寬介電常數絕緣介質層覆銅箔板及其制備方法。

本發明的技術方案是：

一種寬介電常數絕緣介質層覆銅箔板，包括銅箔層、聚四氟乙烯薄膜層、絕緣介質層，所述聚四氟乙烯薄膜層覆于絕緣介質層上下兩側，所述銅箔覆于聚四氟乙烯薄膜層上；所述銅箔層、聚四氟乙烯薄膜層、絕緣介質層的質量比為10％-25％：15％-40％：50％-75％；所述聚四氟乙烯薄膜層厚度為0.03mm-0.08mm。

一種寬介電常數絕緣介質層覆銅箔板的制備方法，包括以下步驟:

1)對云母玻璃布使用高溫爐進行表面進行熱處理；

熱處理參數如下：

溫度：170-260℃；預處理時間：18-35分鐘；車速控制：0.5-0.7米/分鐘；

2)調制聚四氟乙烯分散乳液；

聚四氟乙烯分散乳液組成成分按質量配比如下：聚四氟乙烯樹脂：65-120份；間苯二胺：12-25份；沉降劑20-50份，潤滑劑2-20份；

其中，潤滑劑組成為甲基咪唑：1-3份；硅烷偶聯劑：0.15-3份；三丙二醇單甲醚：6-19份；沉降劑組成為丙酮：15-30份；

聚四氟乙烯分散乳液調配：

A.按配比將潤滑劑依次加入到反應釜中，開啟攪拌器，溫度40-75℃，轉速1000-1800轉/分鐘，持續攪拌15分鐘，升溫至120-140℃，并繼續攪拌反應25-40分鐘，制得預聚體A組份；

B.在攪拌槽內按配方量依次加入聚四氟乙烯樹脂、間苯二胺，添加完畢后，在130-150℃下預聚20-40分鐘，倒出冷卻制得B組份；