[發明專利]液體工藝裝置有效
| 申請號: | 201710966459.0 | 申請日: | 2017-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN108091591B | 公開(公告)日: | 2020-01-07 |
| 發明(設計)人: | 馮傳彰;吳庭宇;蔡文平;劉茂林;李威震 | 申請(專利權)人: | 辛耘企業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 11006 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人: | 王玉雙;李巖 |
| 地址: | 中國臺灣臺北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固定件 防漏件 通孔 氣體供應件 液體工藝 旋轉軸 晶圓 連通 液體供給 液體流向 內通道 連接旋轉軸 連接基座 氣體源 穿設 一軸 | ||
一種液體工藝裝置,用以對一晶圓的表面供給一液體以進行液體工藝。液體工藝裝置包括一基座、一旋轉軸、一固定件、一液體供給件、一防漏件和一氣體供應件。旋轉軸連接基座且具有一軸內通道。固定件連接旋轉軸且用以固定晶圓,固定件具有一穿設的通孔,通孔與軸內通道連通。液體供給件提供液體至晶圓的表面。防漏件與通孔連通。氣體供應件連通防漏件且提供一氣體源至固定件。當液體從固定件的通孔進入旋轉軸時,液體流向防漏件中,以防止液體流向氣體供應件。
技術領域
本發明是關于一種液體工藝裝置,特別是一種可防止液體不當的流進液體工藝裝置內部而造成設備毀損的液體工藝裝置。
背景技術
在制作半導體晶圓的過程中,會需要將晶圓放在液體工藝機臺上,讓晶圓在液體工藝機臺上旋轉,并且使液體工藝機臺對晶圓的表面施加酸液以進行蝕刻;待蝕刻工藝結束后,會再使液體工藝機臺對晶圓的表面施加清洗液以進行清潔。一般的液體工藝機臺具有一旋轉平臺、一抽氣通道和一抽氣機。抽氣通道的一端連通抽氣機,另一端穿過旋轉平臺,如此一來,當抽氣機抽氣時,抽氣通道設于旋轉平臺的一端會產生吸引力;藉此,放置在旋轉平臺上的晶圓會被該吸引力吸住,而不會在旋轉時被甩出旋轉平臺。
然而,若是晶圓上有裂縫,則液體工藝機臺在對旋轉的晶圓的表面施加液體時,液體可能會穿過裂縫而被抽氣通道的吸引力吸住,此時,被抽氣通道吸到的液體,便會經由抽氣通道而滲入抽氣機或液體工藝機臺內部的其他元件內,而造成液體工藝機臺的元件毀損。
因此,有必要提供一種新的液體工藝機臺,其可防止液體不當的流進液體工藝機臺內部而造成設備毀損。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種可防止液體不當的流進液體工藝裝置內部而造成設備毀損的液體工藝裝置。
為達成上述的目的,本發明的一種液體工藝裝置,用以對一晶圓的表面供給一液體以進行液體工藝。液體工藝裝置包括一基座、一旋轉軸、一固定件、一液體供給件、一防漏件和一氣體供應件。旋轉軸連接基座且具有一軸內通道。固定件連接旋轉軸且用以固定晶圓,固定件具有一穿設的通孔,通孔與軸內通道連通。液體供給件提供液體至晶圓的表面。防漏件與通孔連通。氣體供應件連通防漏件且提供一氣體源至固定件。當液體從固定件的通孔進入旋轉軸時,液體流向防漏件中,以防止液體流向氣體供應件。
根據本發明之一實施例,防漏件包括一氣液分離單元以及一開關件,氣液分離單元與通孔連通,以使由通孔進入旋轉軸的液體儲存于氣液分離單元。開關件包括一排液通道,開關件通過排液通道與氣液分離單元連通,以控制由氣液分離單元排出的液體流量。
根據本發明之一實施例,氣體供應件包括一氣體通道以及一控制開關,氣體供應件通過氣體通道與氣液分離單元連通,控制開關設置于氣體通道,以控制氣體通道內的一氣體壓力。
根據本發明之一實施例,當液體從固定件的通孔進入旋轉軸時,控制開關斷開氣體供應件與氣液分離單元的連通。
根據本發明之一實施例,其中當氣體壓力為一負壓時,晶圓固定于固定件,當氣體壓力為一非負壓時,晶圓自固定件移動。
根據本發明之一實施例,防漏件更包括一偵測件,偵測件設置于氣液分離單元的一側以偵測氣液分離單元內的液體的容量。
根據本發明之一實施例,其中偵測件為一液位偵測器或一液重偵測器。
根據本發明之一實施例,氣液分離單元設置于軸內通道,防漏件包括一氣液通道,且防漏件通過氣液通道與通孔連通。
根據本發明之一實施例,其中氣液分離單元設置于基座遠離旋轉軸的一側,防漏件包括一氣液通道,防漏件通過氣液通道與軸內通道的一端連通,其中防漏件通過氣液通道與通孔連通。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于辛耘企業股份有限公司,未經辛耘企業股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710966459.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





